rf-pcb 文章 最新資訊
NI發(fā)布具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先性能的PXI RF產(chǎn)品
- 美國國家儀器有限公司(National Instruments,簡稱NI)最近推出了全新3.6GHz RF矢量信號分析儀(VSA)NI PXIe-5665,該PXI產(chǎn)品性價比高,且RF性能為同類產(chǎn)品中最佳。這款全新矢量信號分析儀的相位噪聲、平均噪聲水平、幅值精度和動態(tài)范圍等規(guī)格均為行業(yè)領(lǐng)先。此外,NI PXIe-5665矢量信號分析儀還具有的一些特點包括: 基于PXI Express總線可以方便地利用Peer-to-Peer數(shù)據(jù)流進行直接的點對點數(shù)據(jù)傳輸和協(xié)處理;具有靈活的多輸入多輸出(MIMO)架構(gòu)
- 關(guān)鍵字: NI PXI RF
如何在設(shè)計PCB時增強防靜電ESD功能
- 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕...
- 關(guān)鍵字: PCB/ESD
一種手機與卡類終端的PCB熱設(shè)計方法

- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多,如:熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前,對PCB的熱設(shè)計至關(guān)重要。 市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無線網(wǎng)絡(luò)的部署,下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps,要處理這么高的數(shù)據(jù)速率,數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力,同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題,有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關(guān)鍵字: 熱設(shè)計 PCB
吹響RF通信“集結(jié)號” 進軍無處不在應(yīng)用領(lǐng)域
- 射頻編碼識別以及近場通信技術(shù)近年得到較大發(fā)展。本文首次把它們以及其他尚未得到充分認(rèn)識的各種近距離無線...
- 關(guān)鍵字: RF
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