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PCB布局的巧妙技巧及工藝缺陷處理
- PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設(shè)計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間，在這筆者談?wù)剬CB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧。 在開始布線之前應(yīng)該對設(shè)計進(jìn)行認(rèn)真的分析以及對工具軟件進(jìn)行認(rèn)真的設(shè)置，這會使
- 關(guān)鍵字： PCB 布線
將PCB原理圖傳遞到版圖設(shè)計的六大技巧
- PCB最佳設(shè)計方法：將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計時需要考慮的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過在使用不同的EDA工具時相同的概念同樣適用。 初始原理圖傳遞 通過網(wǎng)表文件將原理圖傳遞到版圖環(huán)境的過程中還會傳遞器件信息、網(wǎng)表、版圖信息和初始的走線寬度設(shè)置。 下面是為版圖設(shè)計階段準(zhǔn)備的一些推薦步驟： 1.將柵格和單位設(shè)置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細(xì)的布局控制，可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設(shè)計為1mil
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
高頻PCB布線的設(shè)計與技巧
- PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧。 多層板布線： 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時 還能大幅度地降低信號的交叉干擾等
- 關(guān)鍵字： PCB 多層板
如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統(tǒng)內(nèi)部的高頻能量，且 損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現(xiàn)所預(yù)想的性能來講是一個關(guān)鍵因素。當(dāng)設(shè)計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影 響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標(biāo)做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。 許多各種不同的電路用于設(shè)計功分器(反過來用即是合路器)和耦合器，它們具有各種不同的形式。
- 關(guān)鍵字： 高頻器件 PCB
PCB設(shè)計：如何減少錯誤并提高效率
- 電路板設(shè)計是一項關(guān)鍵而又耗時的任務(wù)，出現(xiàn)任何問題都需要工程師逐個網(wǎng)絡(luò)逐個元件地檢查整個設(shè)計。可以說電路板設(shè)計要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計。 典型的電路板設(shè)計流程由以下步驟組成： 前面三個步驟花的時間最多，因為原理圖檢查是一個手工過程。想像一個具有1000條甚至更多連線的SoC電路板。人工檢查每一根連線是冗長乏味的一項任務(wù)。事實上，檢查每根連線幾乎是不可能的，因而會導(dǎo)致最終電路板出問題，比如錯誤的連線、懸浮節(jié)點等。 原理圖捕獲階段一般會面臨以下幾類問題：
- 關(guān)鍵字： PCB 原理圖
射頻/微波PCB的信號注入"法門"
- 將高頻能量從同軸連接器傳 遞到印刷電路板(PCB)的過程通常被稱為信號注入，它的特征難以描述。能量傳遞的效率會因電路結(jié)構(gòu)不同而差異懸殊。PCB 材料及其厚度和工作頻率范圍等因素，以及連接器設(shè)計及其與電路材料的相互作用都會影響性能。通過對不同信號注入設(shè)置的了解，以及對一些射頻微波信號注入方 法的優(yōu)化案例的回顧，性能可以得到提升。 實現(xiàn)有效的信號注入與設(shè)計相關(guān)，一般寬帶優(yōu)化比窄帶更有挑戰(zhàn)性。通常高頻注入隨著頻率升高而更加困難，同時也可能隨電路材料的厚度增加，電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性增加而有更多問題。
- 關(guān)鍵字： 射頻 PCB
對設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹
- 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
淺談PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素
- 當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標(biāo)號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 PCB的檢查有很多個細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
- 關(guān)鍵字： PCB EMC
PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
- 關(guān)鍵字： PCB 隔離
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件
- 商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計算機(jī)化的產(chǎn)物，其集計算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預(yù)期實驗的結(jié)果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實驗室”經(jīng)常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們?nèi)绾?ldquo;透過現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。 本文旨在工程描述一些電磁
- 關(guān)鍵字： PCB 電磁場
改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會
- 2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強(qiáng)國之間的距離。難得的發(fā)展機(jī)遇，讓處于平緩期的國內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機(jī)，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強(qiáng)力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 8月25日-27日，勵展博覽集團(tuán)(Reed Exhib
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詳解PCB板的ESD
- 最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設(shè)計的不好，當(dāng)引入靜電后，會引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
混合信號IC──復(fù)雜電源管理組件的設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方案
- 隨著系統(tǒng)內(nèi)電源數(shù)量的增多，為了確保其安全、經(jīng)濟(jì)、持續(xù)和正常的工作，對電源軌進(jìn)行監(jiān)測和控制變得非常重要，特別是在使用微處理器時。確定電壓軌是否處于工作范圍內(nèi)，以及該電壓相對于其它電壓軌是否按照正確的時序上電或斷電，這些對于系統(tǒng)執(zhí)行的可靠性和安全性來說都是至關(guān)重要的。例如FPGA，在向組件提供5V I/O(輸入/輸出)電壓之前，必須先施加3.3V的核心電壓，并持續(xù)至少20ms，以避免組件上電時受到損壞。對于系統(tǒng)的可靠性來說，滿足這樣的時序要求就像要保證組件在規(guī)定的電源電壓和溫度范圍內(nèi)工作一樣至關(guān)重要。
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP
混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC
- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC
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