摘要:一摸電源模塊的表面,熱乎乎的,模塊壞了?!且慢,有一點發熱,僅僅只是因為它正努力地工作著。但高溫對電源模塊的可靠性影響極其大!我們須致力于做好熱設計,減小電源表面和內部器件的溫升。這一次,我們扒一扒電源模塊的熱設計。
高溫對功率密度高的電源模塊的可靠性影響極其大。高溫會導致電解電容的壽命降低,變壓器漆包線的絕緣特性降低,晶體管損壞,材料熱老化,焊點脫落等現象。有統計資料表明,電子元件溫度每升高2℃,可靠性下降10%。對于電源模塊的熱設計,它包括兩個層面:降低損耗和改善散熱條件。
一、
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電源模塊 PCB
簡介
JESD204是一種連接數據轉換器(ADC和DAC)和邏輯器件的高速串行接口,該標準的 B 修訂版支持高達 12.5 Gbps串行數據速率,并可確保 JESD204 鏈路具有可重復的確定性延遲。隨著轉換器的速度和分辨率不斷提升,JESD204B接口在ADI高速轉換器和集成RF收發器中也變得更為常見。此外,FPGA和ASIC中靈活的串行器/解串器(SERDES)設計正逐步取代連接轉換器的傳統并行LVDS/CMOS接口,并用來實現 JESD204B物理層。本文介紹如何快速在Xilinx?
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Xilinx FPGA
運放是作為最通用的模擬器件,廣泛用于信號變換調理、ADC采樣前端、電源電路等場合中。雖然運放外圍電路簡單,不過在使用過程中還是有很多需要注意的地方。
1、注意輸入電壓是否超限
圖1是ADI的OP07數據表中的輸入電氣特性的一部分,可以看到在電源電壓±15V的條件下,輸入電壓的范圍是±13.5V,如果輸入電壓超出范圍,那么運放就會工作不正常,出現一些意料不到的情況。
而有一些運放標注的不是輸入電壓范圍,而是共模輸入電壓范圍,如圖1-2是TI的TLC2272數
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PCB 運放
EEPW:我想了解一下Patrick Dorsey先生對英特爾收購了Altera的一些看法,其次就是Altera也是OpenPower的一個成員,因為加入了Intel之后,Altera這邊會不會繼續跟OpenPower合作。
Patrick Dorsey:就像您所說的,我們也是OpenPower機構的一個成員。關于我們的看法,我們FPGA會繼續支持不同的架構,包括ARM架構,Power架構還有Intel自己的架構。
6月份我看我們的新聞發布宣布我們的OpenCL這個工具可以支持普通的架構,
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Altera FPGA
在網上搜索了很多解決方法,諸如使用DB doctor進行檢查等方法,都不見有作用。在第一次遇到該問題時,反復重裝了多次,總算是好了。但在第二次遇到該問題時,重裝了多次都不能解決問題。后來無意間發現,其實是鼠標晃到了”Options“、”Visibility“、”Find“窗口時,就會報錯,如圖1所示:
圖1 出現報錯的三個窗口
于是在打開PCB后,不將鼠標晃動到這三個窗口,而是在&rdquo
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Allegro PCB
編者按:五年來,Xilinx正經歷轉型: 從FPGA供應商到可以支持系統和軟件工程師的全可編程技術(All Programmable technology )公司,致力于未來五年內增長5倍的潛在用戶,并為此推出了多處理器SoC和一系列軟件定義的設計環境。近日該公司的戰略規劃師Steve Glaser來華,向我們解釋了其構想。
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xilinx FPGA 全可編程 201510
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出全新HAPS®-80基于FPGA的原型系統,該系統為Synopsys的端到端原型解決方案的一部分。HAPS-80系統提供了高達100MHz的多FPGA性能,以及全新的專用高速時分復用(HSTDM)技術。HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件,每顆FPGA可容納2600萬個ASIC門,結合ProtoCompiler設計自動化和調試軟件,可支持高達16億個ASIC門的設計。HAPS硬件與
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Synopsys FPGA
2015年8月25日至27日,為期3天的CSShow2015(深圳國際電路板采購展覽會)在深圳會展中心落下帷幕。本次展會以“創新•驅動”為主題,涵蓋了PCB產品、制造技術、原材料儲備、制作裝備等PCB產業鏈各個環節。上百家國內外知名電路板廠、聚集板廠、生產設備、物料廠商重裝參加,集中展示了業內最前沿的PCB、FPC、HDI技術及產品,創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料成為展會現場最受矚目的明星。
