ARM、Intel之間的斗爭越來越激烈，一個在移動市場上春風得意，還覬覦桌面和服務器，另一個既要應對PC的衰落，還要努力在一個新的世界里站穩腳跟。Intel新CEO科再奇(Brian Krzanich)表示，隨著消費者逐漸拋棄PC處理器，他將加快推動移動芯片的發展力度，在智能手機、平板機和可穿戴設備市場搶奪更多份額。
移動芯片
今年5月掌舵Intel的科再奇雖然對移動芯片十分看重，但他對電視業務仍然持謹慎態度，并表示Intel將持續探索商業模式。
“我認為我們擁有一流的用
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Intel 芯片
半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)周二發布最新數據稱，個人電腦和服務器的銷售量增長速度可能正在放緩，但5月份芯片銷售量的增長速度則高于過去三年中的任何時候。半導體行業協會稱，5月份全球芯片銷售額達到了247億美元，比此前一個月的236.2億美元環比增長了4.6%，比2012年5月份的244億美元同比增 長了1.3%，創下這一行業自2010年3月份以來最大的環比增幅。
今年截至目前為止，全球芯片銷售額比2012年同期增長了1.5%。所有月度銷
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芯片 半導體
聯發科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機晶片市場，不僅從低階進攻中高階手機，近期更發布4G晶片，進軍4G手機市場態度積極。根據全球市場研究機構TrendForce統計資料顯示，聯發科自2012年推出MT6575之后，在中國品牌的智慧型手機晶片搭載率一口氣就突破了五成。
TrendForce指出，高通(Qualcomm)在中國市占率持續衰退的主因，還是在于價格高昂以及軟硬體整合上無法滿足中國廠商的需求，其2013年市占率萎縮至33%。而中國本土IC設計業者展訊(SpreadtrumComm
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智能機 芯片
在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達成一項合作關系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實施，因為臺積電沒能制作出滿足蘋果標準的芯片。不過臺積電在昨天正式宣布，他們已經搞定了這些問題，與蘋果達成了正式的合作關系。不過他們要等到2014年才會開始向蘋果供應處理芯片，也就是說，三星在今年仍然將繼續成為蘋果主要的供應商。
據華爾街日報報道，臺積電將在2014年初開始A系列芯片的生產，使用的是20nm工藝，這應該能夠讓芯片的體積變得更小，同時更加節能。自2010年
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臺積電 芯片
當前英特爾正值轉型期，成都工廠不僅承擔了封裝和測試的重任，其在管理方面的創新，也為英特爾未來的發展提供了更多的思考和想象空間。
提起芯片工廠，你的腦海中一定會浮現出如下畫面：雪白的墻壁，干凈的走廊，身著工作服的工人嚴肅而又緊張地在生產線上忙碌著……
記者日前走訪英特爾成都工廠時，卻看到了不一樣的一幕：在通往生產車間走廊的兩側，貼滿了員工參加社團活動的照片，照片中的人笑靨如花;墻上的風景畫通過特殊設計，使得員工在走進和走出車間時看到的是不一樣的風景，甚至連生產車間
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芯片 封裝測試
飛控計算機CPU模塊的處理器通常選用PowerPC或X86系列，CPU模塊設計有專門的FLASH芯片，為保證飛控程序存放的正確無誤，FLASH測試必不可少。而智能接口模塊的處理器通常選用TMSF240、TMSF2812等，采用片內FLASH存放自
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FLASH TMSF 240 芯片
據IHS公司，出口市場正在成為推動中國電表行業增長的關鍵因素，今年海外出貨量預計達到3080萬只。
中國智能電表已出口到全球132個以上的國家和地區，而且增長勢頭沒有減弱跡象。預計2016年電表出口量將上升到4720萬只，而2012年只有2650萬只。
雖然出口量與龐大的國內電表市場相形見絀，但未來幾年出口市場的復合年度增長率將為15.5%，遠高于國內市場。預計2016年國內電表出貨量將從2012年的8400萬只上升到9580萬只。如圖6所示。
圖6：中國出口及國內電表出貨量預測(以
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智能電表 芯片
中國彩電企業持續多年的虧損陰影能在2007年煙消云散嗎?這場陰影從2002年以CRT為主業的中國彩電企業加速向平板產業全面轉型開始，5年來，中國彩電集體“虧損說”始終籠罩著整個中國電視制造企業。
“平板”這塊石頭中國彩電企業“啃”得有點晚，卻始終得去“啃”。而在平板產業鏈中，挾持中國彩電企業迅速發展的，到底是芯片技術，是上游面板，還是兵家必爭的渠道?
