事實上，TD射頻芯片廠商對投資期待已久，鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位，但射頻芯片總研發投入已經超過億元人民幣級別，仍需要更多的投資支持。 久未逢資本青睞的TD芯片產業近日連下“甘霖”。基帶芯片商展訊(Nasdaq:SPRD)上市融資1億多美元后，射頻芯片商銳迪科近日也完成1000萬美元的新融資。但這些“雨水”還不夠用。 手機終端中最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射
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Vativ科技公司近日發布新一代HDMI接收器樣片----VTV2313。VTV2313支持HDMI1.3a規范中新增功能。VTV2313與Vativ第一代3輸入端HDMI接收器(VTV2310)的引腳兼容，在1080p和UXGA分辨率下可支持xvYCC和高達36-bit深色，所支持最大帶寬為6.75Gbps@225MHz。
VTV2313主要用于高清電視和顯示器，集成有3個輸入端和1個輸出端，通過去掉電視機內不必要
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盡管半導體行業頻繁更換高層的現象已屢見不鮮，但上海華虹集團CEO王寧國的離開卻仍然令業界扼腕。 2007年6月15日，煙雨籠罩著嘈雜的上海。當天，王寧國最后一次走出位于張江高科技園區碧波路177號的華虹集團總部——華虹科技園，這距離他首次踏入這個大門僅僅一年零十個月的時間。沒有送別酒會，也沒有依依惜別的人群，王寧國離開的黯然與他初到時的熱烈形成最強烈的對比。 王寧國為什么要離開華虹集團?22個月以前從成千上萬人的海選中脫穎而出的他，不但
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笙科電子日前發表一顆subGHz(適用315/433/868/915MHz)的無線射頻收發芯片，笙科電子是一家專注于無線射頻集成電路及以其為核心的整合型芯片供貨商，目前成熟量產的產品有2.4GHz無線收發芯片、GPS接收芯片、FM發射芯片、LNB開關芯片等等。 該顆芯片為A7102，工作頻段在300-1,000MHz之間，是一顆低功耗的無線收發芯片，輸出功率可達15dBm，接收靈敏度可達-110dBm，通過S
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德州儀器(TI)在「國際視聽展示設備與技術展」(InfoComm)上宣布推出全新DLP®0.7寸XGA三芯片投影系統，該系統是針對5,000至7,500流明的前投影產品所設計，讓專業市場中預算有限、但追求高亮度、高可靠性和豐富色彩表現力的大型場地客戶，也可輕松擁有三芯片DLP技術帶來的優質視覺享受。 「0.7寸XGA三芯片」是根據其芯片對角長度、分辨率和光學架構而命名，該技術將被應用在數量越來越多的大型場地，這些場所亟需專業、
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介紹了一種帶定時的精密可編程漢字顯示裝置，重點介紹了運用新型在系統可編程邏輯器件ISP芯片來實現可編程漢字定時顯示的方法。
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詳細介紹基于SPCA563B芯片的圖像識別系統的設計思想和硬件電路，給出具體應用實倒。對CMOS采集的圖像數據進行預處理，然后對其進行分割和提取特征．并利用一定的算法進行圖像識別。
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2007年6月，成都成芯8寸項目投產
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半導體制造廠商STMicroelectronic推出一個新的32位微控制器系列產品，新產品所用微處理器是ARM公司為要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式應用專門設計的ARM® Cortex™-M3內核。STM32系列產品得益于Cortex-M3在架構上進行的多項改進，包括提升性能的同時又提高了代碼密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中斷響應的緊耦合嵌套向量中斷控制器。ST是Cortex-M3內核開發項目的一
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通信、工業、醫療和汽車應用模擬集成電路設計者與制造商奧地利微電子公司推出12位分辨率的磁旋轉編碼器AS5046，用于檢測IC上方磁體的旋轉角度、傾斜程度和垂直距離。該器件可檢測數毫米以上的垂直距離，是導航旋鈕等非接觸式、多軸人機接口設備的理想解決方案。 AS5046是一款完整的系統級芯片，在單個硅片上集成了Hall元件和一個信號處理器。除了提供旋轉檢測模式外，AS5046還具有按鈕功能和磁鐵傾斜檢測功能。這為操縱桿等人機接口應用提供了極具吸引力的新方案。AS5046是奧地利微電子公司非常成功的非接觸式磁旋
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隨著對2007年及以后預測持懷疑態度的人的增多，持續強勁的電子終端設備市場需求和半導體組件供應商越來越疲軟的銷量之間的關系日益脫離，正在給這一產業的規劃和運作造成潛在的問題。 這是這一產業面臨且未能成功解決的一個問題。自2006年中期開始的庫存，使得今年第一季度許多主要IC供應商出現了銷售收入的連續負增長。目前，其它的問題似乎也潛伏在數十億美元成堆積壓的半導體器件上。 日趨下降的平均售價，DRAM市場愈加疲軟，微軟公司在該市場中新近推出的Vista操作系統并沒有刺激起對PC
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據國外媒體報道，作為全球最大和第二大合同芯片生產商，臺積電和聯電于當地時間本周五宣布，今年5月份，兩家公司銷售收入同比均出現下滑，但得益于PC和消費電子產品市場需求增長，較今年第一季度出現好轉。 由于客戶下達新的芯片采購訂單，臺積電和聯電紛紛開足馬力加大生產。與此同時，兩家公司對今年第二季度業績持樂觀態度，業內分析人士指出，第三季度整個市場增長速度最快，因為第三季度往往是一年當中的出貨旺季。 大華證券分析師Kevin Yeh表示，來自手機行業的訂單情況好于我們此前預期，得
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據theinquirer.net網站報道，美國半導體行業協會稱，包括處理器、DRAM內存和NAND閃存在內的主要半導體產品的平均銷售價格都下降了。這些芯片平均銷售價格的下降速度都高于歷史記錄的水平，因此抵消了芯片出貨量的增長。 據美國半導體行業協會稱，微處理器的平均銷售價格在過去的一年里一直面臨壓力。今年1至4月份微處理器的平均銷售價格比去年同期下降了2%。而出貨量增長了將近10%。 DRAM內存芯片和NAND閃存芯片的情況類似。雖然今年4月份DRAM內存芯片的出貨量比
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茂達電子(Anpec)日前陸續推出APA2010、APA3002及APA3004等小尺寸、高效率D類音頻放大芯片。 APA2010輸出功率在電源為5伏特時，4歐姆喇叭為2.4W(THD+N10%)，2.1W(THD+N1%)，外部可調式增益功能，高效噪音抑制能力，并具備短路及過熱保護，操作溫度范圍為-40℃到+85℃。該組件采用小型MSOP-8-P，DFN-8-P或WLCSP-9無鉛封裝，具有良好散熱能力，組件具備1微安的超低待機電流，可操作在2.4V到5.5V的供給電源下。 APA
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