- 全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布中國先進的無線應用集成電路(IC)供應商博通公司(Beken Corporation)已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權許可，用于開發高集成度無線音頻系統級芯片(SoC) 。這個最新協議以博通(Beken)在大批量無線音頻SoC中成功部署CEVA的藍牙 IP為基礎。
博通的無線音頻SoC發展藍圖將利用CEVA-TeakLite-4
- 關鍵字：
CEVA DSP
- 本文檔主要講解實現一個1024點的16位正弦波數據的生成，并將該數據制作成quartus II使用的mif文件，使用此文件，我們便可以使用FPGA，基于直接數字合成(DDS)原理生成標準的正弦波，即實現信號發生器的功能。小梅哥的DDS實驗已經做完，目前還沒有進行文檔的編寫。朋友今天邀請我為他制作一個1024點的16位的正弦波mif文件，實現之后，發現過程中涉及到MATLAB軟件、Excel軟件、Quartus II軟件的使用，每個過程簡單，但是步驟較多，因此在這里以文檔的方式記錄下來，分享給需要的朋友
- 關鍵字：
FPGA mif
- 本文介紹了一種以FPGA為基礎的數字密碼鎖。采用自頂向下的數字系統設計方法，將數字密碼鎖系統分解為若干子系統，并且進一步細劃為若干模塊，然后用硬件描述語言VHDL來設計這些模塊，同時進行硬件測試。測試結果表明該數字密碼鎖能夠校驗10位十進制數字密碼，且可以預置密碼，設有斷電保護裝置，解碼有效指示等相應功能。
1功能概述
(1)密碼鎖的工作時鐘由外部晶振提供，時鐘頻率為50MHz，運算速度高，工作性能穩定。
(2)密碼的設置和輸入由外接鍵盤完成，控制電路的安全系數高，操作方便;
- 關鍵字：
FPGA 數字密碼鎖
- 即將于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程樣片的Altera公司，近日發布其Stratix 10 FPGA和SoC體系結構和產品細節，在性能、集成度、密度和安全特性方面實現了突破。 Stratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex FPGA架構，由Intel 14nm三柵極工藝技術制造，內核性能是前一代FPGA的2倍。性能好、密度高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU類浮點計算性能和異構3D SiP集成特性相結合，支持Altera客戶
- 關鍵字：
Stratix 10 FPGA SoC工程樣片 Altera 201507
- 20/14奈米現場可編程閘陣列(FPGA)將加速改搭數位電源。FPGA邁向20/14奈米先進制程，導致電路復雜度和電源供應需求激增，相關晶片商已開始導入高整合、可編程，且支援大電流的數位電源解決方案，從而提升FPGA核心電源軌的供電效能，同時改善系統整體功耗、占位空間和散熱機制，以滿足系統業者日益嚴格的節能設計要求。
Altera全球業務開發總監Patrick Wadden強調，資料中心業者將更加注重伺服器核心處理器功耗。
Altera全球業務開發總監Patrick Wadden表示，基地
- 關鍵字：
Altera FPGA
- 拋開FPGA不提，大家一定都很熟悉ASIC。所謂ASIC，即專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit)的簡稱，電子產品中，它無所不在，還真是比FPGA普及得多得多。但是ASIC的功能相對固定，它是為了專一功能而生，希望對它進行任何的功能和性能的改善往往是無濟于事的。打個淺顯的比喻，如圖1.2所示，如果說ASIC是布滿鉛字的印刷品，那么FPGA就是可以自由發揮的白紙一張。(特權同學版權所有)
?
