摘要 介紹了寬帶載波電力線通信協議中用到的信道交織。在此協議的基礎上，提出了基于FPGA信道交織模塊的設計方案。文中對信道交織的物理層實現方法進行了介紹，該方法是通過ROM讀操作和RAM的讀寫操作來實現信道交織
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信道交織 FPGA 寬帶載波電力線通信
設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結果對PCB布線產生指導性意見，布線完成后再提取網絡，對信號進行布線后仿真，仿真沒有問題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個簡單好用的工具，軟件中包含兩個工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設計前約束布線和各層的參數、設置時鐘的布線拓撲結構、選擇元器件的速率、診斷信號完整性，并盡量避免電磁輻射及串擾等問題。BoardSim用于布線以后快速地分析設計中的信
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數字電路 PCB
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。
如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復雜了。那么，讓我們來看看該如何處理形狀更為復雜的電路板。
如圖 1 所示，簡單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數 EDA Layout 工具中進行創建。
圖 1：常見
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PCB Layout
基于DSP+FPGA的圖形顯示控制系統,摘要 提出了一種基于DSP和FPGA的圖行顯示控制系統，以及系統各部分的設計方法和思想。硬件上充分利用DSP高速計算和FPGA并行處理特點；軟件上給出了圖形圖像、漢字字符等的驅動函數。通過鍵盤輸入和圖形圖像顯示的功能
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DSP FPGA 圖像顯示控制
可編程的芯片將主導未來的互聯網世界，幾大科技巨頭都認識到這一點。微軟也不例外，這家做了四十年軟件的公司，也在向硬件進軍，而 FPGA 成為了微軟未來競爭的押注。
2012 年 12 月的某一天，Doug Burger 站在 Steve Ballmer 面前，嘗試著預測未來。
Ballmer，微軟的那個大嗓門 CEO，坐在微軟在西雅圖郊外的藍天研發實驗室(blue-sky R&D lab)基地99 號樓一層的演講室。桌子排成 U 型，Ballmer 被他的高級助圍住，開著筆記本電腦。
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微軟 FPGA
日前關于京微雅格的風波引起了業內的廣泛關注，無論爭論結果如何，需要明確的一點是國家必須堅決支持自主FPGA技術發展。
一方面，FPGA技術應用需求廣泛。FPGA在最初的邏輯器件基礎上，逐漸加入了CPU、GPU、DSP、視頻編解碼、高速串行等模塊和接口。由于FPGA既可以采用軟件定義，又可以采用硬件優化，同時還可以滿足差異化開發需求，因而被廣泛應用到網絡通信、5G無線、數據中心、廣播電視、工業控制、汽車、軍事、航空航天以及芯片原型驗證等眾多領域。
另一方面，FPGA關乎國家技術命脈。我國的華
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FPGA 5G
All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布，為包括嵌入式視覺和工業物聯網等在內的廣泛應用擴展其成本優化型芯片產品系列，包括其 Spartan®，Artix®和Zynq®系列，旨在滿足下一代應用對于任意互聯、傳感器融合、精確控制、圖像處理、分析、安全性與保密性的需求。
當今的嵌入式視覺和工業物聯網應用需要收集、整理并分析來自眾多不同傳感器的數據，從而提供切實可行的信息把握。不管是調整廠房多
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Xilinx FPGA
FPGA芯片越來越受歡迎，Intel自然也注意到了這個趨勢，特別是在數據中心業務上，所以Intel不惜巨資收購了自己的客戶Altera，并準備把Altera的FPGA芯片集成到自家的Xeon處理器中。
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Intel FPGA
日前被英特爾(Intel)收購的FPGA大廠Altera在最新旗艦產品Stratix 10中已正式採「英特爾」冠名，評論認為，從中可發現英特爾在FPGA佈局已展現不可退縮的決心，一旦該公司能藉FPGA技術在物聯網(IoT)等市場奠定基礎，對其成長助益頗大。
據EEJournal報導，英特爾執行長Brian Krzanich在2016年開發者論壇(Intel Developer Forum)上表示，該公司大動作進入FPGA市場是他一手推動，他不僅對FPGA充滿信心，也會在英特爾持續推動。
評
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英特爾 FPGA
我的工作主要是主導新產品試產，在實際的工作中，經常出現因為RD人員的設計“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的。為了避免各位做RD的朋友出現同樣的錯誤，或為了更好的完成試產我對一些常見的問題點做一些總結，希望能對大家有所幫助。
1、IC封裝的選擇。現在電子產品都在向環保的無鉛發展，歐洲2006年7月1日就要實現全部無鉛化，，現在正處于有鉛向無鉛的過渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現無鉛與有鉛兩種規格，
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單片機 PCB
記得在Mark的培訓中，他手上拿了一個無線鼠標，然后問了一個很有意思的問題：“這個無線鼠標的地在哪里?同樣，我們的手機沒有和任何大地有接 觸，那么這個地又在哪里呢?”這個問題確實很有意思，也確實讓人很難回答。對于這個問題，我們平時對于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地 呢?
這是一個現實的問題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設計中能真正弄清楚“地”的人并不多，如 數字地、模擬地、信號地
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EMC PCB
每天新產品 時刻新體驗一站式電子數碼采購中心專業PCB打樣工廠，24小時加
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ROM PCB CMOS
飛行模擬器是現代飛行員訓練的必需設備，它是一種由計算機實時控制、多系統協調工作、能模擬真實飛行環境的模擬設備。相較于利用飛機的飛行訓
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FPGA 飛行模擬器 通信接口
基于FPGA的DDR3控制器設計,摘要 介紹了DDR3 SDRAM的技術特點、工作原理，以及控制器的構成。利用Xilinx公司的MIG軟件工具在Virtex-6系列FPGA芯片上，實現了控制器的設計方法，并給出了ISim仿真驗證結果，驗證了該設計方案的可行性。DDR3 SDRAM
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FPGA DDR3 SDRAM控制器 MIG ISim
PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還
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電路設計 電源管理 PCB
fsp:fpga-pcb介紹
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