除了展示產品,8場聚集了業內專家及資深人士的現場活動也讓觀
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PCB CSShow2015
Altera公司宣布,由Altera、西安電子科技大學、友晶科技主辦,華為、英特爾、展訊通信贊助的第一屆5G算法創新大賽公布進入復賽的團隊名單。第一屆5G算法創新大賽是業界首個面向未來無線通信技術的高校大賽,旨在促進創新。大賽共有184支隊伍報名參賽,462名參賽學生,覆蓋全國31個城市、76所高校,其中包括28所985高校和47所211高校。初賽角逐后進入復賽共49支隊伍。由于初賽交付的高質量作品較多并不乏創新性,大賽組委會宣布在原定一、二、三等獎基礎上,增設優秀獎——&ld
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5G FPGA
今天,OpenPOWER基金會在京召開主題為“開放力量?引領新一代計算技術”的第二代分布式計算技術峰會。來自IBM公司、賽靈思公司、深圳市恒揚科技股份有限公司、聯科集團(中國)有限公司、無錫中太服務器有限公司、新浪網、清華大學等機構的領導、專家,以及ISV、FPGA技術人員和行業用戶200余人共同出席了峰會。峰會期間,OpenPOWER基金會宣布成立第二代分布式計算聯盟,以推動新一代計算技術和應用的發展。同時,構建于SuperVessel云平臺上的CAPI FPGA應
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OpenPOWER FPGA
2015年8月25日至27日,為期3天的CS Show 2015(深圳國際電路板采購展覽會)在深圳會展中心落下帷幕。本次展會以“創新 ? 驅動”為主題,涵蓋了PCB產品、制造技術、原材料儲備、制作裝備等PCB產業鏈各個環節。上百家國內外知名電路板廠、聚集板廠、生產設備、物料廠商重裝參加,集中展示了業內最前沿的PCB、FPC、HDI技術及產品,創新型、環保型、智能化的電路板設備及原物料成為展會現場最受矚目的明星。除了展示產品,8場聚集了業內專家及資深人士的現場活動也讓觀眾受益匪淺,通過專題的論壇峰會分析產業
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PCB
Altera公司今天宣布,啟動Altera SoC開發者論壇(ASDF,Altera SoC Developers Forum)。這些開幕活動在硅谷、中國深圳和德國法蘭克福舉行,合作伙伴、開發者和工程師將匯聚一堂,他們共同關注使用基于ARM的SoC FPGA中的精細粒度異構計算技術,滿足下一代嵌入式計算應用需求。在ASDF提供的環境中,系統架構師、硬件工程師、軟件開發人員和固件工程師一起協作,討論概念和遇到的難題,學習最新的技術,了解Altera及其合作伙伴提供的SoC FPGA新產品。
A
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Altera FPGA
Mentor Graphics公司今天正式發出第 26 屆年度技術領導獎 (TLA) 大賽的參賽邀請,這一大賽延續了該公司一直以來表彰卓越印刷電路板 (PCB) 設計的傳統。本大賽始于 1988 年,現已成為電子設計自動化 (EDA) 行業持續時間最長的競賽評比項目。大賽設立的獎項旨在表彰通過采用 Mentor Graphics 公司的創新技術來解決當今復雜 PCB 系統設計的難題,并制造出業界領先產品的工程師和 CAD 設計師。
本次大賽的評審由 PCB 業內的杰出專家擔任,包括:Michae
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Mentor Graphics PCB
當你看到軟盤,是否在感嘆,當年覺得很實用的存儲利器早已經被云存儲等各種存儲方式取代。當你看到CPLD,是否也在感嘆,當年給我們帶來刺激的可編程邏輯,已經被FPGA一統天下,現在輪到FPGA了
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FPGA Altera
致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布成立卓越安全中心 (Security Center of Excellence),以響應互聯世界中快速演變的網絡安全威脅。卓越安全中心駐有安全和系統分析員團隊,以及加密、硬件和軟件工程師,積極主動地解決多個垂直市場中最關鍵的安全問題,旨在為客戶提供附加價值,并且在創建更安全的世界方面發揮領導作用。
美高森美總裁兼首席運營官Paul Pickle表示:“我
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美高森美 FPGA
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