- 隨著市場競爭的日益激烈，各大廠商對于電路板生產的要求也在不斷提高，其中“干濕制程生產技術相結合”已然成為該領域亟待突破的技術大關。秉持著整合高科技制程來迎合市場趨勢的技術發展理念，全球著名高科技設備制造商Manz亞智科技近日攜手KLEO公司，推出全新“超細線路整合解決方案”，成為業界首個且唯一可為印刷電路板行業整合干、濕制程生產設備的整體解決方案供應商。KLEO公司提供的“激光直接成像系統CB20Hvtwinstage” 工具，助
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亞智科技 PCB KLEO
- 9、關于任務和函數的小結，挑幾點重要的說一下吧
(1)任務具有多個輸入、輸入/輸出和輸出變量，在任務重可以使用延遲、事件和時序控制結構，在任務重可以調用其它任務和函數。與任務不同，函數具有返回值，而且至少要有一個輸入變量，而且在函數中不能使用延遲、事件和時序控制結構，函數可以條用函數，但是不能調用任務。
(2)在聲明函數時，系統會自動的生成一個寄存器變量，函數的返回值通過這個寄存器返回到調用處。
(3)函數和任務都包含在設計層次中，可以通過層次名對他們實行調用。這句話什么意思啊?
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FPGA Verilog
- 我們接著上篇文章繼續學習，上次提到了兩種賦值語句，讓我們接著往下學。
1、塊語句
塊語句包括兩種，一個是順序塊，一個是并行塊。
(1)順序快
順序快就好比C語言里的大括號“{ }”，在Verilog語法中，用begin…end代替。這里只需要知道，在begin…end中間的語句是順序執行的就行了。
(2)并行塊
并行塊可以算是一個新的知識點，與順序塊最大的不同就是并行塊中的語句是同時開始執行的，要想控制語句的先后順
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FPGA Verilog
- 這幾天復習了一下Verilog的語法知識，就借此寫寫我對這些東西的想法吧。感覺呢，是和C語言差不多，具有C語言基礎的朋友學起來應該沒什么問題，和C語言相同的地方就不說了吧，重點說一下不同點吧。
1、模塊的結構
模塊呢，是Verilog的基本設計單元，它主要是由兩部分組成，一個是接口，另一個是邏輯。下面舉一個小例子說明一下：
module xiaomo (a,b,c,d);
input a,b;
output c,d;
assign c=a|b;
assign
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FPGA Verilog
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現電子元器件間的線路連接和功能實現，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。
多層板布線：
高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
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PCB Layout
- 之前有一篇文章提到《為何示波器廠商從不提及刷新率》，講述了市面上各示波器廠商在刷新率參數上的市場現狀。而很多示波器用戶無不關心示波器的刷新率指標，近期我司FAE在與客戶交流時，很多客戶對ZDS2022示波器具有33萬次幀/秒的高刷新率很感興趣，這樣高的刷新率到底是怎樣做出來的呢?
什么是波形刷新率?
波形刷新率又叫波形捕獲率，指的是每秒鐘波形刷新的次數，表示為波形數每秒(wfms/s)。事實上，示波器從采集信號到屏幕上顯示出信號波形的過程，是由若干個捕獲周期組成的。一個捕獲周期包括采樣時間
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示波器 ZDS2022 FPGA
- 搭建電路的方式多種多樣，取決于現有何種工具以及時間是否充裕。設計新電路圖時，通常在最終確定電路結構并進行焊接前，要先在面包板上搭建電路并測試其功能。這樣在初始階段就能及早發現問題，也有足夠的時間修改設計，而不至于被迫修改焊接部件。
通常第一版設計要在能保持相對長久的載體上實現，例如印刷電路板或者萬用板。
繞接/焊針
在木板上釘上若干釘子，一個簡易的電路就制成了，接下來就可以在釘子之間布線/焊針。我在學校攻讀GCSCs時就是這樣設計了自己的第一個電路。若系統相對復雜，就需要使用專門的電
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電路 面包板 PCB 搭建電路的N種方法
- 摘要：本文簡要介紹了圖像壓縮的重要性和常用的無損圖像壓縮算法，分析了快速高效無損圖像壓縮算法(FELICS)的優勢，隨后詳細分析了該算法的編碼步驟和硬件實現方案，最后公布了基于該方案的FPGA性能指標。和其他壓縮算法相比該方案可極大地減小無損圖像壓縮系統所需的存儲空間和壓縮時間。
引言
隨著信息技術的巨大革新，數據存儲和傳輸開始在人類生活中變得越來越重要，數據壓縮技術因而應運而生，它不僅能減少數據存儲所需的空間還可以緩解傳輸帶寬的壓力。數據壓縮可以分為有損壓縮和無損壓縮兩種，其中有損壓縮技
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FPGA 圖像壓縮 像素點 GOLOMB-RICE 存儲器 201501
