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        rf-pcb 文章 最新資訊

        RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)中PCB布局布線技巧

        •   今天的蜂窩電話設(shè)計(jì)以各種方式將所有的東西集成在一起,這對(duì)RF電路板設(shè)計(jì)來說很不利。現(xiàn)在業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地?cái)D在一起,用來
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        PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同

        •  盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展,但仍然存在,而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類似之處,但要獲得更好
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        淺析PCB電鍍純錫缺陷

        •   一、前言

            在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝
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        PCB機(jī)械鉆孔問題解決方法

        •   PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質(zhì)
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        仿制PCB板與電路板

        • 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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        PCB覆銅箔層壓板介紹

        •  覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至一階段,得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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        PCB通用測(cè)試技術(shù)分析

        • 一、引言
            前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
            最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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        PCB背板設(shè)計(jì)和檢測(cè)要點(diǎn)

        •  用戶不斷增長的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求,導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求
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        矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

        • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求,一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識(shí)別和放置組件,可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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        PCB電路板散熱技巧

        • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件就會(huì)因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

          一、印制電路板溫升因素
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        PCB外層電路的加工蝕刻

        •  目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。  要注意的是,這時(shí)的板子上
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        PCB設(shè)計(jì)問答集

        • 1、如何選擇 PCB 板材?選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時(shí)這材質(zhì)問題會(huì)比較重要。例如,現(xiàn)在常
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        ATA5830構(gòu)成的低功耗UHF ASK(FSK)RF收發(fā)方案

        • 本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應(yīng)用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數(shù)字基帶和AVR 微控制器內(nèi)核,內(nèi)核是采用增強(qiáng)RISC架構(gòu)的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
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        數(shù)字化不會(huì)“吃掉”模擬電路市場(chǎng)

        •   在過去幾年,集成電路產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)進(jìn)步的主要?jiǎng)恿κ菙?shù)字電路,從電子產(chǎn)品應(yīng)用來看,數(shù)字化是發(fā)展的趨勢(shì)。不過,模擬電路市場(chǎng)不會(huì)因?yàn)閿?shù)字電路的發(fā)展而萎縮,甚至還會(huì)獲得更多機(jī)會(huì)。跟數(shù)字電路相比,模擬電路有很鮮明的特點(diǎn)。從應(yīng)用的角度來看,任何電子產(chǎn)品的最終使用者都是人,能作為人與設(shè)備的界面并讓人與設(shè)備實(shí)現(xiàn)互動(dòng)的都是模擬電路,因此,數(shù)字電路的發(fā)展會(huì)帶動(dòng)模擬電路市場(chǎng)的增長。   
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        PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

        • 板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片與基板...
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