pcb 文章最新資訊

EMI/EMC設計講座（二）磁通量最小化的概念

在PCB中，會產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
關鍵字： EMC EMI PCB 磁場

分享從PCB抄板/設計原理圖制成PCB板的經(jīng)驗

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關鍵字： PCB 抄板設計原理經(jīng)驗

PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應是指兩種金屬由于存在電位差，通過介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學反應，致使電位高的陽極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關鍵字： PCB 化學鍍銀工藝方法

如何滿足高性能PCB的設計要求

高性能的PCB設計離不開先進的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設計方面的強大功能，其前后仿真模塊，確保信號質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實現(xiàn)諸如差分布線、等長控
關鍵字： PCB 如何滿足性能

PCB模擬和數(shù)字布線設計的異同分析

盡管數(shù)字電路板設計已成為行業(yè)發(fā)展趨勢，對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的
關鍵字： PCB 模擬布線設計分析

PCB電鍍純錫缺陷分析

一、前言

　　在線路板的制作過程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見
關鍵字： PCB 電鍍錫缺陷分析

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

便攜式智能驅(qū)動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機)、DVC(數(shù)字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
關鍵字：布局規(guī)整 PCB 功效智能驅(qū)動器便攜式

PCB機械鉆孔問題的解決方法

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
關鍵字： PCB 機械方法鉆孔

如何仿制PCB板與電路板

仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
關鍵字： PCB 電路板

PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
關鍵字： PCB 覆銅箔層分類壓板

PCB通用測試技術(shù)介紹

一、引言
　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
關鍵字： PCB 測試技術(shù)

PCB背板設計及檢測要點

用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
關鍵字： PCB 背板檢測

矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應用

隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
關鍵字： PCB 矢量成像技術(shù) 過程

PCB電路板散熱處理要點

電子設備工作時產(chǎn)生的熱量，使設備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析
關鍵字： PCB 電路板散熱處理

PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時的板子上面
關鍵字： PCB 電路加工蝕刻技術(shù)

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pcb 介紹

印刷電路板PCB簡介印刷電路板（Printed circuit board，PCB）　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電 [ 查看詳細 ]