- 摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹，比較了各自的優缺點，以及采用低價RF專有方案的優點。同時基于無線發射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹。 一:主流的三種RF方案及其
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RF 短距離 通信 A7105 芯片 無線 發射 基于
- 1 引言
射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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分析 問題 電路設計 射頻 RF
- LDO是一種微功耗的低壓差線性穩壓器，它具有極低的自有噪聲和較高的電源抑制比(PSRR)。SGM2007高性能低壓差線性穩壓器在10Hz至100kHz頻率范圍內的輸出噪聲為30 mu;V(RMS)，在 1 kHz 的頻率下電源抑制比(PSRR)高達73
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RF 電路 LDO 穩壓器 射頻 音頻
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線射頻電路 RF布局 RF 干擾
- 問題描述： 81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接
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FPGA PCB 焊接 失效
- 1 引言
射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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RF 無線 射頻
- 1、如何選擇PCB 板材？選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的F
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PCB
- 北美PCB訂單出貨比(BB值)回落:9月北美PCB訂單出貨比為1.03,連續17個月超過1,但訂單增速低于出貨量增速,BB值持續回落,目前的BB值步入下降周期。
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PCB 液晶電視
- RF MEMS開關存在驅動電壓高、開關時間長等問題，利用ANSYS對電容式開關加以改進，設計扭轉臂杠桿與打孔電容膜相結合的新型開關。通過靜電耦合與模態分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開關的射頻性能，并有工藝的可行性。
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設計 模擬 開關 MEMS 驅動 RF 低壓
- 目前，許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品，提高供應鏈追蹤的技術。對這些公司而言，他們認為RFID會提高成本，擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產品中，追蹤產品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
- 一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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PCB 加工
- 引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 賈凡尼現象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質產生了電流，繼而產生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現象存在的原因和處理方法。
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PCB 化學鍍銀 工藝 分析
- 高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質量，提升產品的一次成功率；其物理、電氣規則的使用，可智能化的實現諸如差分布線、等長控
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PCB 性能
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