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中興美國(guó)限制令效應(yīng)立顯 美科技巨頭焦灼
- 春江吹暖鴨先知,中興通訊受到美國(guó)商務(wù)部出口限制已在美國(guó)股市掀起風(fēng)暴,在限令發(fā)出當(dāng)天美光器件供應(yīng)商股價(jià)出現(xiàn)集體震蕩,截止到3月11日,即便是在美股普遍大漲的情況下,仍有部分供應(yīng)商公司掙扎于股價(jià)低迷泥潭。 中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我,我中有你”,在全球貿(mào)易增長(zhǎng)緩慢的背景下,國(guó)際間通力合作推進(jìn)回暖本應(yīng)是共識(shí),美卻反其道而行之,限制供應(yīng)商對(duì)中興的出口。從美供應(yīng)商股價(jià)集體下跌中可以看到,市場(chǎng)已經(jīng)對(duì)這一決策用腳投票。這一行為是否會(huì)給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國(guó)同行們
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手機(jī)芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機(jī)廠陷慘烈戰(zhàn)局
- 面對(duì)2016年全球智能型手機(jī)品牌市場(chǎng)仍是由蘋(píng)果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨(dú)占多數(shù)版圖,其他手機(jī)品牌廠持續(xù)在后苦追局面,不僅手機(jī)產(chǎn)品難再大幅差異化,手機(jī)芯片供應(yīng)商自家解決方案在進(jìn)入8核心64位元世代,并以最先進(jìn)14/16納米制程量產(chǎn)后,亦同樣面臨芯片難再差異化問(wèn)題,使得芯片毛利率每況愈下,2016年手機(jī)芯片廠將面臨更艱辛的營(yíng)運(yùn)挑戰(zhàn)。 供應(yīng)鏈業(yè)者表示,其實(shí)Android陣營(yíng)手機(jī)品牌業(yè)者獲利直直落情形,主要集中在2013~2014年之間,由于手機(jī)市場(chǎng)上充斥
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英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來(lái)西亞的大馬卡贏得榮耀
- 馬來(lái)西亞國(guó)家注冊(cè)處(NRD)因推進(jìn)政府證照應(yīng)用取得巨大突破和利用大馬卡為馬來(lái)西亞人民提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)而獲得表彰。亞太智能卡協(xié)會(huì)(APSCA)向NRD授予“遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)獎(jiǎng)”和“卓越服務(wù)獎(jiǎng)”。大馬卡是一種基于英飛凌和Datasonic的技術(shù)和芯片解決方案的多用途智能身份證照。 攜手Datasonic 依托Datasonic提供的智能卡個(gè)人化解決方案、耗材以及技術(shù)支持和維護(hù)服務(wù),NRD推出了大馬卡。大馬卡的核心是保護(hù)用戶(hù)資料的英飛凌SLE 78安全芯片。 英飛凌SLE 78芯片的獨(dú)特之處在
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美制裁中興背后,用雙輸遏制中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)崛起
- 大選年來(lái)了,美國(guó)再次開(kāi)啟制裁中國(guó)科技企業(yè)模式! 美國(guó)時(shí)間3月7日,美國(guó)商務(wù)部在其網(wǎng)站發(fā)布消息,以違反美國(guó)出口管制法規(guī)為由,將中興通訊等中國(guó)企業(yè)列入“實(shí)體清單”,對(duì)中興采取限制出口措施。禁令生效日期為3月8日。 據(jù)《路透社》報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部認(rèn)為,中興通訊因涉嫌違反美國(guó)禁止向伊朗出口敏感的電子產(chǎn)品的規(guī)定而受到處罰。此前,美國(guó)政府一直對(duì)伊朗實(shí)施制裁,其中一項(xiàng)就包括針對(duì)伊朗執(zhí)行高科技產(chǎn)品出口限制令。此次貿(mào)易糾紛的焦點(diǎn)在于中興通訊從美國(guó)企業(yè)手中購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品后,是否將這些產(chǎn)品運(yùn)往伊
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半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
- 市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。 根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報(bào)告,包括IC、感測(cè)與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片出貨量將繼續(xù)成長(zhǎng),且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。 半導(dǎo)體芯片出貨量自1978年的326億顆成長(zhǎng)到2018年的1.022兆顆,過(guò)去40年平均年成長(zhǎng)幅度達(dá)9%,顯見(jiàn)全球?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴(lài)程度與日具增。 而這40年內(nèi)間半導(dǎo)體出貨量成長(zhǎng)幅度最大的1年為1984年的
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這家芯片商要做電視行業(yè)的高通

