- 便攜式智能驅動器讓PCB布局更規整, 小型便攜式電子系統一直在不斷向前發展,諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數碼相機)、DVC(數字攝像機)、PME(便攜式醫療設備)和GPS(全球定位系統),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求
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布局 規整 PCB 驅動器 智能 便攜式
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出支持廣泛開發商社群、可提供完整可擴展軟硬件的 CC430F513x 微處理器 (MCU),進一步推動了單芯片射頻 (RF) 解決方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430™ MCU 與 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收發器進行了完美結合,并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封裝,不但可實現高達 20 MIPS 的性能,而且還可支持如集成型 AES 硬件模塊等安全選項。此外,TI 還推出 CC430F61xx
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TI MCU RF
- 在開關電源設計中PCB板的物理設計都是最后一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數
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技術 設計 PCB 開關電源 LED
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性,因此常被形容為一種“黑色藝術”,但
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方案 設計 可靠性 PCB 手機
- 本文介紹的視頻電路組合了音頻副載波陷波器、群延遲均衡器和幅度調節電路,在NTSC應用中用于驅動RF視頻調制器。
圖1所示視頻電路組合了ITU-470標準所要求的音頻副載波陷波器和群延遲均衡器。電路還包括一個幅度調節
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調制器 RF 驅動 成本 利用
- 象過去多年來一樣, 在今年的會上臺積電也爆出讓人感到驚奇的新工藝技術。它的新工藝路線圖, 包括CMOS,Analog,MEMS,RF等領域。以下是在一天的會中對于會議的觀察及感受;
1,Morris張去年79歲高令重新執掌臺積電, 那時正值全球IC業混亂時代, 它又重新揚帆啟航。但是在此次會上見到張時仍是如1990年首次見到它時那樣精力充沛而健談。更重要的是在公司經歷40nm的風波后,它似乎為客戶重塑了信心及在它的掌舵下公司又重新采取積極的投資, 研發與招工策略, 張認為至今年底公司將從今日的2
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臺積電 CMOS Analog MEMS RF
- GSM手機的隨處可見正導致不需要的RF信號的持續增加,如果電子電路沒有足夠的RF抑制能力,這些RF信號會導致電路產生的結果失真。為了確保電子電路可靠工作,對于電子電路RF抑制能力的測量已經成為產品設計必不可少的一
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RF 噪聲 抑制 電路 測試 電波 暗室 利用
- 倫敦金屬交易所(LME)最新期銅報價創八個月新高,銅箔基板廠正醞釀新一波漲價,漲幅以10%為目標,下游印刷電路板廠包括欣興、健鼎、敬鵬、金像電等毛利率再度受到擠壓。
國際銅價去年下半年大漲,帶動銅箔售價也節節高升,銅箔基板(CCL)廠今年更大舉反映去年下半年一直未轉嫁的成本,1月、2月、3月連漲三次,每次上漲10%,CCL廠南亞塑料、臺光電子、聯茂電子、合正科技、華韡電子、臺耀科技今年首季均因產品售價大漲而受惠,4月1日報價再漲10%。
對下游pcb而言,近期多處震蕩,首季財報恐蒙陰影,甚
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pcb 材料 銅箔
- 從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動通信基礎設施的設備和器件供應商提出了諸多挑戰。下一代無線設備要求支持更寬的信號帶寬、更復雜的調制方式,以便在全球范圍內部署的各種運行頻段上都能獲得更高的數據速率。因此
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IC 集成 設計 策略 RF 發射機 下一代 LTE 基站 針對
- 如果沒有遵循一些基本的布局指南,PCB設計將會限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實踐經驗。采用帶有兩個BTL輸出的STA517B(每通道175瓦)數字功率放大器作為范例,但對所有
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PCB D類放大器 性能 實踐
- Maskless Lithography公司今天首次公開推出全新的可提高印制電路板(PCB) 生產門檻的直寫數字成像技術。這種MLI-2027直寫光刻系統首次在業內同時實現高精度、高生產效率和高成品率,並采用標準的“非激光直接成像(Non-LDI)” 抗蝕劑。Maskless公司今天還宣布Sanmina-SCI公司通過在洛杉磯的工廠中對Maskless MLI-2027設備進行測試、驗證和認證后,購買了該公司的首臺產品。
“這臺設備的售出標志著我們五年的研發工
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Maskless-Lithography PCB 光刻系統 MLI-2027
- 與全行業銷售收入11%的負增長相比,中國集成電路市場的衰退就顯得比較溫和了,全年度中國市場集成電路銷售總額為5676億元,同比下降5%;與全球集成電路市場9%的降幅相比,中國市場的表現也讓人感到些許寬慰。
從過去5年的情況來看,中國集成電路市場的表現也明顯優于全球整體水平,賽迪顧問半導體產業研究中心總經理李珂透露,從2005年到2009年,中國集成電路市場年復合增長率為10.5%,而全球市場是在原地踏步。
電子產品整機生產大國的地位決定了中國成為全球集成電路產品的消費重鎮。據李珂介紹,20
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PCB 無線 智能電網
- PCB大廠健鼎也搭上并購順風車,3月22日公告將參與弘捷私募案,將以3.5元認購1億2000股,總金額4.2億元,預計持股比例上限將達53.48%。
繼瀚宇博德宣布將競標精成科4成持股之后,健鼎緊接著也公告將取得弘捷私募案,預計最少將可以拿下弘捷51%的股權與3席董事。健鼎內部評估以4.2億元的價格,可以快速在臺灣建立新的生產基地,可以說相當值得。
健鼎指出,今年以來,內存模塊PCB需求強勁,礙于臺灣廠產能有限下,因此決議出資買下弘捷,以達到快速取得產能的目的;另一方面,由于弘捷臺灣廠房即
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三星 PCB
- 全球射頻產品的領導廠商和晶圓代工服務的重要供應商 TriQuint 半導體公司宣布,推出一系列新技術和產品,滿足移動互聯市場的需求。TriQuint利用創新的高性能射頻 (RF) 系列解決方案致力于為用戶難以滿足的需求提供創新支持,通過上網設備實現各種即時通信。
TriQuint為移動設備制造商和寬帶連接提供了創新的點對點通信解決方案,在方案中包括了滿足3G/4G基站功率要求的高效解決方案TriPower™,以及用于3G WEDGE手機的最新解決方案TRITON和HADRON II
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TriQuint 晶圓代工 RF
- 就在世界經濟有望恢復性增長,國際金融市場漸趨穩定的好消息傳來時,中國不少PCB廠商卻被迫迎來了“訂單轉移”新危機。一方面,那些依靠代工發展起來的PCB中小制造企業,在無法消化因金融危機帶來的成本上漲壓力;另一方面,嚴重的缺工使得不少企業面臨有單開不了工的尷尬境地,而同時,隨著工廠工人工資成本的增高,企業的營運投入壓力也日益增強。如何有效解決這些新危機,成為PCB廠商們深思的問題。
據悉,2010年僅沿海地區PCB行業缺工就高達20萬人次。由于缺工嚴重,不少企業從年初開始就
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電子器件 PCB
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