專為移動消費電子設備提供電源管理半導體器件的開發商研諾邏輯科技有限公司（納斯達克股票市場代碼：AATI），今日宣布推出編號為AAT2603的芯片，這是一款新型高度集成的電源管理芯片，專門針對移動全球定位設備(GPS)、便攜式多媒體播放器（PMP）以及其它以單節鋰離子電池供電的手持移動系統而設計。這款芯片在小型4x4-mm TDFN封裝內集成了6種電源功能，包括兩個降壓轉換器和4個LDO，每個都帶有獨立控制管腳，因此可提供設計的最大靈活性。
“現在的便攜式GPS裝置和PMP在不斷擴展其
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惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統
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科勝訊系統公司推出全球首款“片上揚聲器”（SPoC）解決方案系列。CX20562在單個器件上集成了關鍵的揚聲器技術和處理功能，目標是支持高清音頻和語音應用產品。這些產品包括集成了音頻揚聲器和無回聲揚聲器電話麥克風到單個“多合一”外設的PC音響系統、揚聲器、LCD多媒體顯示器、iPod/MP3底座系統、筆記本電腦擴展底座，以及揚聲器電話等IP語音（VoIP）外設。單芯片SPoC解決方案還支持增值消費功能，如及時消息（IM）“熱鍵”發
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英特爾公司高級副總裁帕特里克·基辛格稱，向新型計算機芯片制造工藝轉型對一些廠商來說代價太大，它們只好把市場拱手讓給英特爾。
英特爾、三星電子和臺積電三家規模最大的芯片廠商從2012年起，將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當地時間6月30日，基辛格在一次會議上預測稱，這一轉型代價將使芯片制造商的數量減少到10家以下。基辛格說：“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉型時，將遭遇巨大的經濟障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數百家。”
2001年，英特爾由
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2007年10月，國家取消了手機生產牌照核準制，意味著手機生產市場完全開放，被關注了很長一段時間的“黑手機”終于被洗白，轉而成為了“山寨機”。隨著很多國產手機業績下滑，甚至虧損的信息披露出來，“山寨機”又一次成為業界關注的焦點。
仔細分析山寨機崛起的背后，除了政策層面的因素外，四個因素不可忽視。
低價：低廉的價格是“山寨機”的最大賣點。“山寨機”銷售價格的范圍一般在400
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芯片市場大戰在即———
芯片市場的發展現狀，可大致概括為Intel、AMD、SIS、VIA等芯片組研發廠商之間的繽紛爭斗過程。08年初，英特爾攜45nm制程處理器之強悍性能及SantaRosa移動平臺余威意欲一統江湖，而此刻，一場攸關芯片市場命運新走勢的戰爭正在徐徐拉開大幕。在這場新的爭奪中，高清應用成為主流芯片廠商爭奪的新戰場。面對英特爾即將推出的新一代移動芯片組“Montevina”，也就是國內俗稱的“迅馳2&rdquo
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1 引言
作為中國自主知識產權的第三代移動通信標準，TD-SCDMA將大規模建網和商用。并將在較長時間內，TD-SCDMA和GSM網絡共存。因此，需要采用TD-SCDMA/GSM(以下簡稱為TD/GSM)雙模終端，為用戶帶來很大方便，同時也為運營商留住既有客戶，保護了前期投資。
2 TD-SCDMA/GSM雙模終端分類
TD/GSM雙模終端主要分為兩種：雙模單待自動切換終端和雙模雙待終端。
(1)雙模單待自動終端任何時刻只工作在TD-SCDMA或GSM中的一種模式，和對應模式的
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FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務系列研討會（KSS）上，公司多家客戶的專題報告中肯定了FSI清洗技術在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢達（Qimonda AG）、CEA Leti在內的FSI客戶，都在其報告中對基于FSI創新型清洗產品的先進工藝進行描述，并提交了多種不同生產應用中的成品率提升數據記錄。
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全球最大的芯片代工廠商臺積電日前宣布其40nm工藝技術將要延期，之前我們得到的消息是今年第四季度將會推出采用40nm工藝的芯片，而現在看起來這必須要延期到明年2月份或者3月份。
以往采用臺積電新工藝的廠商通常是半導體企業Altera，而這次隨著臺積電40nm工藝的延期，原定于今年出貨的40nm芯片業會受到影響。
一直以來比較喜歡追“新”的ATI這次也將會受到很大的影響，本來計劃RV870采用40nm工藝，但現在看起來不可能了。不過為了搶占先機
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【eNet硅谷動力消息】In-Stat日前發表研究報告指出，07年中國GPS手機市場出貨量正規渠道達到了近100萬，是上年出貨量的8倍。
報告說，具有定位和導航功能的手機正日益受到消費者的追捧，GPS功能是手機繼拍照、音樂和上網功能之后的又一個新的被廣泛看好的賣點。越來越多的手機芯片廠商開始將GPS功能集成到手機主芯片當中，為手機廠商提供整體芯片解決方案，從而加速了GPS手機的市場滲透。主流手機生產廠商陸續進入了GPS手機市場，推出了多款GPS手機，主要分布于中高端機型。雖然GPS手機市場仍然很
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時間那樣飛快，短短的四天訪問結束了。其間看到了一些有趣的事。
美國人的幽默
美國人非常喜歡輕松愉快的氛圍。在講演時，喜歡講些笑話，爆發出些笑聲才算精彩。我看到在CEO的講演中，邀請了網絡多媒體部總經理上臺講話，她是位披肩發的開朗女士，她首先熱情地向大家問早，下面寥寥幾聲Good moring。她讓大家再大些聲音，觀眾聲音響了一些，她雙手握拳，甩著長發笑著說：“伙計們，把你們在家里的干勁拿出來啊！”然后開始主題演講。
因此，一個主題講演2個小時不休息，中間紛紛走
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30分鐘，30分鐘，又過了30分鐘……，飛機上的十幾小時度日如年！好像時間隨著將跨越國際日期變更線停止了一樣。
2008年6月15日周日傍晚，我們登山UA（美聯航）飛機時的心情是十分焦急和激動的，因為目的地是佛羅里達的奧蘭多（Orlando）——一個相當于海南島的地方。盡管前途光明，但道路也是曲折的：在首都華盛頓轉機，3小時后馬上要跳上另一架飛機，周一凌晨才能抵達美國海南島。周一上午10點，采訪正式開始。如果其中一個環節掉鏈子，
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世界最大的無源有源集成芯片供應商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內，新產品集成了完整的EMI（電磁干擾）濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。
通過在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛（PZT）電容器，EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內的衰減度（S21）達到–25d
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從半導體產業發展的歷史看，早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言，發展模式并不是一成不變的，而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。
客觀條件決定著發展模式，任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的，我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期，
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歷時一年多的引資之路，就像中芯國際為業界設下的一道謎題，如今，私募基金或許就是謎底。
5月19日，據香港媒體報道，中芯國際引入戰略投資事宜已經初步落實，戰略投資者系美國一家大型私募基金。消息稱，該私募基金計劃斥資6億美元購入中芯國際超過20％的股份，雙方最快在6月底正式簽訂協議。同時，該基金期望逐步取得控制性權益，以加強業務運作及提升財務實力。
有關中芯國際引進戰略投資者一事，早在2007年初便有消息傳出。當時消息稱，中芯國際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰略投資人，最終入選者可能最高
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