- 手機(jī)界有高通,而電視機(jī)芯片則是MStar。這家總部位于臺(tái)灣的芯片企業(yè)自2002年創(chuàng)立的10年期間,營(yíng)收已超10億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),2015年智能電視占比超過(guò)50%,除了傳統(tǒng)電視機(jī)企業(yè)三星、LG、創(chuàng)維、TCL、海信、長(zhǎng)虹外,MStar也是互聯(lián)網(wǎng)電視品牌小米、樂(lè)視、PPTV、微鯨的最大電視芯片供應(yīng)商,已連續(xù)6年在電視機(jī)芯片市場(chǎng)占比上獲得第一。 最近幾年,智能電視市場(chǎng)迅猛發(fā)展,不斷涌現(xiàn)更多的新品牌參與角逐。因此,在新老品牌的對(duì)決上,都開(kāi)始以畫(huà)質(zhì)、體驗(yàn)、音質(zhì)作為三大PK指標(biāo)。這也給MStar帶來(lái)了市場(chǎng)機(jī)遇。
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TCL李東生:以參股方式投資芯片項(xiàng)目
- 與資本市場(chǎng)大佬趙偉國(guó)的合作,讓李東生一現(xiàn)身兩會(huì)現(xiàn)場(chǎng),就引發(fā)記者圍攻。 對(duì)于與趙偉國(guó)的合 作,全國(guó)人大代表、TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示:“TCL目前不會(huì)投資芯片制造,但將會(huì)以參股等形式參與芯片項(xiàng)目。我與趙偉國(guó) 的合作,將不僅在芯片領(lǐng)域,半導(dǎo)體顯示、智能化技術(shù)等領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)都是我們考慮的范圍。”他透露,目前他與趙偉國(guó)已經(jīng)鎖定下一個(gè)標(biāo)的,很快將展開(kāi)行動(dòng)。 “并購(gòu)是件意見(jiàn)復(fù)雜的事,與2004年我們完成第一件大型并購(gòu)時(shí)相比,現(xiàn)在的中國(guó)經(jīng)濟(jì)更強(qiáng)
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韓半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量落后臺(tái)灣 漸失霸主地位
- 據(jù)韓聯(lián)社3月2日?qǐng)?bào)道,美國(guó)著名半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights2日宣布的2015年12月環(huán)球重要國(guó)度和地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量視察浮現(xiàn),中國(guó)臺(tái)灣地域半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量市場(chǎng)占據(jù)率達(dá)21.7%,位居榜首,以1.2%的薄弱差距領(lǐng)先韓國(guó)。 值得一提的是中國(guó)臺(tái)灣地域的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)量在2011年橫跨日本后,時(shí)隔4年又趕超韓國(guó)。臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)生長(zhǎng)郁勃的緣故起因之一是以臺(tái)灣積體為首的半導(dǎo)體代工企業(yè)的活潑。 中國(guó)臺(tái)灣和日本的主打產(chǎn)物為200mm晶圓芯片,韓國(guó)則是最大的300mm新型晶圓芯片出產(chǎn)國(guó)。連年來(lái),半
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未來(lái)龐大的新能源發(fā)電這樣管理

- 摘要:預(yù)計(jì)2050年,可再生資源發(fā)電量將占到全國(guó)能源總量的80%,你以為筆者只是想呼吁各位關(guān)愛(ài)地球眾志成城否則世界上最后一滴水將是我們的眼淚?還是趕緊增持新能源股票期待將來(lái)有朝一日腰纏萬(wàn)貫感嘆當(dāng)年的睿智?都不是! 一座座風(fēng)電柱森林茁壯成長(zhǎng) 鋼筋水泥叢林的城市之外,一片片風(fēng)力發(fā)電機(jī)與光伏發(fā)電叢林正拔地而起,要支撐35年后全國(guó)80%的能源總量,勢(shì)必需要基數(shù)龐大的新能源發(fā)電站,這一座座發(fā)電柱如同森林里的樹(shù)木,也要經(jīng)歷生老病死,如何才能時(shí)刻洞悉整座叢林的狀態(tài),以便保證其正常運(yùn)行呢?
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延續(xù)摩爾定律: 新型超平面錫氧半導(dǎo)體材料有望讓芯片提速百倍
- 近年來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)總是籠罩在摩爾定律難以為繼的陰霾之下,但是新材料的出現(xiàn),或可讓它迎來(lái)又一個(gè)拐點(diǎn)。美國(guó)猶他州大學(xué)的工程師們,已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了一種由一氧化錫制成、只有單原子厚度的新型平面材料。這種材料可讓電荷以更快的速度通過(guò),遠(yuǎn)勝硅與其它3D材料。相比之下,在傳統(tǒng)電子設(shè)備上,電荷會(huì)以各個(gè)方向穿過(guò)晶體管、以及玻璃襯底上其它由硅層組成的部件。 采用錫氧材料打造的更快的半導(dǎo)體器件 直到近年,工程師們才更多地將目光放到了諸如石墨烯(graphene)、二硫化鉬(molybdenumdisulfide)、硼
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m4 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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