盡管本土家電企業深知在CRT(顯像管)電視向
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彩電 芯片
市場研究機構 iSupply 調查報告顯示，三星2013 年第一季度系統芯片市場份額為 10.5%，屈居第二。全球芯片市場霸主依然為英特爾，擁有 15.1% 的系統芯片市場。今年1月到3月，三星芯片銷售額為 77.7 億美元，英特爾為 111.6 億美元。接下來是高通的 5.3% 市場份額，銷售額 39.2 億美元。排名第四位的是東芝，市場份額為 4%，銷售額 29.3 億美元。
作為對比，三星去年第四季度市場份額為 11.1%，去年平均份額為 10.3%，前年為 9.2%。對比發現，三星的進步
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三星 芯片
盡管涌入中國的風險資本者資金充實，但在許多領域仍然難以找到好項目，半導體領域也不例外。不過，風險投資者仍然看好中國芯片市場。去年，中國芯片產業吸收了數量最多的風險資本，但迄今為止的多數股票首次公開發行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當然，風險資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購平臺信息)
“到目前為止，所有大規模的、成功的海外上市活動都屬于中國互聯網企業，沒有半導體企業的份兒。情況確實如此，但未來5-10年，這個局面將發生變化。”iGlobePartners的任事
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半導體 芯片
1985年 MAX600被選為年度創新產品;
1986年 MAX232為首款集成式收發器;
1987年 MAX691問世;
1990年MAX252為首款封裝型解決方案;
1991年 MAX900比較器問世;
1992年 MAX406低功率放大器問世;
1993年 MAX782電源問世;
1994年MAX3213為首款帶自動關斷功能的1uA電源;
1995年 MAX3260適用于光纖的功率放大器;
1996年 MAX3238-RS-232獲年度創新獎
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美信 模擬 芯片
在移動互聯大潮的裹挾下，汽車正成為奔跑的“第四屏”，讓車聯網激發了無比遼遠的想像空間。在國際標準化組織(例如ITS)及國家政府的支持下，歐、美、亞許多國家啟動了很多車聯網研發和試點項目。這些項目從不同角度開發車聯網：智能交通處理、先進安全、跟蹤信息、提高定位精度、移動位置服務、先進橋路收費、按次/行為付費保險系統，而這涵蓋了車聯網終端電子的主要功能和服務。“所有這些功能都離不開各種形式的集成電路，同時還會持續拉動半導體市場增長。”意法半導體大中華及南亞區
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車聯網 芯片
為贏得5G競賽，移動通信企業現在定位正當其時。分析建議通信企業現在就開始以自己的戰略影響新一代系統的需求定義，以確保其研發投入轉化為強大的5G專利地位。
領先廠商進行第一輪5G技術研發的勢頭正在升溫。三星是業內最近一個展示其5G技術的公司。傳統的無線傳輸技術領域的領導者愛立信和NTTDoCoMo也展現了其5G研究進展。中國通信業者甚至成立了一個行業工作組以促進5G技術的研究。
無線網絡及平臺服務高級分析師楊光談到：“5G標準化的正式進程將在2015-2016年間在ITU-RWR
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芯片 5G
一直以來，安防產品的核心部件“芯片”都依賴于進口。在模擬監控階段，SONY和夏普的芯片長期壟斷了中國市場，而進入高清監控發展階段后隨著CMOS技術的發展，芯片隨后被TI、安霸等國際巨頭企業所壟斷。由于國內企業在芯片研發上的嚴重不足，使得國內企業只能受制于上述芯片提供企業，在國際市場上由于國內企業缺乏對核心技術的掌握也使得國內安防企業缺乏話語權。
長期以來，由于核心技術芯片依賴進口，直接導致使安防成品的成本升高，利潤率下降。更為嚴重的是，重要的部件長期依賴于國外，這樣不僅受
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瑞薩 芯片
晶圓代工大廠聯電(UMC)宣布成立韓國業務辦公室，以協助拓展區域業務，同時就近為當地客戶提供服務。聯電表示，該公司為韓國客戶所新設立的辦公室，由于地利之便，將可創造工作上的綜效，并進而協助促進與客戶間的合作與支援，讓采用聯電制程設計與制造產品的韓國客戶，得以縮短其產品上市時程。
聯電負責亞洲銷售業務的王國雍副總表示：「韓國長久以來一直是全球電子業的重鎮，隨著高科技應用產品高度行動化的趨勢，對省電、可攜帶性、效能上的需求也是與日俱增。在全球晶片供應鏈上，韓國公司擁有不可或缺的地位。聯華電子認為現在
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nehalem”芯片介紹
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