- 由于現場實時測量的需要，機器視覺技術越來越多地借助硬件來完成，如DSP芯片、專用圖像信號處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數據存儲與處理量大，導致處理速度較慢，系統實時性較差的問題。本文將FPGA的IP核內置緩存模塊和乒乓讀寫結構相結合，實現了圖像數據的緩存與提取，節省了存儲芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預處理重復率高，但算法相對簡單的特點和FPGA數據并行處理，結合流水線的結構，大大縮短了圖像預處理的時間，解決了圖像處理實時性差的問題。
1系統架構和流程簡介
本系統采用了F
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FPGA DSP
- FPGA和CPU一直是雷達信號處理不可分割的組成部分。傳統上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達系統的處理能力越來越強，越來越復雜，對信息處理的需求也急劇增長。為此，FPGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發展以滿足下一代雷達的信號處理性能需求。這種努力發展的趨勢導致越來越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負載。
本文對比了FPGA和GPU浮點性能和設計流程。最近幾年，GPU已經不僅能完成圖形處理功能，而且成為強大的浮點處理平臺，被稱之為GP-
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FPGA GPU
- “邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個平臺都有各自的優點和缺陷，因此在設計產品時就可以根據他們的特點進行選擇和搭配，處理器平臺的多樣性以及合理的搭配可以使產品更具有競爭力。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫療電子硬件技術委員會執行主任、系統工程師姚力與
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FPGA ARM
- 系統概述
新能源發電成為21世紀解決能源危機的必經出路，光伏發電、風電、核電等新能源發電是目前新能源發電研究的幾大方向。這幾種新能源各有各的特點，我們選擇了最靠近我們的光伏發電作為研究出發點。
目前光伏發電并網技術的研究愈加深入成熟，而關于光伏發電技術的具體應用環節還是有著許多發揮余地。光伏發電的優點是清潔安全、分布相對較為均勻、可持續利用。同時光伏發電也存在自己的問題，其中一個很重要的問題是光伏發電需要做的是收集輻射到地表的太陽能，這個環節需要占用大量的空間，這個問題使光伏發電的應用有著
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FPGA 逆變器
- 隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產品的性能。
選 擇PCB板材必須在滿足設計需求、可量產性、成本中間取得平衡點。簡單而言，設計需求包含電氣和結構可靠性這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大 于GHz的頻率)時這板材問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損Df(Dielectricloss)會很大，可 能就不適用。
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PCB 高頻
- 原理圖設計軟件：會ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是業界標準。
PCB Layout軟件
1.Protel，現在推Altium Designer.國內低端設計的主流，國外基本沒人用。簡單易學，適合初學者，容易上手;占用系統資源較多，對電腦配置要求較高。在國內使用protel的人還是有相當的市場的，畢竟中小公司硬件電路設計還是低端的居多，不過建議各位盡早接觸學習別的功能更優秀的軟件，不要總在低層次徘徊，對薪水不是很友好啊，呵呵。
2、pads PADS軟件用的人也是相
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pcb ORCAD
- 1、Abrasives磨料，刷材
對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為Abrasives.不過這種摻和包夾砂質的刷材，其粉體經常會著床在銅面上，進而造成后續光阻層或電鍍層之附著力與焊錫性問題。附圖即為摻和有砂粒的刷材纖維其之示意情形。
2、Air Knife風刀
在各種制程聯機機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀，可以快速吹干板面，以方便取攜及減少氧化的機
- 關鍵字：
PCB
- 手術很重要，術后恢復也必不可少!各種PCB布線完成之后，就ok了嗎?很顯然，不是!PCB布線后檢查工作也很必須，那么如何對PCB設計中布線進行檢查，為后來的PCB設計、電路設計鋪好“路”呢?本文會從PCB設計中的各種特性來教你如何完成PCB布線后的檢查工作，做好最后的把關工作!
