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        rf-pcb 文章 最新資訊

        奧寶科技交付第 500臺鐳射直接成像系統(tǒng)

        •   奧寶科技有限公司今日宣布公司已交付其第500臺鐳射直接成像(LDI)系統(tǒng),既Paragon™-Xpress型號。這個特別系統(tǒng)的購買者是奧地利技術與系統(tǒng)技術公司(奧特斯“AT&S”),它是奧寶的長期全球客戶和幾款Paragon LDI機器的現(xiàn)有使用者,這次Paragon 鐳射直接成像系統(tǒng)購買是中國上海的工廠運用于高密度互聯(lián)(HDI)微孔技術的配置。   關于此次購買,AT&S的首席執(zhí)行官Andreas Gerstenmayer先生評論說:&ldquo
        • 關鍵字: 奧寶  LDI  PCB  

        奧寶科技在中國蘇州成立新公司

        •   奧寶科技太平洋有限公司,奧寶科技亞太區(qū)子公司今日宣布公司在中國蘇州的新公司開業(yè)。   “蘇州公司將成為公司的當?shù)剡\營基地,為印刷電路板(PCB)和平板顯示器(FPD)行業(yè)中日益增長的本地客戶提供服務。新公司將成立一個展式與培訓中心,以及銷售、服務和物流部門。此外還將為 FPD 部門增設一個衛(wèi)星研發(fā)中心。   在蘇州成立分公司是我們發(fā)展計劃中一個重要的步驟,以此來繼續(xù)擴大我們在中國已建立的良好的地位與基礎架構,奧寶科技太平洋有限公司總裁 Arik Gordon 先生說,“我們
        • 關鍵字: 奧寶  PCB  FPD  

        PCB板布局簡單規(guī)則

        • 這幾天還是關注一些簡單入門的東西吧,主要介紹一些PCB中一些建議規(guī)則  1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片:一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5~0.7mm,特殊的地方可能因為夾具配
        • 關鍵字: PCB  布局    

        EMI/RF吸波材料性能比較

        • 隨著工程師們需要遵循的輻射電磁干擾(EMI)規(guī)范的不斷增多,市場上開始出現(xiàn)各種類型的EMI吸波材料。一般而言,市場上所提供的這些吸波材料的厚度很薄并具有很好的外形柔韌性,再加上其背面帶有粘合劑的設計使得我們能
        • 關鍵字: EMI  RF  吸波材料  性能比較    

        3月日本PCB產量年減14.9%

        •   根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺,已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑;產額也年減10.4%至567.83億日圓,連續(xù)第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產量年減7.4%至423.2萬平方公尺,產額也年減8%至1,649.74億日圓。   
        • 關鍵字: 旗勝  PCB  

        芯谷科技PCB設計心得

        • 1、電路設計的構架與期望;充分理解電路設計的構思與最終的期望,對電路設計者自己來說不是問題,但是如果PCB設計與電路設計分別由兩個人來做,那么PCB設計者要充分理解電路設計的構思與最終的期望就變得非常重要,這
        • 關鍵字: PCB  芯谷科技    

        SoC發(fā)射器簡化RF遙控器設計

        • 最常見的遙控器使用紅外(IR)技術,這主要是因為紅外元件成本相對較低,但這些基于IR的控制器有許多缺陷,包括需要在視角范圍內、操作角度限制、傳輸距離短、與IR LED相關的反射和高電流消耗等,這些缺陷大大縮短了電池壽命。RF遙控器解決了這些問題,并且由于可帶給用戶更好的使用體驗,產品也日益豐富。此外,技術改進正在使得RF-IR元件之間的價格差越來越小。
        • 關鍵字: 遙控器  設計  RF  簡化  發(fā)射器  SoC  

        用于EMI/RF吸波材料性能比較

        • 本文設計加工了一種簡單的表面電流減少測試裝置,通過它可以在實驗室環(huán)境下對不同EMI吸波材料的吸波性能進行相對的比較。盡管吸波材料所引起的表面電流的減少量并不完全等于預期的EMI減少量的測量值,但該方法可以很快的確定在特定頻率范圍內具備最佳吸波性能的材料。
        • 關鍵字: 比較  性能  材料  EMI/RF  用于  

        手機與卡類終端的PCB熱設計方法

        • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
        • 關鍵字: 手機.卡類終端.PCB.熱設計  

        簡化多模多頻帶3G手機的RF前端設計

        •   手機市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。同時,第三代(3G)網(wǎng)絡的首次展示已打開各種新型多媒體和以實驗為依據(jù)的應用之門,從無線網(wǎng)絡接入和移動視頻到文本發(fā)
        • 關鍵字: RF  前端  設計  手機  3G  多模  頻帶  簡化  

        基于3G手機的RF屏蔽設計

        •  蜂窩發(fā)射模塊對手機內的任何元件來說都將產生最大的輻射功率,從而可能誘發(fā)EMI和RFI。類似這樣的問題可以采用RF屏蔽技術來降低與EMI及射頻干擾(RFI)相關的輻射,并可將對外部磁場的敏感度降至最低。那么,什么樣的
        • 關鍵字: 屏蔽  設計  RF  手機  3G  基于  

        面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計

        • 1、前言  隨著通信p電子類產品的市場競爭不斷加劇,產品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產品的升級及新產品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié),如何在生產中用更少的導入時間獲得
        • 關鍵字: 設計  制造  PCB  電子  面向  

        基于Cadence的高速PCB設計

        • 1 引言  隨著人們對通信需求的不斷提高,要求信號的傳輸和處理的速度越來越快.相應的高速PCB的應用也越來越廣,設計也越來越復雜.高速電路有兩個方面的含義:一是頻率高,通常認為數(shù)字電路的頻率達到或是超過45MHz
        • 關鍵字: 設計  PCB  高速  Cadence  基于  

        高速PCB中電源完整性的設計

        • 中心議題:* 電源噪聲的起因及分析* 去耦電容的應用* 電源回路的設計解決方案: * 電源的分層設計來考慮 * 電容與芯片盡可能靠近芯片器件
          * 利用電源層和地層作為回路,減少了返回環(huán)路面積 一、引言隨著
        • 關鍵字: 設計  完整性  電源  PCB  高速  

        PCB阻抗控制技術

        • 隨著電路設計日趨復雜和高速,如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性,也就是保證信號質量,成為難題。此時,需要借助傳輸線理論進行分析,控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵,不嚴格的阻抗控制,將引發(fā)相當大的信
        • 關鍵字: PCB  阻抗  控制技術    
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