te connectivity ai cup 文章 最新資訊
紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

- 今天, AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單,紫光展銳虎賁T710躍居榜首,總分達到了28097,遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI性能測試榜單,對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式,能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內(nèi)的九項測試,測試結(jié)果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到,紫光展銳虎賁T710遙遙領(lǐng)先。事實上,今年4月份,
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TE Connectivity 公布2019財年第三季度財報 每股收益超出公司預(yù)期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財報。第三財季亮點·凈銷售額達到34億美元,位于公司預(yù)期低值。·持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調(diào)整后每股收益為1.50美元,均超過公司預(yù)期高值。·第三季度持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達6.92億美元,自由現(xiàn)金流達5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財季業(yè)績第三季度凈銷售額達34億美元,持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器
- 中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中,電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場景下線對板和線對線連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶選擇,可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯誤,并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標準的材料選項。TE新型VA
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谷歌AI出品的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型優(yōu)化技術(shù)MorphNet
- 想要調(diào)整你的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來完成特定任務(wù)?這件事并沒有想象中那么簡單。
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有了AI技術(shù),60%的患者可能將免受開刀之苦
- 專家指出,利用機器學(xué)習(xí)算法將臨床與分子數(shù)據(jù)結(jié)合,將成為“未來的潮流”。
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理解神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是否有更好的姿勢?
- 在某一些層面上我們已經(jīng)有很好的了解,而且可能比其它的層面更為重要
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AI助力藥物研究 智能版“藥神”已在路上
- “預(yù)計3到5年內(nèi),人工智能將在新藥研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進展,如找到治療某種疾病相對應(yīng)的新藥結(jié)構(gòu)等。病人的個性化用藥方案或?qū)⒃诖髷?shù)據(jù)和人工智能的加持下迅速發(fā)展。”近日,天津市腫瘤醫(yī)院副院長徐波在第一屆智能腫瘤學(xué)天津論壇上對科技日報記者說。
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英特爾發(fā)布神經(jīng)形態(tài)芯片超算 效率比傳統(tǒng)CPU高一萬倍
- 據(jù)報道,近日,在底特律美國國防部高級研究計劃局(DARPA)2019 電子復(fù)興峰會上,芯片巨頭英特爾推出一款能夠模擬800萬神經(jīng)元的64芯片計算機,被命名為“Pohoiki Beach”系統(tǒng)。Pohoiki Beach包含64個128核心,14納米制程的Loihi神經(jīng)形態(tài)芯片。英特爾實驗室總監(jiān) Rich Uhlig 表示,Pohoiki Beach 已經(jīng)免費向 60 個研究伙伴提供。這些機構(gòu)正在使用新類型的芯片挑戰(zhàn)最尖端領(lǐng)域的研究,其中包括可擴展 AI 算法,如冗余編碼和路徑規(guī)劃。
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TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達400 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率

- 中國上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現(xiàn)有QSFP外形提高數(shù)據(jù)傳輸密度,可以實現(xiàn)高達400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,從而滿足下一代數(shù)據(jù)中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率,并可升級至112G PAM-4。不同于市場上其他的400G解決方案,QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現(xiàn)有QSFP設(shè)
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