圖1.2 ASIC和FPG
- 關鍵字：
FPGA ASIC
- 在電子產品開發的各種關鍵器件中，FPGA已經受到了越來越多的關注。如果哪怕只是作為電子設計鏈中某個“小羅嘍”角色的你，對FPGA還聞所未聞，只能說明你OUT了。相信閱讀此書的大多數讀者，您可能聽說過FPGA，但不是很了解;或者您已經知道FPGA的存在，但不太清楚近期的動向，或許您打算在不久的將來對FPGA進行初步的嘗試。不管怎樣，只要您對FPGA感興趣，那么就讓我們一起踏出通往FPGA世界的第一步吧!(特權同學版權所有)
簡單來說，FPGA就是“可反復編程的邏
- 關鍵字：
FPGA
- 基于FPGA的嵌入式圖像檢測系統因其快速的處理能力和靈活的編程設計使得它在工業現場的應用非常廣泛，通常這些系統都是通過采集圖像數據流并對它實時處理得到所需的特征信息。圖像數據的獲取是整個系統的第一步，作為整個系統的最前端，它決定了原始數據的質量，是整個系統成功的關鍵。CMOS圖像傳感器采用CMOS工藝，可以將圖像采集單元和信號處理單元集成到同一塊芯片上，因而在集成度、功耗、成本上具有很大優勢，這使得它在嵌入式圖像處理領域的運用越來越多。CMOS圖像傳感器芯片大都把I2C總線的一個子集作為控制接口，用戶
- 關鍵字：
I2C FPGA
- 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和擁有ASIC/SoC設計、驗證和嵌入式解決方案專有技術的領先設計和驗證IP供應商Sibridge Technologies宣布推出一系列瞄準美高森美SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA器件的高速IP內核。
通過增添了Sibridge Technologies成為認可的CompanionCore供應商，這項舉措擴展了
- 關鍵字：
美高森美 FPGA
- 各科技大廠莫不希望能以更少的成本、在更小的空間里嵌入更多運算電晶體，有廠商開始轉向開發現場可編程閘陣列(Field Programmable Gate Array;FPGA)平行架構，整合FPGA與處理器優勢打造低功耗、高效能的Saturn 1伺服器，也打造出更易于作業的Carte開發環境，可望推動未來市場主流應用。
根據The Platform報導分析，近年處理器研發遇上摩爾定律(Moore's Law)瓶頸，廠商們想破頭提升產品應用效能，業界與高效能運算市場也開始熱烈討論FPGA架構應用。業
- 關鍵字：
FPGA CPU
- 現代空戰中，光電對抗裝備在戰爭中扮演著重要的角色，而紅外偵測與跟蹤系統由于采用的無源探測技術，因此與雷達等主動探測系統相比具有隱身性強、抗干擾能力好和小型化程度高等優點，受到業內的關注。新一代紅外成像導引系統須具備高精度、處理速度快、實時性強且反應時間短等特點，這便要求圖像處理計算機能滿足圖像處理中大數據量、復雜運算、實時性強、高傳輸率和穩定可靠等要求。文中從工作原理、硬件及軟件3個方面介紹了基于DSP和FPGA芯片的紅外信息數據處理系統設計方法。
1紅外制導控制系統硬件總體設計
紅外信息
- 關鍵字：
DSP FPGA
- 由于現場實時測量的需要，機器視覺技術越來越多地借助硬件來完成，如DSP芯片、專用圖像信號處理卡等。但是，DSP做圖像處理也面臨著由于數據存儲與處理量大，導致處理速度較慢，系統實時性較差的問題。本文將FPGA的IP核內置緩存模塊和乒乓讀寫結構相結合，實現了圖像數據的緩存與提取，節省了存儲芯片所占用的片上空間，并且利用圖像預處理重復率高，但算法相對簡單的特點和FPGA數據并行處理，結合流水線的結構，大大縮短了圖像預處理的時間，解決了圖像處理實時性差的問題。
1系統架構和流程簡介
本系統采用了F
- 關鍵字：
FPGA DSP
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。2D顯示芯片在處理3D圖像和特效時主要依賴CPU的處理能力，稱為“軟加速”。3D顯示芯片是將三維圖像和特效處理功能集中在顯示芯片內，也即所謂的“硬件加速”功能。顯示芯片通常是顯示卡上最大的芯片(也是引腳最多的)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴，并進行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時。G
- 關鍵字：
GPU CPU DSP
- FPGA和CPU一直是雷達信號處理不可分割的組成部分。傳統上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達系統的處理能力越來越強，越來越復雜，對信息處理的需求也急劇增長。為此，FPGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發展以滿足下一代雷達的信號處理性能需求。這種努力發展的趨勢導致越來越多的使用CPU加速器，如圖形處理單元(GPU)等，以支持較重的處理負載。
本文對比了FPGA和GPU浮點性能和設計流程。最近幾年，GPU已經不僅能完成圖形處理功能，而且成為強大的浮點處理平臺，被稱之為GP-
- 關鍵字：
FPGA GPU
- “邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，我們知道無論是DSP、ARM、X86還是FPGA、GPU，每個平臺都有各自的優點和缺陷，因此在設計產品時就可以根據他們的特點進行選擇和搭配，處理器平臺的多樣性以及合理的搭配可以使產品更具有競爭力。”在日前舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會(CMET2010)上，深圳邁瑞生物醫療電子硬件技術委員會執行主任、系統工程師姚力與
- 關鍵字：
FPGA ARM
dsp＋fpga介紹
您好，目前還沒有人創建詞條dsp＋fpga!
歡迎您創建該詞條，闡述對dsp＋fpga的理解，并與今后在此搜索dsp＋fpga的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
