- 差分信號只是使用兩根信號線傳輸一路信號,依靠信號間電壓差進行判決的電路,既可以是模擬信號,也可以是數字信號。實際的信號都是模擬信號,數字信號只是模擬信號用門限電平量化后的取樣結果。因此差分信號對于數字和模擬信號都可以定義。
一個差分信號是用一個數值來表示兩個物理量之間的差異。從嚴格意義上來講,所有電壓信號都是差分的,因為一個電壓只能是相對于另一個電壓而言的。在某些系統里,系統“地”(GND)被用作電壓基準點。當“地”當作電壓測量基準時,這種信號規劃
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差分信號 PCB
- SMT貼片加工中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。那么SMT貼片加工對膠水有哪些要求呢?下面深圳靖邦專業SMT貼片加工廠小編就為大家整理介紹:
SMT貼片加工對貼片膠水的要求:
1. 膠水應具有良機的觸變特性;
2. 不拉絲,無氣泡;
3. 濕強度高, 吸濕性低;
4. 膠水的固化溫度低,固化時間短;
5. 具有足夠的固化強度;
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SMT PCB
- 光纖通信是用光纖作為傳輸介質,以光波作為載波來實現信息傳輸,從而達到通信目的的一種新通信技術。與傳統的電氣通信相比,光纖傳感技術具有精度和靈敏度高、抗電磁干擾、壽命長、耐腐蝕、成本低、光纖傳輸損耗極低,傳輸距離遠等突出優點。
雖然光纖通信具有以上突出的優點,但本身存在的缺陷也不容忽視,比如:光纖的質地脆,容易斷裂、機械強度差,彎曲不能過小;供電困難;分路、耦合不靈活;光纖的切斷和連接需要特定的工具或設備等。城建施工、洪水侵襲、人為破壞、地殼運動等人為行為或者天災的破壞,都很容易造成光纖線路的故障
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FPGA 光纖
- 近日,記者從中國電子科技集團公司第二十研究所獲悉,我國自主研制的海軍某平臺信息化彈藥解碼芯片測試成功,標志著該型彈藥主控系統的核心器件實現100%國產化。
目前,我國年均進口芯片所需外匯達2000多億美元,金額遠超原油。“自主芯難求”是我軍系統核心器件國產化一個不容忽視的問題。中國電科第二十研究所所長助理、導航事業部主任任小偉說:“通過技術創新、自主研制打破國外的技術封鎖和產品禁運,從根本上解決裝備核‘芯’器件受制于人的局面,對保障我軍
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FPGA 芯片
- 本文介紹了一種高速數據存儲系統,該系統采用SATA2.0協議,存儲介質選擇的是Intel公司新型固態硬盤,控制器選擇的是Xilinx公司的Viretx-5系列FPGA,以及所提供的軟件開發平臺ISE和EDK聯合開發工具,最后使用ChipScope對系統進行測試。多次測試結果顯示,本系統能穩定有效地完成高速數據傳輸,且存儲速度達到800MB/s。
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FPGA SATA2.0 固態硬盤 ChipScope Xilinx 201607
- Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布:從即日起提供符合PCIe外形規格的全新Accelerator-6D加速板,它帶有業內最高的單個現場可編程門陣列(FPGA)器件存儲帶寬,可用于實現針對高速數據中心加速應用的PCIe擴展卡。這款加速板集成了一片SpeedsterTM22i HD1000 FPGA器件,該器件擁有700,000個查找表并連接至6個獨立的存儲器控制器,從而可支持多達192 GB的存儲資源和690
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Achronix FPGA
- 模擬電路的設計是工程師們最頭疼、但也是最致命的設計部分!我們將模擬電路設計中應該注意的問題進行了總結,與大家共享。
(1)為了獲得具有良好穩定性的反饋電路,通常要求在反饋環外面使用一個小電阻或扼流圈給容性負載提供一個緩沖。
(2)積分反饋電路通常需要一個小電阻(約 560 歐)與每個大于 10pF 的積分電容串聯。
(3)在反饋環外不要使用主動電路進行濾波或控制 EMC 的 RF 帶寬,而只能使用被動元件(最好為 RC 電路)。僅僅在運放的開環增益比閉環增益大的頻率下,積分反饋方法才
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模擬電路 PCB
- 日本政府為重振日本半導體產業,積極推動各種先進半導體研發計劃,其中一個類別就是FPGA(Field Programmable Gate Array),希望配合人工智能(AI)、物聯網(IoT)、與大數據(Bigdata)等新技術,提供更高且更具彈性的機器人等技術應用,并盡快超越目前仍處領先地位的GPU,創造新商機。
目前日本東北大學(Tohoku University)的羽生貴弘教授,正在研發耗電僅需現行FPGA約20%的產品,以磁力控制電路變化,可以讓電力只用在運算回路上,不需通過其他電路,不
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FPGA GPU
- 印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體,最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當,具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此,產品的生產成本將更低,利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板,同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返工,必須盡早在設計流程中發現設計和電路完整性問題。
為了把產品快速可靠地推向市場,利用設計工具實現設計流程自動化就顯得十分必要,但如何才能確保設計獲得成功呢?為了最大程度地提高設計效率和產品質量,應當關注哪些細節?設計工具顯
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PCB 布局
- 一、問:在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧?
