11月初，富士通半導體繼東芝半導體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內核的FM3系列MCU面市，并一口氣推出44款產品型號。與東芝不同的是，富士通對新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調。一貫以專用內核為主的日系MCU供應商陣營是否會由此轉向通用RSIC微控制器內核，引發業界廣泛關注。
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富士通 MCU Cortex-M3
您所暢想的未來生活將會有些什么新的概念?近日，由富士通半導體(上海)有限公司(以下簡稱“富士通半導體” )主辦的“兩岸三地創意未來”MCU電子設計競賽拉開帷幕。此次歷時近一年的競賽，將在兩岸三地(大陸、臺灣和香港)同時展開，旨在通過競賽的形式，引導兩岸三地的大學生充分利用富士通半導體于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情暢想并實現對未來生活的種種創意，從而也帶動了兩岸三地在半導體行業領域的溝通得到進一步加強。
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富士通 MCU
在伺服系統中，由于交流永磁同步電機具備十分優良的低速性能、可以實現弱磁高速控制，調速范圍寬廣、動態特性和效率都很高，已經成為伺服系統的主流之選。目前永磁同步交流伺服技術已成為工業自動化的支撐技術之一。
本文以瑞薩電子 32位變頻用MCU V850E/IX3 UPD70F3454為例，闡述其在交流伺服系統中的應用。
關于瑞薩電子UPD70F3454
UPD70F3454是瑞薩電子開發的用于變頻控制的32位高性能MCU，使用V850核、RISC架構、5級流水線、內置DSP功能、最大64M
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瑞薩電子 MCU
脈搏血氧計是用于監測患者血氧含量的醫療設備。該設備測量血氧量及心率，并當其降低至某個預先確定的閾值時產生告警。此類監測對于新生嬰兒及手術過程極為有用。 非侵入式可視脈搏血氧計的設計所采用的MSP430FG43
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可視 脈搏 設計 侵入 MCU MSP430 系列 基于
創e時代原創(劉倩)2010年11月16日，由創意時代主辦的高交會電子展系列活動之一，“2010 MCU技術創新與嵌入式應用大會”在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內的業內眾多知名廠商，就嵌入式和MCU解決方案與眾多專業聽眾一齊分享。此外，還有嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民、TCL集團股份有限公司MID技術總監陳吾云就當前產業最為關注的物聯網、云計算、消費電子控制技術等新興應用市場進行了展望與分析。
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ARM MCU
太陽能電池板的泄漏問題傳統上可以采用一個與太陽能電池板相串聯的肖特基二極管來解決，但肖特基二極管的正向電壓降使得它在高電流條件下會消耗大量的功率。因此，需要采用昂貴的散熱器和精細的布局來把肖特基二極
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充電器 設計 太陽能電池 成本 MCU 無需
2010年11月16日，由創意時代主辦的高交會電子展系列活動之一，“2010 MCU技術創新與嵌入式應用大會”在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開。本次大會聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等 在內的業內眾多知名廠商，就嵌入式和MCU解決方案與眾多專業聽眾一齊分享。此外，還有嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民、TCL集團股 份有限公司MID技術總監陳吾云就當前產業最為關注的物聯網、云計算、消費電子控制技術等新興應用市場進行了展望與分析
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高交會電子展 MCU
盛群半導體推出新一代的Flash觸控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成員共3顆，分別是BS83B08-3具有8個觸控按鍵、BS83B12-3具有12個觸控按鍵與BS83B16-3具有16個觸控按鍵。觸控按鍵的功能實現是透過內建在MCU內部的振盪器電路與計時器來完成，當人體接觸到按鍵，振盪器外部的等效電容發生變化，振蕩器的輸出頻率就會改變，進而改變計時器的值;再配合通道解碼器做多通道的掃瞄，以此BS83B系列當中的觸控按鍵模組就可以知道那個按鍵有被按下。BS83B系列的觸控按鍵不需要外部參考電
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盛群 MCU
有別于以往採用OTP方式, 盛群半導體推出Flash type語音IC HT83F02。一般的OTP型語音IC雖然可以即時燒錄，但是燒錄完之后就無法再更改程式內容。HT83F02不但可以重復燒錄程式，甚至IC焊上電路板之后仍然可以透過ICP修改程式內容, 透過SPI介面修改外掛Flash Memory之語音內容。況且愈來愈多的家電產品需要加入語音功能，尤其多國語言的需求常常讓客戶困擾于變換語音內容。以Flash memory為主體的HT83F02變換程式非常容易，可以解決過去以來的多國語言與生產庫存的
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盛群 MCU
盛群半導體推出具有12-bit解析度最多20個A/D通道的HT45R5x系列微控制器。HT45R5x系列成員有HT45R52與HT45R54，其中HT45R52的ROM為2kx15、RAM為192x8 、I/O最多為18埠、A/D解析度為12-bit最多為12個通道;而HT45R54的ROM為4kx15、RAM為384x8 、I/O最多為26埠、A/D解析度為12-bit最多為20個通道。整系列產品內建1組OPA與1組SPI/I2C通訊介面，讓產品應用的層次與範圍能夠更加的廣泛。
HT45R
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盛群 MCU
盛群半導體不斷追求于MCU領域的卓越與精進，繼已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工業上 −40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，并采用盛群Tinypower™架構技術，大幅降低微控制器耗電流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技術方案，可輕易實現成品韌體更新，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可于生產過程或成品運作中儲存相關調校
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盛群 MCU
繼Low speed USB HT82Bxx系列產品高度整合成功推出后，盛群結合豐富MCU及USB 介面設計技術與經驗，領先市場競爭者率先推出Full speed USB內建精準振盪電路控制晶片，Full speed USB 內建精準振盪電路技術專利已分別向美國、臺灣及中國申請，大大提升盛群USB產品市場競爭力及滿足客戶追求高性價比產品的需求。
HT82A525R 為I/O型微控制器目前已通過USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群 MCU
盛群繼先前推出1.5V Battery OTP MCU，此次新推出Flash type MCU系列，有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M，全系列MCU內建DC-DC Converter，輸入電壓可低至0.7V，DC-DC Converter輸出3.0V，除可供應MCU電源所需外，亦可供應外部相關3V元件使用。
全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式記憶體、SRAM為64 or 96 Bytesz、I/O 8個、內建一組比較器，
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盛群 MCU
盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再于生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。
此系列產品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式記憶體，SRAM為64 or
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盛群 MCU
HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。
HT46R73D-3規格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個I/O Pi
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盛群 MCU HT46R73D-3
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