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智能音箱、VR/AR、AI等是Lattice發(fā)力的重點
- 作者 / 王瑩 不久前，Lattice(萊迪思公司)在上海研發(fā)中心大樓舉辦新聞發(fā)布會，首席運營官Glen Hawk先生介紹了為時下熱門應用——智能音箱、VR/AR裝置及AI等做的創(chuàng)新方案及規(guī)劃。關注網絡邊緣的控制、互聯(lián)和計算 物聯(lián)網或網絡邊緣是Lattice的關注重點。該公司可編程產品的特點是中小型、低功耗、低成本。Lattice在過去30年里，主要業(yè)績是在控制領域，營收每年穩(wěn)定在2億美元左右。大約從2006-2010年開始，互聯(lián)、傳感上的應用增多。2010年之后，Lattice陸續(xù)收購了兩家公司——
- 關鍵字： Lattice Glen Hawk 智能音箱 VR/AR裝置 AI 201712
德思普將正式發(fā)布我國首款物聯(lián)網嵌入式人工智能“中國芯”
- “2018物聯(lián)網及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網開發(fā)者大會”的分論壇之一。作為國內領先的物聯(lián)網芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網嵌入式人工智能（AI）系列芯片產品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。據了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網芯片的開發(fā)平臺、生態(tài)建設、應用
- 關鍵字： 德思普 物聯(lián)網 AI
匠心打造L4+MCU，同等功耗下性能提升50%
- 作者 / 王瑩 《電子產品世界》編輯 ? ?ST曾在2015年發(fā)布了低功耗STM32L4系列，兩年后的2017年11月又推出了L4+系列。“+”是因為在同等功耗下性能提升了50%，并有更高的集成度。為此，ST微控制器產品部STM32產品線經理 Bertrand Denis向電子產品世界記者介紹了其智慧產品規(guī)劃及性能提升方法。L4+提升性能的方法 STM32L4+的主要特色有四點，第一定位是高性能、低功耗，在同等低功耗情況下有50%的性能增長。這歸功于L4+的主頻高，達到了120MHz
- 關鍵字： ST 低功耗STM32L4系列 L4+系列 201712
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