- 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態出現的，不是普通狀態的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB 防焊膜
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB 敷銅 工藝
- 3 季度以弱旺季數據收官。8 月臺灣電子數據欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現了環比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調整影響;9 月市場預期多數領域將有小幅環比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現環比下降,低于預期。3 季度歷史環比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環比增幅小于5%,TFT 領域出現下降。
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電子元器件 PCB LED
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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Linear RF 接收器
- 利用布線技巧提高嵌入式系統PCB的信號完整性,針對嵌入式系統PCB高頻環境引發的信號完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對各種信號完整性現象的分析，并對傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進行建模說明，歸結出一些在PCB設計中利用布線技巧提高信號完整性的方法，具有實際的參考價值。
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PCB 信號 完整性 系統 嵌入式 布線 技巧 提高 利用
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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凌力爾特 RF 接收器
- 近年來，低碳、節能、環保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應了節能這一發展趨勢和潮流。LED是發光二極管，它不是節能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因為如此，LED照明正成為節能照明的大勢所趨。
歐盟規定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發展?是仍然大力推行節能燈，還是積極發展LED照明?說實在話，節能燈和LED相比，算不上節能，而且節能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對人體、環境的
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LED PCB
- 1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學的地線定義是：地線是作為電路電位基準點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發現地線
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PCB 布線 地線干擾
- 印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產業銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產品需求快速成長、智能型手機和平板計算機熱賣，預期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數下滑，維持相對高檔，將優于市場預期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點。
以PCB的各別領域來看，銅價8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產成本微幅上揚。臺光電主要客戶為手機板業者，第三季智能型手機銷售成長10~15%，加上取得韓系手機業者代工訂單，預估獲利率較第二季回升30~40%，單
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PCB 銅箔基板
- RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成：由RF放大、伺服處理KB9223(SU3)，DSP處理KS9284(SU2)，聚焦、循跡、主軸、進給、進出倉電機驅動KA9259(SU4)等組成。
整機原理框圖見85頁附圖。1、RF數字信號處理
從光盤反射回
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電路 處理 DSP SSP RF
- 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離 電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離。 爬電距離：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕
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PCB 安全距離 詳解
- 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別?
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
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PCB 問答
- 一個經典的PCB 溫度曲線系統由以下元件組成： middot; 數據收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB 收集溫度信息。 middot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 middot; 隔熱保
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系統 元件 曲線 溫度 PCB 經典
- 本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優勢并沒有就合作的具體內容和未來發展進行闡述，這里結合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。
信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場
目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經完成布局，估計
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富士通 LTE RF
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