隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統設備EMC /EMI 設計的觀點來看，在設備的PCB 設計階段處理好EMC/EMI 問題，是使系統設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數字電路PCB 設計中的EMI 控制技術。
1 EMI 的產生及抑制原理
EMI 的產生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統造成的。它包括經由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現為降
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PCB EMI
Mentor Graphics 公司發布了最新版Xpedition® 印刷電路板 (PCB) 設計流程工具，以解決當今高級系統設計日益復雜化的問題。電子產品密度的不斷提高促使公司以更低成本開發高度緊湊且功能更多的系統設計。為有效管理高級 PCB 系統對密度與性能的需求，新款 Xpedition 流程的高級技術可以設計并驗證 3D 剛性-柔性結構，以及實現帶有復雜約束的高速拓撲的自動化布局。
“我們的客戶是開發世界最高級電子系統的行業領導者。他們需要從針對高性能、高級封裝、剛性
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Mentor Graphics PCB
大家都知道做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法：
一
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PCB 高頻
學習完 ARM的理論知識，在SmartARM2200開發板上調試了部分實驗，終于要進入實踐階段了。當時在設計公司的一個產品時就預留了ARM的設計，現在正好可以用此作為練兵的第一站。
以前公司產品只是使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管腳要密許多。看著ARM芯片的細小管腳，我和生產部的同事都沒有膽量直接焊接。我在網絡上搜索查看了許多與焊接ARM芯片相關的文章(部分摘抄在“焊接與維護”欄目)，自己也找了幾個廢棄的顯卡板進行焊接實驗，可是效果都不行，管腳的焊錫都分不開。
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ARM PCB
PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。自從人類第 一次連接碳片和硅片形成可工作電子產品以來PCB一直是電子行業的支柱。PCB設計從開始的手工繪制到現在越大規模元件庫，強大自動布局布線等功能，越來 越方便我們工程師進行線路板設計工作。PCB設計具體的可以分為幾個部分的，即原理圖設計、PCB layout、電路模擬仿真、CAM工程軟件、抄板軟件等。在PCB設計軟件中，一般
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PCB Protel
傳統的先硬件后軟件嵌入式系統的系統設計模式需要反復修改、反復試驗，整個設計過程在很大程度上依賴于設計者的經驗，設計周期、開發成本高，在反復修改過程中，常常會在某些方面背離原始設計的要求。
軟硬件協同設計為解決上述問題而提出的一種全新的系統設計思想。他依據系統目標要求，通過綜合分析系統軟硬件功能及現有資源，最大限度地挖掘系統軟硬件之間的并發性，協同設計軟硬件體系結構，以便系統能工作在最佳工作狀態.種設計方法，可以充分利用現有的軟硬件資源，縮短系統開發周期、降低開發成本、提高系統性能，避免由于獨立設
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嵌入式系統 FPGA
曾經認為人腦的結構是不變的，其神經元在幼年即已定型。后來研究證明人腦實際上是可塑的：為了對環境激勵做出響應并借助思維行為本身，人腦在動態地改變自己的結構、功能和神經連接，甚至通過神經再生長出新的神經元。而且這種神經可塑性會一直持續到老。
這種經證明的人腦可塑性正在開啟基于靈活、強大、量身定制的云計算基礎架構即服務 (IaaS) 的突破性創新數字業務模型。基于可定制云的 IaaS 有望通過綜合與請求的服務有關的優化計算來實現創新性產品差異化，交付特定的服務質量 (QoS)，為最終用戶帶來增值。這種
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云計算 FPGA
基因組測序是一種新型基因檢測技術，它可以從血液或者唾液中分析測定基因全序列，用來預測疾病，個人的行為特征等等。實現這一項技術需要海量的計算支持，常常需要等待一段時間才可以獲得檢測結果。然而，Edico Genome推出的“龍”硬件加速卡將測序計算時間由30小時縮短到26分鐘，很快就可能優化實現實時計算的目標。
IBM Power Systems最近在《華盛頓郵報》官網上發表了題為“Powerful computing crunches genomic data
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Xilinx FPGA
Biostage使用可再生生物技術來培育重要的人體器官。器官培育在一個不產生排異現象的支架上完成，支架源自病人自己的干細胞。該技術被用來治療各種危及生命的嚴重疾病，包括食道、支氣管方面和氣管腫瘤、氣管創傷等當前治療手段非常有限并且死亡率非常高的疾病。Biostage公司使用Cellframe技術在一個生物反應器中來培育替代器官，這個生物反應器NI(美國國家儀器)的RIO電路板和模組實時控制，并且借助了LabVIEW開發環境和LabVIEW FPGA軟件。在一個旋轉的生物反應器中培植若干天后，再生器官就
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ZYNQ FPGA
隨著嵌入式系統不斷普及，我們可以從積累的開發知識中獲得巨大優勢，構建更出色的系統。E工程師一刻也沒忘記交付達到質量、時間安排和預算目標的項目的需求。您可以借鑒嵌入式系統開發人員社區多年來累計的經驗教訓，確保您下一個嵌入式系統項目達成這些目標。下面我們來了解一些為嵌入式開發帶來了最佳實踐的重要經驗。
系統地思考
系統工程是一個廣泛的專業領域，覆蓋從航空母艦及衛星到實現其性能的嵌入式系統的所有開發工作。我們可以運用系統工程方法管理從概念到使用周期結束處置的嵌入式系統工程生命周期。系統工程方案的
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嵌入式系統 FPGA
一、銅箔簡介
Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。如：賓館**、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品
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PCB 銅箔
為實現數字廣播接收機輸出的傳輸(TS)流方便地接入嵌入式平臺，實現綜合業務接收，本文基于現場可編程門陣列(FPGA)，實現了將集成DVB-T(Digital Video Broadcasting-Terrestrial)高頻頭輸出的TS流轉化為UDP協議的IP流，進一步通過以太網接口進入嵌入式平臺，支持綜合業務接收。該接口轉化模塊借助FPGA，將緩存的TS流進行有效封裝，設置以太網接口，輸出UDP格式的IP流。實測表明，該接口轉換模塊可實現TS流到IP流的轉換，支持嵌入式平臺視頻播放與綜合業務接收。
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FPGA DVB-T TS流轉IP流 201608
本文提出了一種工業機器人示教器設計和實現方案。該示教器以TI的ARM Cortex-A8處理器AM3359為核心，擴展了2GB DDR3 SDRAM、4GB NAND Flash、8.4英寸LCD屏和觸摸屏、1000Mbps以太網通信接口、USB接口、搖桿、按鍵等外圍電路，并基于嵌入式Linux系統和Qt開發框架，對示教器軟件進行了模塊化設計。該示教器已經成功應用于6軸機器人本體。
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FPGA DVB-T TS流轉IP流 201608
設計者可能會設計奇數層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。
電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。
在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上;而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在一起。
核材料就是工廠中的雙面敷箔板。因為每個核有兩個面，全面利用時，PC
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PCB 電路板
fsp:fpga-pcb介紹
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