- 據報道，曾經不可一世的英特爾近些年來過的有些不順，它們投在智能手機芯片的數百億美元已經打了水漂。此前，該公司更是經歷了一場大裁員，這讓人不禁擔心起芯片巨人的未來。不過，叱詫風云數十載的科技大鱷正在加速轉身，通過轉型來穩固自己的王位。
借助自己打遍天下無敵手的CPU技術，英特爾成功躋身科技大鱷之列。在其巔峰時期，英特爾在電視廣告上Intel Inside的廣告詞更是盡人皆知。
英特爾是芯片業的絕對統治者
幾十年來，該公司為個人電腦的崛起貢獻了大多數的核心，這些核心就是我們熟悉的CPU，
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英特爾 芯片
- 激光雷達已經是汽車以及機器人甚至是無人機等產品的標配了，從現在的趨勢來看，這些應用對雷達系統的體積要求越來越高，所以小型雷達傳感器逐漸受到了廠商的青睞。
那到底多小才算小呢?
據外媒報道，麻省理工學院和DARPA的研究人員研發了一種小型雷達傳感器，它的尺寸非常小，大約為0.5毫米×6毫米，下圖就是這種雷達傳感器和10美分的硬幣表面上的對照。它成功的將機械化的激光雷達系統整合到了一個芯片上，并且可以和普通的激光雷達一樣實現測距等功能，非常適合對空間要求苛刻的應用場景。
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芯片 雷達傳感器
- 據路透社報道，芯片制造商英偉達剛剛發布了截止7月31日的2017財年第二財季財報，顯示其營收和利潤都超過預期。受游戲電腦處理器需求強勁所驅動，英偉達銷售額增長達到5年來最快速度。
財報顯示，英偉達本季度營收為14.3億美元，去年同期為11.5億美元，同比增長24%;凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。而分析師預計其營收為13.5億美元，合攤薄后每股利潤為0.37美元。其中，英偉達來自游戲行業
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英偉達 芯片
- 8月7日，由紫光國芯電子股份有限公司承擔的國家國際科技合作項目——“大尺寸LED襯底用藍寶石生長工藝合作研究”項目在唐山順利通過專家組驗收。
受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織有關專家組成專家組對該項目進行了驗收。專家組聽取了項目組的匯報，審閱了項目驗收報告、技術報告等有關材料，現場進行了詳細考察。經過系列質詢和充分討論，專家組形成一致意見：項目方完成了任務合同書規定的相關內容及考核指標。項目在消化吸收引進技術基礎上，對65Kg藍寶石晶體生長
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- 隨著業界對電池電量計算的精度要求不斷提高，以及越來越優異的電池工藝技術的出現，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統的可靠性和安全性至關重要。國內廠商開始關注系統級的安全性設計以及ISO26262標準的引入。集成越來越完備的故障報錯機制、數據校驗機制以及冗余監控機制是當下新的技術趨勢，這也正是ADI在電池管理芯片領域致力的方向。
電池管理系統：ADI已經推出一系列可應用在混合動力車及純電動車上面的鋰電池監控和保護系統產品，這些
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ADI 芯片
- 藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術展示中心”，該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。
索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統半導體事業而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司，專注于影像與網路相關的
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芯片 臺積電
- 摘要
在系統集成和電路板設計過程中，工程師常常需要根據輸入輸出信號實現管腳電平數字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加，因而不適合低成本系統。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實現電池驅動設備的長時間工作。這些問題在芯片設計層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關的板級膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號處理任務，降低設備功耗。 我們提供了LED控制等應用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設備功耗方面所起的作用。
芯片設計工程
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芯片 PSoC
- 芯片行業近兩年洗牌加速，從并購的業務來看，主要是想提前布局物聯網。
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芯片 Atmel
- CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。
CSP革了誰的命?
封
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- 隨著國內集成電路企業實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產業的自主程度再上一個新臺階。
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- 聯發科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯發科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。
聯發科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯發科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。
只是市占率提升的同時，聯發科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯發科并預期
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聯發科 芯片
- 英國《經濟學人》雜志撰文稱，為了擺脫對海外企業的依賴，中國政府斥巨資扶持本土半導體行業的發展，并且從之前的光伏面板和LED照明行業中吸取了充分的教訓。不過，由于時機問題和技術壁壘，這一計劃仍將面臨許多挑戰。
以下為文章主要內容：
雄心勃勃
自從1970年代以來，中國政府一直在斷斷續續地促進本土半導體行業的發展。但他們的雄心從未像現在這么高，投入的預算也從未像現在這么多。據摩根士丹 利估計，在早期的發展計劃中，中國政府1990年代后半期投入的資金不足10億美元。但這一次，根據2014年
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- 據臺媒報道，在聯發科法說會后，聯發科的手機芯片訂單“爆炸式增長”，副董事長謝清江忙著向晶圓廠、封測廠要產能，缺產能的現象將延續到年底，如此緊俏，聯發科為何不大漲價格，讓毛利率止跌反彈?
謝清江的說法是“同業競爭激烈”。盡管法人圈的說法是競爭壓力來自高通，但事實上，中國大陸展訊崛起后，已經成為聯發科心中的痛，因為展訊，聯發科毛利率難以提升。
過去臺灣芯片設計公司聯發科、凌陽、威盛等，以40%-50%的毛利率，成果從要求50%-60%的歐美芯片設
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聯發科 芯片
- 在剛剛過去的七月，手機市場爆發了一股空前的搶購熱潮。360手機N4S作為360手機的最新代表，一經推出，立刻吸引了眾多用戶的搶購。安全再升級的360OS 2.0系統加上旗艦級的硬件配置，360手機N4S不僅得到了用戶的認可，也對國內手機產品的發展方向產生了積極的影響。多家手機廠商一改以前比配置、拼顏值的產品觀念，在手機安全上大做文章。
近日，金立手機推出主打安全概念的手機，強調芯片加密，通話安全，看上去很霸氣，但細究起來，360手機早在去年就已經開始使用這些技術。同樣
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- 誰是新一代網絡的“網紅”?答案無疑是5G。在不久前結束的2016MWC上海，5G成為其中最耀眼的標簽，無論是國際大T，還是電信設備提供商，抑或是芯片或測試廠商，都祭出了最新的5G大招。隨著“互聯網+”和“寬帶中國”等國家戰略的推進，傳統互聯網到移動互聯網再到 “萬物互聯”的演進，11ac wave 1&2 WLAN的部署以及5G的呼之欲出，新一代網絡不斷走向匯聚融合，帶來的是不僅是對速率、成本及效率
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