模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結，與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路，通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬，而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下，積分反饋方法才
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PCB 模擬電路
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
工業物聯網(IIoT)預計未來的PLC體系結構能夠實現可擴展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經為工業4.0做好了準備——為企業IT系統內置了安全通信功能，促進了IT制造業的發展。
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PLC IIoT FPGA 工業4.0 201606
更新后的 FPGA 夾層卡規范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。 作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設計的重要發展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發器(GT)的總數量從 10 個擴展到 32 個，最大數據速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當前 FMC
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FPGA FMC
當前，AI因為其CNN(卷積神經網絡)算法出色的表現在圖像識別領域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計算和數據重用，非常適合使用FPGA來實現。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內的中國各大學研究CNN的一些成果。 在這項研究中出現了一些和CNN算法實現能耗相關的幾個有趣的結論： ①限定使用片上Memory; ②
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FPGA CNN
任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產業為例來說明這個問題以及解決方案。 一位客戶請求我們 Aphesa 的團隊設計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統的工作溫度。作為一家開發定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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FPGA HDR
早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求，以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據，而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。 目前，似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應實時
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ARM FPGA
FPGA雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU，但其重要性卻不遑多讓——無論是在軍事領域，還是民用領域都頗具意義，國產FPGA在中國市場的占有率僅為2%，即便是很多軍用的高端FPGA，也基本依賴于進口，這究竟是怎么回事呢?
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芯片 FPGA
當前電機控制的發展越來越趨于多樣化、復雜化，現場也提出越來越苛刻的性能要求。因此客戶有可能考慮自己開發專用的控制芯片，FPGA的可編程性正是可以滿足這種需求。上期講解了三大電機控制方案之MCU篇，這期來看看FPGA。
對于電機控制提出的不同要求，FPGA芯片固有的可編程性和并行處理的特點十分適合于中高端的電機控制應用。由于它以純硬件的方式進行并行處理，而且不占用CPU的資源，所以可以使系統達到很高的性能。
在電機控制的市場上，眾多專注于FPGA技術的廠商接連推出了各具特色的解決方案，本系列
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FPGA Actel
眾所周知，工業機器人最早是應用于汽車制造行業之中，機器人技術發展到現在，應用范圍如此廣泛，汽車行業依然是工業機器人使用密度較高的一個行業。相對于汽車生產過程中焊接、噴涂、搬運等工作，PCB行業要求的機器人精度要更高，而且工作復雜性相對較高。下面就為大家介紹3個工業機器人應用于PCB行業的案例。
1.SCARA機器人應用于線路板線圈檢測工序
目前市面上幾乎沒有多層板線圈短路的整套檢測設備，這項工作大部分還是依賴于人工完成，孔徑大的PCB板子是人工將板子放到檢測設備上面然后開啟設備檢測，孔徑小
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工業機器人 PCB
自從Lattice(萊迪思半導體)并購了Silicon Blue后，在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈，后來又在2015年，并購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間，Lattice趁勝追擊推出了全新產品線：CrossLink，它被Lattice定義成可編程的ASSP，簡稱為pASSP。
Lattice亞太區資深事業發展經理陳英仁表示，之所以會推出這樣的產品，原因主要有兩個，一是影音訊號輸入與輸入不相容的問題，其次則是輸入與輸出的通道無法匹配。舉例來
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Lattice FPGA
對于很多硬件工程師而言，每天都在忙活著手頭上的工作，但是有時候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎樣提高，這在這個瞬息萬變的社會里面，其實有點危險!畢竟我們這些憑手藝吃飯的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就會被淘汰的。所以就算我們不能成為最TOP的那個，也力爭成為排在前面的那一批人。
但我們工程師怎樣成為最TOP呢?該怎么學習呢?
根據我們從小受到的教育中我們知道，這首先要求我們對于知識要理解透徹，越深入越好，對于任何一個知識點，通過基本公式，用數學工具推導到最后來驗證高級定律和公
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硬件工程師 PCB
我的理解：硬件設計就是根據產品經理的需求PRS(ProductRequirementSpecification)，在COGS(CostofGoodsSale)的要求下，利用目前業界成熟的芯片方案或者技術，在規定時間內完成符合PRS功能(Function)，性能(Performance)，電源設計(PowerSupply)，功耗(PowerConsumption)，散熱(Thermal/Cooling)，噪音(Noise)，信號完整性(SignalIntegrity)，電磁輻射(EMC/EMI)，安規(
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硬件設計 PCB
在線燒錄，芯片先貼在PCB板上后，再對其進行燒錄。由于在線燒寫的靈活性(產品先生產出來后，可根據用戶訂單，臨時燒錄不同的固件)、易返工性(直接在板重新燒錄)，越來越多的工廠選擇了在線燒錄的方案。
由于每款目標板存在各種差異性，燒錄環境參數不統一，導致燒錄出現異常以及達不到需求效果。那么，如何設計一個更合理的在線燒錄放案?以下羅列了幾個注意事項。
1、選擇合適的燒錄通訊協議
一款芯片，可能同時支持幾種燒錄通信協議，基于每種協議的特點，根據需求，在目標板預留一個或多個燒錄通訊協議接口。以
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在線燒錄 PCB
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