在講解PCB布線完成后的檢查工作之前，先為大家介紹三種PCB的特殊走線技巧。將從直角走線，差分走線，蛇形線三個方面來闡述PCB LAYOUT的走線：
一、直角走線(三個方面)
直角走線
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PCB 走線
- 集成無源元件技術可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統性能的優勢，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術的發展情況，以及采用IPD薄膜技術實現電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對PCB技術發展的影響。
1引言
隨著電子技術的發展，半導體從微米制程進入納米制成后，主動式電子元件的集成度隨之大幅提升，相對搭配主動元件的無源元件需求量更是大幅增長。電子產品的市場發展趨勢為輕薄短小，所以半導體制程能力的提升，使相同體積內的主動元件數大增，除了配套的無源元件數量大幅增加
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無源元件 PCB
- 信號在媒質中傳播時，其傳播速度受信號載體以及周圍媒質屬性決定。在PCB(印刷電路板)中信號的傳輸速度就與板材DK(介電常數)，信號模式，信號線與信號線間耦合以及繞線方式等有關。隨著PCB走線信號速率越來越高，對時序要求較高的源同步信號的時序裕量越來越少，因此在PCB設計階段準確知道PCB走線對信號時延的影響變的尤為重要。本文基于仿真分析DK，串擾，過孔，蛇形繞線等因素對信號時延的影響。
1.引言
信號要能正常工作都必須滿足一定的時序要求，隨著信號速率升高，數字信號的發展經歷了從共同步時鐘到
- 關鍵字：
PCB DDR
- 探討使用PROTEL設計軟件實現高速電路印制電路板設計的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關原則問題，提供一些實用的、經過驗證的高速電路布局、布線技術，提高了高速電路板設計的可靠性與有效性。結果表明，該設計縮短了產品研發周期，增強市場競爭能力。
1問題的提出
隨著電子系統設計復雜性和集成度的大規模提高，時鐘速度和器件上升時間越來越快，高速電路設計成為設計過程的重要部分。在高速電路設計中，電路板線路上的電感與電容會使導線等效成為一條傳輸線。端接元件的布局不正確或高速信號的錯誤布線都會引
- 關鍵字：
PROTEL PCB
- 電子電路中，共阻抗干擾對電路的正常工作帶來很大影響。在PCB電路設計中，尤其在高頻電路的PCB設計中，必須防止地線的共阻抗所帶來的影響。通過對共阻抗干擾形式的分析，詳細介紹一點接地在電子電路中，特別是在高頻電路中對共阻抗干擾的抑制作用，以及采用一點接地防止共阻抗應注意的問題。
同時對PCB板內地線布局的主要形式和要求進行了簡要闡述。
0前言
在電子電路中，多數元器件都要通過地線形成回路，線設計合理與否，直接影響電路的工作。盡可能地降低由于地線設計不和理產生對信號傳輸的干擾。
在
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PCB 抗干擾
- 1 Protel軟件簡介
隨著電子信息技術的飛速發展，手工設計電子產品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術發展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的設計工作，它不僅速度快，準確性高，并能極大的減輕工程技術人員的勞動強度。其中涉及的軟件有許多種，Protel是其中比較經典的一種。
Protel是Altium公司推出的電路輔助設計系統，它是第一個將所有的設計工具集成于一身的板卡級設計系統，包括了原理圖設計、PCB設計、電路仿真、PLD設計等。它最早的版本是TANGO軟件包，后來發展為Pr
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PCB Protel
- 解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態
- 關鍵字：
PCB EMI
- 電源分配網絡(PDN)的基本設計規則告訴我們，最好的性能源自一致的、與頻率無關的(或平坦)的阻抗曲線。這是電源穩定性非常重要的一個理由，因為穩定性差的電源會導致阻抗峰值，進而劣化平坦的阻抗曲線，以及受電電路的性能。
由于沒有阻抗路徑是完全平坦的，所以我們需要做一些設計調整。本文旨在幫助你做出一些對系統性能影響最小的折衷。
源阻抗應該匹配傳輸線阻抗。
一般來說，這是S參數測量和所有射頻設備的基本前提。源阻抗(最常見的是50Ω)連接到阻抗與源匹配的同軸電纜，負載也端接到相同的
- 關鍵字：
PCB PDN
fsp:fpga-pcb介紹
您好，目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
歡迎您創建該詞條，闡述對fsp:fpga-pcb的理解，并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。
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