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設(shè)計手法突變! iPhone 4內(nèi)部令人吃驚
- 自初代iPhone手機上市，已過了三年半。在世界上已經(jīng)賣出了5000萬臺以上的iPhone系列手機的第四代產(chǎn)品，是美...
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高通取代英飛凌成五代iPhone芯片供應(yīng)商
- 據(jù)港臺媒體報道，業(yè)界傳蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone，芯片組供應(yīng)商由英飛凌，改為高通。而鴻海或?qū)⒛孟碌?代iPhone組裝訂單。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計第5代iPhone，預(yù)計明年中上市。雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)采用蘋果自行開發(fā)產(chǎn)品，但基頻芯片組供貨 商卻大轉(zhuǎn)向。盡管第1代到第4代的iPhone都是采用英飛凌的基頻芯片組，然而，蘋果已決定，第5代iPhone將改用高通的基頻芯片組。 目前3G版iPad的芯片組供貨商幾乎與前一代的iPhone 3GS完全相同，這也代
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高通取代英飛凌成第5代iPhone芯片供應(yīng)商
- 據(jù)臺灣媒體報道，蘋果第5代iphone芯片組供應(yīng)商將由長期合作伙伴英飛凌，轉(zhuǎn)移到高通公司。據(jù)傳iphone5組裝訂單仍將花落鴻海集團(tuán)，和碩未能再分到一杯羹。 業(yè)界傳出，蘋果已經(jīng)開始著手設(shè)計預(yù)計明年中上市的第5代iPhone，雖然內(nèi)建的應(yīng)用程序處理器(AP)仍將繼續(xù)採用蘋果自行開發(fā)的產(chǎn)品，但芯片組供應(yīng)商卻由英飛凌轉(zhuǎn)為高通公司。 目前3G版iPad的芯片組供應(yīng)商幾乎與前一代的iPhone3GS完全相同，這也代表，3G版iPad在3G上網(wǎng)的設(shè)計，將會依循iPhone來進(jìn)行。隨著第5代iPhone
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電容式觸摸屏手機份額明年或達(dá)到50%
- 據(jù)報道，臺灣觸控面板制造商洋華光電董事長TJ Lin近日表示，電阻式觸摸屏在明年手機市場的份額將超過50%，而隨著廠商對電容式觸摸屏技術(shù)的推廣，后者的份額將上漲到40-50%。 TJ Lin稱，電容式觸摸面板一般是以玻璃或薄膜作為基層，憑借低成本優(yōu)勢，薄膜型電容觸摸面板更適合于小型屏幕應(yīng)用。而玻璃型電容面板目前占據(jù)著手機市場20%的份額，包括iPhone在內(nèi)的手機都是使用的電容觸摸屏。 目前的電阻式觸摸面板都是用于入門級產(chǎn)品，2.8寸及以下手機觸摸面板以電阻式觸摸面板為主。 電容式觸
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英特爾正在尋求收購無線芯片部門
- 報告顯示，英特爾正在尋求收購總部位于德國的英飛凌的無線芯片部門是ipad公司都使用iPhone的。美國和歐洲的新聞文件已經(jīng)暗示全力發(fā)展兩國之間交易的公司。 有關(guān)該交易的大問題是關(guān)于目前的ipad公司和iPhone單位，這將會發(fā)生什么硬件?當(dāng)產(chǎn)品被拉開 ，我們可以看到，重要的是英飛凌為iPhone和ipad公司。 不僅如此，而且UMB的TechInsights的顯示芯片使用兩種：一種英飛凌的GSM / W - CDMA的收發(fā)器和一個基帶處理器。 基帶處理器被認(rèn)為是一個為iPhone重要的一塊，因為
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報告稱智能手機今年出貨量將達(dá)2.51億同比增38%
- 據(jù)臺灣媒體報道，智能手機正成為目前手機換機的主要動能。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究預(yù)估，今年智能手機出貨量將達(dá)2.51億支，年增率達(dá)37.9%，且將連續(xù)三年維持三成以上的高增長率。 此外，Gartner最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，去年全球手機出貨量達(dá)12.11億支，較前一年不增反減，衰退約0.9%;顯示全球手機市場已近飽和，但反觀智能手機，卻才剛開始，去年全球智能手機出貨量達(dá)1.72億支，年增率23.8%。 Gartner數(shù)據(jù)還顯示，從去年第四季度開始，智能手機市場快速增溫，光第四季度，智能手機出貨量就達(dá)到0.53
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英特爾或通過收購英飛凌打入iPhone和iPad市場
- 如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片將打入蘋果iPhone和iPad市場。 知情人士稱，英飛凌正與英特爾談判，計劃將其無線業(yè)務(wù)部門出售給英特爾。而且，雙方的談判已進(jìn)入高級階段，達(dá)成協(xié)議的可能性越來越大。 當(dāng)前，英飛凌芯片在iPad和iPhone 4中扮演重要角色，其中主要兩部分芯片為GSM/W-CDMA無線收發(fā)器和基帶處理器。 具有諷刺意味的是，英特爾原本已經(jīng)擁有這些通信芯片業(yè)務(wù)，但2006年被出售給Marvell公司。如果成功收購英飛凌，英特爾的芯片不僅要打入蘋果的產(chǎn)品中，也會走進(jìn)諾基
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蘋果砸中閃存
- iPhone、iPad等蘋果i家族產(chǎn)品的熱銷，正引發(fā)連鎖反應(yīng)。 7月28日，閃存企業(yè)SanDisk全球高級副總裁兼零售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Shuki Nir在上海接受本報記者專訪時表示，蘋果產(chǎn)品的熱銷消耗了整個閃存芯片市場不少庫存，目前行業(yè)正處于供不應(yīng)求的局面。 受此拉動，閃存芯片巨頭們普遍迎來了一個靚麗的財季。 近期陸續(xù)出爐的最新一季財報顯示，在iPhone以及iPad的拉動下，閃存芯片近期需求及價格大幅上升，英特爾、三星、美光、海力士、東芝、SanDisk等閃存芯片主要提供商在當(dāng)季的銷售
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蘋果將成第二大半導(dǎo)體買家 改變芯片業(yè)勢力平衡
- 明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體買家，而這是全球芯片業(yè)勢力平衡改變的又一個征兆。 市場研究機構(gòu)iSuppli預(yù)測，在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下，蘋果在2011年可望超越三星，成為全球第二大芯片采購者，采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預(yù)估蘋果2011年的半導(dǎo)體采購支出將達(dá)到162億美元，超越三星電子的139億美元，而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。 iSuppli半導(dǎo)體支出與設(shè)計資深分析師Min-Sun Moon說：排名上升，意味蘋果已成功地推出新產(chǎn)品，也顯示蘋果將撥出
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蘋果2011年或成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買家
- 由于蘋果(Apple)推出的iPad以及iPhone持續(xù)熱銷，讓蘋果有機會在2011年成為全球第2大OEM半導(dǎo)體買主，金額可望達(dá)到 162億美元，僅較惠普(HP)的171億美元一箭之遙。如果蘋果維持目前的成長動能，很有機會在2012年成為全球排名第1的OEM半導(dǎo)體買主。 據(jù)研究機構(gòu)iSuppli的估計，當(dāng)多數(shù)廠商在2009年減少采購時，蘋果在半導(dǎo)體的采購金額成長13%，2010年成長率則可望達(dá)到54%，是歷年來所有公司中最高的年成長率。而2011年成長率，則可望達(dá)30.4%，將惠普從2000年以
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iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位
- 隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。 目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。 iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費排名上升表示蘋果這兩
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