- 摘要：本文在多年工作經驗的基礎上運用現代電子仿真技術，進行印刷電感替代空心電感的嘗試，得出射頻電路中100nH以下的電感完全可以實現印刷化的結論，并提供了具體的射頻仿真軟件模擬設計印刷電感的方法實例，掌握這些軟件的使用方法，對今后設計印刷電感有至關重要的作用。
引言
在經濟轉型升級的大背景下，眾多企業面臨著“招工難”的棘手問題，這在無形中給射頻工程師們提出了一個更高的要求，要把新的工藝技術充實到產品中去，用技術的手段來減少人工工序。過去有過一些關于印刷電感設計制作類
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射頻 印刷電感 螺旋電感 空心電感 PCB 201501
- 摘要：通過走訪部分電機驅動、汽車電子、測試測量的領先廠商，展望了相關領域的發展趨勢。
電機驅動的關鍵詞：高效、一對多和遠程控制
縱觀2014年，電機控制的發展速度雖然不像消費品那樣迅猛，但是一直在不斷進步，比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化，以及因傳感器的一些弊端引發的無傳感器控制需求，業界都有很強烈的興趣。
Microchips公司16位單片機產品部產品營銷經理Erlendur Kristjansson指出，在接下來幾年，采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉向依靠無傳感
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汽車電子 電機驅動 MCU FPGA 201501
- 摘要：通過對部分行業有代表性的芯片和軟件廠商的走訪，折射了2015年及今后物聯網芯片的技術和產品走勢。包括從技術上，不可忽略大數據的分析/云計算。對部分芯片廠商來說，實際上更關心每個小數據的收集是否安全、可靠。另外，物聯網對傳感器、傳感器樞紐芯片等提出了挑戰，并需要良好的能量采集芯片，也需要系統更加節能。物聯網的熱門研發領域是可穿戴，需要芯片在性能、小型化等方面進行創新。
IoT帶來兩個意想不到的趨勢
Altera公司總裁、CEO兼董事會主席John Daane：當我們展望2015年時，發
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物聯網 以太網 WiFi FPGA 大數據 云計算 201501
- 電路設計時，通常都需要親自布板，許多專業的書籍有詳細的介紹如何使用PCB設計軟件、元器件的封裝、距離等參數。這里我就總結一下個人經驗，有些地方或許不正確，知道的朋友指點一下，共同學習。
PCB畫圖軟件，我用的是教程最多的軟件ALTIUM，軟件的操作暫不談，前總結一下LAYOUT之前一些有用的知識--PCBA焊接工藝
通過焊接上區分，有回流焊和波峰焊(如下圖)。兩者簡單的區別：一、回流焊只能焊接貼片元器件，用錫膏通過鋼網刷在焊盤上，然后將元器件貼到焊盤上，再過回流焊爐(此爐主要是有幾段溫控區
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PCB LAYOUT ALTIUM 焊接
- 太書面化的話我就不說了啊，有些東西就像書上寫的，真的看著看著就想睡覺了，還是大白話直白哈。
1、關于觸發器的分類
觸發器呢大體可以按這幾個部分分類：1、按晶體管性質分，可以分為BJT集成電路觸發器和MOS型集成電路觸發器。2、按工作方式分，可分為異步工作方式和同步工作方式，異步工作方式也就是不受時鐘控制，像基本RS觸發器，同步方式就是受時鐘控制，稱為時鐘觸發器。3、按結構方式分，可分為維持阻塞觸發器，延邊觸發器，主從觸發器等。4、按邏輯功能分，可分為RS觸發器，JK觸發器，D觸發器，T觸發
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FPGA 觸發器
- 剛開始也不知道寫點什么，畢竟我才剛剛認識FPGA不久，也寫不出什么東西，就寫點關于我的經歷吧，反正又不是寫書~就隨便扯點，就當是我的博客的開篇吧!
我現在是一名大二的學生，讀的是一所普通重點本科，也就是非211啦!專業呢，是通信工程。在大學待了也差不多一年半了，給我的整體感覺是，大學豐富的生活是有了，豐富的課余活動甚至沖散了當時我念高中時對理想的追求。一年前，我抱著對大學的無比崇敬邁進了大學校門，剛來嘛，當然要做個乖孩子，每天早上起很早去早讀，每次上課都坐第一排，下了課去自習室寫個作業，晚上回去
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FPGA DSP Labview
- PCB市場在經歷2012年的“低谷”后，近兩年已逐步回溫，未來幾年仍將繼續保持增長趨勢。縱觀全球PCB市場，亞洲地區仍為全球PCB市場主要生產地，在最新全球PCB產值排名榜單前十中，亞洲區就占據九席，其中中國大陸、臺灣及韓國的市占率均有提升，日本則出現下幅下降。
NO.10、韓國Daeduck Group(大德)
韓廠大德集團(Daeduck Group)旗下有大德電子(Dae duck Electronics)、Daeduck GDS、
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PCB 松下 Nippon
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