- 2014年10月29日 上海IC-China訊，廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)今日召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的三大產品計劃：
現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列;
現場可編程門陣列(FPGA)云源™設計軟件;
基于現場可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺—星核計劃。
擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云™產品系列。
- 關鍵字：
FPGA 高云 朝云
- 隨著航空電子技術的不斷發展，現代機載視頻圖形顯示系統對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統架構主要分為三種：
(1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構，優點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質量和速度，缺點是國內復雜ASIC設計成本極高以及工藝還不成熟。
(2)基于DSP+FPGA的架構，優點是，充分發揮DSP對算法分析處理和FPGA對數據流并行執行的獨特優勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數封裝后發給DSP，DSP拆分后再調用FPGA，系統的集成度不高
- 關鍵字：
FPGA DSP ASIC
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(簡稱高云半導體)在IC-China上召開新產品發布會，宣布推出擁有我國完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云?產品系列、現場可編程門陣列(FPGA)云源?設計軟件、基于現場可編程門陣列(FPGA)的IP軟核平臺——“星核計劃”三大產品。
三大系列產品詳細情況如下：
1.擁有完全自主知識產權的現場可編程門陣列(FPGA)朝云?產品系列
朝云?產品系
- 關鍵字：
高云 FPGA
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司日前宣布：已與廣東高云半導體科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA綜合工具簽署一項多年OEM協議。該協議將使高云的客戶能夠改善邏輯綜合運行時間，并為GowinGW2A/3S FPGA系列實現更高質量的時序、面積及功耗設計。高云半導體已與Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM設計套件
- 關鍵字：
Synopsys FPGA DSP
- 近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進口，嚴重制約了彩電產業的發展。近年來，通過實施“核高基”國家科技重大專項，引導和支持國內芯片企業與骨干彩電企業聯合合作，堅持整機需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發。
華為海思與國內彩電企業在“核高基”國
- 關鍵字：
華為海思 智能電視 SoC
- 在FPGA內部資源中，RAM是較為常用的一種資源。
通常實例化RAM中，一種使用為BLOCK RAM 也就是塊RAM 。另外資源可以通過寄存器搭，也就是分布式RAM。前者一般用于提供較大的存儲空間，后者則提供小的存儲空間。
在實際應用過程中，一般使用的包括，單端口、雙端口RAM，ROM等形式等不同的形式。 實際應用中FIFO也是利用RAM和邏輯一起實現的。
對于一塊RAM中，其能夠例化的深度是有限的。例如cyclone4的RAM9k中可以例化的資源如下所示：
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- 關鍵字：
FPGA RAM ROM
- FIFO在FPGA設計中除了上篇所介紹的功能之外， 還有以下作為以下功能使用：
(1) 內存申請
在軟件設計中，使用malloc()和free()等函數可以用于內存的申請和釋放。特別是在有操作系統的環境下，可以保證系統的內存空間被動態的分配和使用，非常的方便。如果在FPGA內部實現此動態的內存分配和申請，相對來說較為復雜，例如某些需要外部數據存儲且需動態改變的應用需求下，需要對FPGA外部DDR(或SRAM等)的存儲空間，進行動態的分配和釋放。通過使用FIFO作為內存分配器，雖然比不上軟件
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FPGA FIFO SRAM
- FIFO是FPGA內部一種常用的資源，可以通過FPGA廠家的的IP生成工具生成相應的FIFO。FIFO可分為同步FIFO和異步FIFO，其區別主要是，讀寫的時鐘是否為同一時鐘，如使用一個時鐘則為同步FIFO，讀寫時鐘分開則為異步FIFO。一般來說，較大的FIFO可以選擇使用內部BLOCK RAM資源，而小的FIFO可以使用寄存器資源例化使用。
一般來說，FIFO的主要信號包括：
實際使用中，可編程滿的信號(XILINX 的FIFO)較為常用，ALTERA的FIFO中，可以通過寫深度(即寫入
- 關鍵字：
FPGA FIFO RAM
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產品已經獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗證。這項可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗證領先核簽工具選擇。經過完全認證合格的設計規則檢查(DRC)和電路布局驗證(LVS)runset可以從SMIC網站www.smics.com上下載獲得。
“正式發
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Synopsys ERC SoC
- 10月31日，聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優秀開發者和工程師的市場中，該計劃的落地具有更加重要的戰略意義。聯發科技創意實驗室中文網站的同期開通，讓廣大本地開發者可以更容易地借助這一世界級的開發平臺和豐厚的資源支持，實現自身的開發目標。
作為一項全球性的開發者支持計劃，以及構建全球產業生態系統的重要舉措，聯發科技全球創意實驗室將支持不同背景和技術水平的開發者進行設備原型
- 關鍵字：
聯發科 SDK SoC
- 智能型手機與平板市場將漸趨成熟，使行動上網的概念擴散到更多元化的市場，特別是連網汽車應用、穿戴式裝置將成為另一個新興的產業亮點。
而物聯網(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產品藉由低功耗與精巧的解決方案達到品質提升的技術將成為產品獨霸一方的解藥;以及技術的成熟，消費者終將更趨向于擁有安全性技術的產品，如何將產品達到低功號，高效能，巨安全性同時擁有創新設計將成為關鍵。
全球領先的IP業者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
- 關鍵字：
Imagination MIPS SoC
- 在項目設計初期，基于硬件電源模塊的設計考慮，對FPGA設計中的功耗估計是必不可少的。筆者經歷過一個項目，整個系統的功耗達到了100w,而單片FPGA的功耗估計得到為20w左右，有點過高了，功耗過高則會造成發熱量增大，溫度高最常見的問題就是系統重啟，另外對FPGA內部的時序也不利，導致可靠性下降。其它硬件電路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有優化的余地，因此硬件團隊則極力要求筆者所在的FPGA團隊盡量多做些低功耗設計。筆者項目經歷尚淺，還是第一次正視功耗這碼事兒，由于項目時間比較緊，而且xilinx方
- 關鍵字：
FPGA 低功耗 RTL
- 移動終端設備現有由”功耗”說了算的可穿戴設備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機產品，也開始導入兼具低功耗和高效能的MCU產品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機開始迅速擴大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進行競技。
在產品形態上，可穿戴設備也分為智能手環、智能手表和智能眼鏡三類產品，并依據成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機產品對MCU的要求也不盡相同。
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物聯網 SOC
- 領先的寬帶接入和家庭聯網技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網關成為智能家居網絡中心節點的策略現已取得新的進展，公司已把ULE聯盟(ULE Alliance)的HAN FUN協議整合到其xRX 200/300網關系統級芯片(SoC)系列的驅動軟件中。
集成HAU FUN(家域網功能，Home Area Network FUNctionality)協議使基于Lantiq芯片組的網關更容易成為家居自動化的中樞，同時支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計、照明和智能家電這樣的物聯網(I
- 關鍵字：
Lantiq SoC UGW
- Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計 SoC，工程師可以利用一個公共的核心平臺滿足全球范圍電力行業的標準要求，大大縮短開發時間。
世界各地的電表標準各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應電力部門的需求變化。目前，電表IC設計已經在單顆芯片的基礎上提供不同存儲容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲容量算不上系列解決方案，因為它不允許對電表進行優化，以滿足電力行業不斷發展的標準需求和模型。
- 關鍵字：
Maxim SoC RTC
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