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        芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC設(shè)計

        • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封...
        • 關(guān)鍵字: SoC  設(shè)計  封裝協(xié)同  芯片  FPGA  

        三星和現(xiàn)代計劃聯(lián)合開發(fā)智能汽車芯片

        •   韓國政府16日宣布,韓國三星電子公司和現(xiàn)代汽車公司將聯(lián)合開發(fā)用于經(jīng)濟型智能汽車的高級芯片。   韓國知識經(jīng)濟部說,三星和現(xiàn)代兩家公司此舉將推動系統(tǒng)級芯片(SOC)的研發(fā),該芯片是節(jié)能型汽車的主要部件。   截至2010年8月,總計200億韓元(1美元約合1295韓元)的投資將被用于開發(fā)智能鑰匙、自動停車系統(tǒng)和電池感應(yīng)芯片,其中韓國政府將負(fù)擔(dān)90億韓元。知識經(jīng)濟部一位官員表示,如果一切按計劃順利進行,到2012年韓國將實現(xiàn)國產(chǎn)系統(tǒng)級芯片的量產(chǎn)。   韓國目前一直依靠進口系統(tǒng)級芯片滿足市場需求。作為
        • 關(guān)鍵字: 三星  SOC  電池感應(yīng)芯片  

        科勝訊推出半導(dǎo)體解決方案 挺進“網(wǎng)絡(luò)”數(shù)碼相框市場

        •   為影像、音頻、視頻和因特網(wǎng)連接應(yīng)用提供創(chuàng)新性半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商科勝訊系統(tǒng)公司宣布按計劃推出面向日益增長的“網(wǎng)絡(luò)”數(shù)碼相框和互動顯示設(shè)備(IDA)市場的最新 SoC 系列首款產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品集成了互聯(lián)網(wǎng)連接與觸摸屏技術(shù)。高性能 CX92735 支持的先進功能包括流媒體內(nèi)容、帶有幻燈放映功能及 Wi-Fi®、Bluetooth®、以太網(wǎng)連接等的 MP3 音頻播放等。   科勝訊系統(tǒng)公司總裁 Christian Scherp 表示:“科勝訊是
        • 關(guān)鍵字: 科勝訊  SoC  IDA  數(shù)碼相框  觸摸屏  CX92735  

        發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán)若干建議

        •   發(fā)展國內(nèi)硅知識產(chǎn)權(quán),首先要重視高端通用IP核研發(fā)、驗證與評估。   SoC實現(xiàn)的重要途徑是復(fù)用高質(zhì)量的成熟IP。而IP設(shè)計和驗證是高質(zhì)量IP開發(fā)流程中兩個不可或缺的部分。應(yīng)該看到,由于國內(nèi)IP供應(yīng)商在產(chǎn)品和技術(shù)上不夠成熟,國外有成熟產(chǎn)品的IP供應(yīng)商難以提供全面的本地技術(shù)支持等因素,SoC設(shè)計者和IP開發(fā)者都提出IP核評測的迫切需求。尤其是隨著工藝的不斷進步及IP復(fù)雜度的不斷提高,IP設(shè)計和驗證也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。所以,根據(jù)SoC/IP系統(tǒng)的特點,提高驗證的效率和驗證的可重用性,創(chuàng)建新的驗證解決方
        • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  SoC  IP核  集成電路  

        基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計

        •   前言  隨著科技的發(fā)展,信號處理系統(tǒng)不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專用處理器無疑是實現(xiàn)此目的的最好途徑。可編程專用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU
        • 關(guān)鍵字: LEON3  Speed  SoC  處理器    

        美方對中國標(biāo)準(zhǔn)WAPI妥協(xié)背后暗藏重大玄機

        •   5年之后,中美雙方終于在WAPI的國際標(biāo)準(zhǔn)推進方面達(dá)成一致,其中的辛酸只有身處旋渦深處的人們才能體會得到,而長期糾纏于利益鏈的博弈也讓中國方面損失巨大   經(jīng)過長達(dá)5年之久的博弈,固執(zhí)的美國人終于暫時放低姿態(tài)。   近日,中國寬帶無線IP標(biāo)準(zhǔn)(WAPI)工作組宣布,WAPI已獲得國際標(biāo)準(zhǔn)化組織和國際電工委員會第一聯(lián)合技術(shù)委員會第六分委員會第一工作組(ISO/IECJTC1/SC6)的提案邀請,重新進入國際標(biāo)準(zhǔn)推進流程。由此,這項由中國自主建立的通信標(biāo)準(zhǔn)成為在無線計算機網(wǎng)絡(luò)通信無線局域網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域中,
        • 關(guān)鍵字: 博通  WAPI  Wi-Fi  3G  

        全球第二大無線局域網(wǎng)設(shè)備商力挺WAPI標(biāo)準(zhǔn)