答:印制PCB線路板的導電帶做得比較寬,增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好,但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之,在所有可能出現問題的地方,計算導電帶的電阻并分析其作用,這是非常重要的。
二、問:前面介紹了有關單純電阻的問題,的確一定存在一些電阻,其性能完全符合我們的預料。請問一段導線的電阻會怎樣呢?
答:情況不一樣。你所指的是一段導線或
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PCB 布線
- 隨著微電子行業越來越多的自主品牌問世,與國外同類的差距持續縮小,其中部分甚至可以與國際巨頭一決高下,這,極大的提升了國內客戶的用戶體驗,如信息安全、安防監控、便攜式消費電子等領域。
在欣欣向榮的電子行業發展大背景下,FPGA這一特殊的行業也在默默變化著。大家都知道這個行業是西方發達國家對華重點禁運的領域,即使是買一顆只有幾十個邏輯單元的PLD也需要供應商做出口登記備案,極大影響了我國電子技術的發展速度。
在國家核高基項目重點支持的4大高端芯片中,CPU、DSP、存儲器都取得了極大的技術突破
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紫光 FPGA
- 早期嵌入式處理系統通常由一個微控制器和一系列外設構成。這些系統通常用來完成獲取少量數據、處理數據、做出決策、基于決策結果輸出信息等工作。在某些情況下會實現簡單的人機交互接口如讀取鍵盤并顯示結果。處理需求、同時產生需求,以現在的標準來看似乎微不足道。現代嵌入式系統通常需要處理和分析十億字節級的海量數據,而且常常在確定性和低延時運算上還有一些額外要求。許多應用還要求系統在滿足相關行業標準的同時可靠符合可靠性和安全性要求。
目前,似乎還不可能在單一處理器上同時滿足處理高帶寬數據、執行系統應用程序、響應
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異構多處理 FPGA
- 很多細分市場上,國產FPGA還是有很多機會的,只要有足夠的實力,能夠支撐研發支出,有非常好的市場定位,國產FPGA也是能夠自力更生的。
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FPGA 京微雅格
- 1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降低傳輸信號質量,對電路或設備造成干擾甚至破壞,使設備不能滿足電磁兼容標準所規定的技術指標要求。
為抑制EMI,數字電路的EMI 設計應按下列原則進行:
* 根據相關EMC/EMI 技術規范,將指標分解到單板電路,分級控制。
* 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統這三個方面
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PCB EMI
- 相對于廣為人知的CPU,FPGA可謂默默無聞,雖然“曝光率”遠遠不如CPU和GPU,但其重要性卻不遑多讓目前,而國產FPGA也鮮有所見,由于技術門檻高,且需要與工藝技術緊密相連,都使得國產FPGA面臨挑戰,那么國產FPGA芯片的整體情況和水平到底如何?何時才能逆勢崛起,強我中國芯。
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芯片 FPGA
fsp:fpga-pcb介紹
您好,目前還沒有人創建詞條fsp:fpga-pcb!
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