- 2014及未來全球半導體業的態勢會怎么樣?答案肯定是好壞均占。
有樂觀派如ICInsight公司,認為2013年全球集成電路產業已度過最低增長的困難的5年周期,并開始下一輪周期的上升,這是一個好消息。在2007年至2012年期間,全球IC市場的年均增長率CAGR僅為2.1%。依ICInsight看,始于2013年的周期性復蘇將推動未來持續若干年的增長,在2016年時可能達頂峰,增長達11%。所以在2013-2018期間IC市場的年均復合增長率預計在5.8%,為上一個周期的近三倍。在這段時間內
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半導體 芯片
- 高通欲進軍汽車應用,必須提高可靠性以符合汽車行業的要求,同時降低成本,最重要的,是要聯合其它廠商規范技術標準,形成健康的生態系統。
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芯片 處理器
- 聯發科(2454)昨(11)日推出全球首款4GLTE真八核智能機單芯片(SoC),國內法人對此趕到振奮之余,也憂心產品價格競爭狀況將加劇。
聯發科技術長周漁君坦言,盡管新產品的平均單價(ASP)將優于過去的產品,帶動整體營運提升,不過今年在手機芯片市場的價格肯定將比去年更為激烈。
高通與聯發科今年各出奇招直搗對方的大本營,高通用超低價策略試圖挖腳聯發科在中國中低階手機的品牌客戶,據透露,聯發科此次可能用高通八折不到的價格回擊,分食高通在LTE規格的高階產品市占率。
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聯發科技 芯片
- 高通在中國面臨反壟斷調查,對于本土的芯片廠商來說,在短期內并不會帶來多大利好。
先來看看一組數據。過去兩年,高通在中國的營收增長了一倍多,從2011年47億美元上漲到了2013年的123億美元。高通在2013年從中國獲得的營收占總營收近一半,達49%。
上述營收中,有很大一部分來自于專利授權費。高通自1985年創立時,就致力于研發和推動CDMA無線通信技術,并一度成為3G手機芯片中幾近獨大的霸主,任何一家CDMA手機廠商都需要向高通支付高昂的專利授權費。需要注意的是,這個專利授權費
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高通 芯片
- 一個多世紀前,愛迪生發明了白熾燈,照亮了人們的生活。如今隨著科技的發展,各國紛紛出臺淘汰白熾燈的計劃,白熾燈即將退出歷史舞臺。與此同時,綠色、節能、耐用的LED燈成為了各國大力推廣的新型照明產品。
LED燈獲認同
LED燈在不知不覺中已經占領了消費市場,無論在超市、連鎖賣場,還是京東、國美在線,LED燈都成為了主流照明產品,產品品種十分豐富,有燈泡、燈管、筒燈、燈帶、射燈等等,LED燈開始在家庭照明中扮演主角。
記者在一家大型超市中看到,賣燈泡的貨架上擺放的節能燈泡和LED燈泡的數量
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LED 芯片
- 現在,中國企業不差錢。技術不夠,用錢來補:購并其他具有技術和專利優勢的國外企業。可是,花錢成立新公司只是個開始,更嚴峻的還在后面,怎樣把不同企業的文化和人力融合好,絕對是個技術活。
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- 電子技術和汽車技術緊密融合,人們期待可以提高駕駛的安全性、舒適性、便捷性,但是,最大的問題來了:電子技術和產品的更新換代時間,要遠遠快于汽車消費的更新時間,怎么把這個問題解決好,無論是電子廠商,還是汽車企業,都要好好想一想......
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車聯網 芯片
- 芯片做的越小,理解內部原子結構就越重要。最近物理學家描述了一種納米成像技術,該技術能夠直接揭示載流子怎樣在半導體晶體中運動。雖然所得到的第一個結論與標準理論一致,但是這種方法仍然可以證明在微型芯片中有用。
在n型半導體中,加入了摻雜物,增加了可以自由電子。在p型半導體中,加入了不同的摻雜物,促使許多電子從晶體結構中溢出,留下正電荷的“洞穴”可以形成電流。當n型半導體和p型半導體彼此接觸,邊界的電子和空穴彼此擴散到相反的材料中,相互抵制并形成了絕緣的“耗損層
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半導體晶體 芯片
- 隨著計算機技術的快速發展,USB移動存儲設備的使用已經非常普遍,因此在一些需要轉存數據的設備、儀器上使用USB...
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USB接口 芯片 CH375
- IBM已經先后賣掉了PC、X86服務器業務,接下來的調整更加劇烈,現在有意出售半導體芯片業務,難道現在的半導體傳統業務生存如此困難嗎?
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IBM 芯片
- 具備自毀功能的芯片,其實不是一個新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務了。
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IBM 芯片
- 英特爾有大量來自以色列的工程師,英特爾在以色列設廠一方面可以更貼近以色列本地的研發人才,另一方面以色列的地理位置方便同時向亞洲和歐洲同時供貨。
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英特爾 芯片
- 據《華爾街日報》報道,市場調研公司Gartner周四發布報告稱,2013年蘋果和三星采購的半導體芯片總規模首次超過500億美元。
報告稱,蘋果和三星去年采購的半導體芯片總規模達到537億美元,相比2012年的460億美元增長77億美元,漲幅為17%。兩家公司連續三年占據了芯片消費市場的前兩名,去年的總份額已經從2011年的5%增長至17%。
芯片消費市場前10大客戶去年總計采購了價值1140億美元的芯片,占據半導體廠商去年全球營收的36%,分別超過2012年的1051億美元和35%
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三星 芯片
- 1月25日消息,據國外媒體報道,盡管2013年三星在芯片上的開支激增,但是蘋果仍輕而易舉地超過三星成為2013年全球最大的芯片買家。
根據IHS周四發布的一份調查報告,在營收超過10億美元的原始設備制造商中,蘋果和三星的半導體開支最多。蘋果2013年芯片開支達303億美元,位居榜首,而僅次于蘋果的三星2013年的芯片開支為222億美元。然而三星2013年的芯片開支增幅在芯片開支排前十的原始設備制造商中卻是最大的,與2012年的相比增加了近30%,而蘋果同比僅增加了17%。
HIS分析師米森
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