        •   “我們會支持中國政府的決定,開發(fā)適合中國特色的產(chǎn)品。”在記者問及有關(guān)中國自有WAPI無線網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)時,無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品制造商ARUBA的總裁柯萬柯如此表示。同時ARUBA中國區(qū)總經(jīng)理史建軍向記者透露,目前ARUBA在中國市場中已推出和即將推出AP產(chǎn)品,都可以采取軟件遠(yuǎn)程升級的方式支持WAPI標(biāo)準(zhǔn),可以讓運營商將現(xiàn)有Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)升級到WAPI/Wi-Fi雙模網(wǎng)絡(luò)。   ARUBA目前在全球企業(yè)無線局域網(wǎng)市場排第二位,僅次于思科。柯萬柯的表態(tài)說明了國外網(wǎng)絡(luò)巨頭對中國自主無線標(biāo)準(zhǔn)W
        • 關(guān)鍵字: ARUBA  WAPI  Wi-Fi  

        WAPI進入市場選擇期

        •   WAPI在國際標(biāo)準(zhǔn)進程的重大突破既顯示出全球?qū)o線網(wǎng)絡(luò)安全的迫切需求,又與WAPI近年來的發(fā)展密不可分.   6月1日至5日,在ISO/IECJTC1/SC6日本東京全會上,WAPI獲得包括美、英、法等10余個與會國家成員體的一致同意,將以獨立文本形式推 進為國際標(biāo)準(zhǔn).由此,WAPI成為無線計算機網(wǎng)絡(luò)通信無線局域網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域除IEEE標(biāo)準(zhǔn)組織外,惟一由ISO/IEC國家成員體(中國)直接提交的國際標(biāo) 準(zhǔn)提案.   據(jù)記者了解,我國從2007年5月開始在ISO/IECJTC1/SC6內(nèi)實質(zhì)性地開展WA
        • 關(guān)鍵字: WLAN  WAPI  Wi-Fi  

        基于自適應(yīng)DVFS的SoC低功耗技術(shù)研究

        • 對便攜式系統(tǒng)設(shè)備而言,在采用目前90 nm和130 nm工藝進行新的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中,對整個系統(tǒng)功耗的優(yōu)化變得與性能和面積的優(yōu)化同等重要。為此,簡單介紹了涵蓋靜態(tài)功耗和動態(tài)功耗的低功耗技術(shù),同時提供了一種能夠通過使用前向預(yù)測反饋的動態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)系統(tǒng),并對該技術(shù)的可行性進行了建模分析,驗證了自適應(yīng)DVFlS方式的有效性,同時也給出了評估DVFS仿真的有效途徑。
        • 關(guān)鍵字: DVFS  SoC  低功耗  技術(shù)研究    

        英特爾Langwell 臺積電代工

        •   英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進行,英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設(shè)計的芯片組Langwell,將采用臺積電IP,本季起將委由臺積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺,雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  Atom  SoC  Langwell  

        芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC

        • 隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。 本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計方法優(yōu)化SoC的過程。
          隨著工
        • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  封裝  方法    

        在危機中尋找突破點

        •   在金融海嘯中,博通(Broadcom)公司2008年增長了25%,成了半導(dǎo)體行業(yè)的明星企業(yè)。不過該公司在2009年一季度營收有所下降,博通的解釋是增長率會根據(jù)產(chǎn)品或者最終市場和季節(jié)性有所差別,并且很大程度上受到了金融危機的影響。不過,博通尤其是WLAN部門的發(fā)展經(jīng)驗可圈可點。   Michael Hurlston    Broadcom公司副總裁   兼無線連接集團WLAN事業(yè)部總經(jīng)理   運營成本控制   博通擅長運營成本控制,不同的事業(yè)部有不同的特點:一些
        • 關(guān)鍵字: Broadcom  WLAN  65納米  CMOS  PA  Wi-Fi  200907  

        英特爾Langwell 臺積電代工

        •   英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄(MOU),未來將委由臺積電代工內(nèi)建Atom(凌動)處理器核心的系統(tǒng)單芯片(SoC),為了讓合作案順利進行,英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置(MID)Moorestown平臺設(shè)計的芯片組Langwell,將采用臺積電IP,本季起將委由臺積電以65納米代工。   英特爾將在第四季推出次世代MID的Moorestown平臺,雖然已將北橋芯片中的繪圖核心及內(nèi)存控制組件,整合在代號為Lincroft的Atom處理器中,但包括NAND及USB控制
        • 關(guān)鍵字: 臺積電  Atom  SoC  Langwell  65納米  

        加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境

        •   最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計算所獲得MIPS知識產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時間發(fā)表聲明澄清了事實,才消除了誤讀帶來的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán).并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個可選項.   與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
        • 關(guān)鍵字: MIPS  龍芯  SoC  

        基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗證平臺研究

        • 摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗證,提出新的驗證平臺,實現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗證的必要性,并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗證平臺。然后,闡述了此驗
        • 關(guān)鍵字: SoC  建模  軟硬件協(xié)同    
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