- 美國的一個陪審團作出裁決，蘋果公司可能將需支付最多8.62億美元的賠款。
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蘋果 芯片
- 在近日一篇題為“難以超越的蘋果平臺優勢”的文章中，資深記者史蒂夫解釋了蘋果為何不再僅僅是一家能夠將軟硬件完美結合的公司，而是成為了世界上最好的處理器(芯片)設計公司。史蒂夫強調從過去的 7 年里蘋果非常看重芯片的研發，甚至對比英特爾公司的芯片也絲毫不落下風。他詳細地說道：
“現在的情況就是那些最好的芯片設計師都不愿意呆在英特爾或者高通，他們想要為蘋果工作，我有不少在硅谷的朋友都深諳這一點。不僅僅是因為蘋果產品更酷，還因為蘋果芯片在性
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蘋果 芯片
- 三星是一家值得尊敬的企業，作為韓國的國民品牌，它代表了韓國在科技領域的最高成就，其營收占據韓國國家GDP的20%。
三星也是全球化的三星，其手機、電視等消費電子產品風靡全球。但近年來，三星卻遭遇盛世危機。強盛的手機業務，遭遇市場滑坡，陷入長期低迷之中。隨著全球股市的下滑，以及手機業務的萎縮，三星電子的市值也不斷下滑，年中一度縮水500億美金。
周三，三星電子公布了三季度財報初報，靚麗的數據讓三星電子股價暴漲了9%，創下了自金融危機以來的最大單日漲幅。然而，靚麗的財報數據并非來自手機業務的再
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三星 芯片
- 賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基于MPSoC的系統。
Zynq UltraScale+ MPSoC采用臺積電16FF+制程，實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(IIoT)以及通訊系統，提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能，并擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。
Zynq UltraScale+ MPSoC為
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Xilinx 芯片
- 美國高通公司一位高管表示，高通認為中國是一個巨大的機遇，并計劃用它的領先的芯片技術為中國經濟助力。
高通集團執行總裁保羅·雅各布在接受采訪時表示：“我們之前的困境并沒有把我們擊垮，相反，我們找到了更好的方法去克服它們。”
這家總部位于美國圣地亞哥的科技企業向小米、聯想和中興等眾多中國智能手機生產商提供芯片。
由于銷量高企，中國成為高通最大的收入來源地，去年該公司對外公布的265億美元利潤中，有一半來自中國。
這種情況可能會更好。弗雷斯特研究
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芯片 高通
- 韓國時報24日引述消息人士報導，三星電子(SamsungElectronics)計畫削減2016年半導體資本支出(主要集中在DRAM項目)兩成、希望借此拉抬晶片價格。消息人士透露，三星明年并不打算興建新晶片廠，因為公司的當務之急是獲利而非擴產;預估記憶體晶片資本支出將從今年的10兆韓圜降至8兆韓圜以下。
研調機構IHSTechnology預期三星明年的半導體(包括邏輯/記憶體晶片)支出將從今年的140億美元降至130億美元。BernsteinResearch分析師MarkC.Newman表示，三
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三星電子 芯片
- “只有持續研究市場并發現市場機會，通過創新的手段有效解決客戶問題，真正與市場需求相結合，實現商業化運作，才能更好地實現企業可持續發展，”展訊通信(天津)有限公司總經理王占龍說，“只有創新才能滿足客戶不斷更新的需求，也只有滿足了客戶的需求才是企業可持續發展的根本。”
世界首顆GSM/GPRS多媒體基帶一體化手機核心芯片、世界首顆3G TD-SCDMA手機核心芯片、世界首顆AVS音視頻解碼系統級芯片、世界首顆支持CMMB標準的手機電視單芯片、世界首顆T
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展訊 芯片
- 新藥研發新領域：人類離體細胞可代替小白鼠成為最優試藥培養皿，畢竟只有人體細胞才是最契合的。
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芯片
- 研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
美國國防先進技術研究計畫機構(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復的數千個碎片，用以保護高度機密的資訊。
DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResea
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芯片 DARPA
- 機密研究機構一直擔心數據外泄，現在已經開發了一款接到命令后能自行銷毀的芯片，可能給高安全工具帶來一場革命，媽媽再也不用擔心我的數據了。
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施樂 芯片
- 根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)的調查數據顯示，由于市場需求疲軟，導致今年7月全球芯片銷售額的3個月移動平均值較去年同期衰退。
年初至今(YTD)的全球芯片銷售仍達到2.7%的成長，但考慮到需求疲軟的態勢將持續到第三季——這歷來通常是成長最強勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市場零成長的一年或甚至是衰退的一年。
今年7月全球半導體銷售的3個月移動平均值約有278.8億美元，較2014年7月時下滑0.9%;并較今年6月的279.9億美元降低0.4%。
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芯片
- 全球領先的光模塊設計和制造商海信寬帶自2003年公司成立以來，先后成立了青島研發中心、武漢研究院、美國研發中心，并在2012年和2013年分別收購美國兩家芯片公司，增強了海信從Chip、TO、OSA、光模塊到ONU BOX的全產業鏈整合能力，為海信持續占領高端市場打下了堅實的基礎。2014年下半年，海信成立黃島芯片事業部，將光芯片的設計、開發與量產工作逐步向國內轉移。目前，海信自主研發的光通信芯片已經開始批量投入使用。
2015年8月31——9月3日期間，海信寬帶攜眾多新
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海信 芯片
- 隨著市場對芯片功能不同需求出現，以往半導體產業偏重硬體主導設計的趨勢已開始轉向以軟體為主。分析師認為，隨著半導體產業發展過程不斷更新，軟硬體合作或各自獨立發展為自然常態，甚至可達到互相提攜的結果。
據Semiconductor Engineering網站報導，在芯片與系統廠商內部軟體工程師角色已越加吃重，在手機或平板芯片廠商內最為明顯，其余在伺服器、網路與物聯網(IoT)及萬物聯網(IoE)等芯片廠商也出現同樣情形。
在1990年代起，IC設計行業出現后，過去軟硬體合作情形逐漸出現區隔。但
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芯片 物聯網
- 國產芯片正在崛起，但是想要抓住這一千載難逢的發展機遇其實也面臨不小的挑戰，尤其是與國外芯片廠商相比，國產芯片在多方面還存在不小的差距，要想取得長足的進步和發展，還需要多練好“內功”。
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芯片 FPGA
- 今年一季度，半導體業的前三強(營收額)分別是Intel、三星和臺積電，彼時三星和Intel的差距還有超過20億美元，但二季度過后，局面開始出現微妙變化。
據統計機構IHS的數據，今年Q2，三星電子的追趕步伐明顯加快，二者在份額上的差距縮小到了2%，為歷史最低。
具體來說，Intel暫且保住了第一的位置，芯片銷售額為117億美元，份額13.6%。反觀三星，營收暴漲10億，來到103億美元的新高，不僅首次突破百億大關，份額也升至12%，Intel真是贏得有點“踉蹌”。
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