- 縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔，以此代替待開發的芯片，從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。 然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。 讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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SoC FPGA
- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術文檔。設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上，通過UltraScale+產品系列實現比28nm器件高出2-5
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Xilinx FPGA
- 國產FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有難度越有人去啃。
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京微雅格 FPGA
- 山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”今日宣布，在山東省國產IP軟核平臺上發布三個IP軟核參考設計，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計劃取得的初步成果，這三個軟核在工業控制、系統調試以及嵌入式開發中具有非常廣泛的應用。 “山東省國產IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導體共同發起，致力于打造國內首家國產IP軟核資源庫”，山東高云半導體科技有限公司總經理梁岳峰先生表示，“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設計測試平臺、高云半導體星核計劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
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高云 半導體 FPGA
- 最近接了一個項目吧，是我們學校物理院院長帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負責FPGA方面的工作，完成后據說還會申請國家專利，具體到什么時候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說我已經不在學校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺)，用到的當然是SOPC。其實做做項目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點的項目了，對我來說也是一個機會吧。 信號發生器這個東西相信大家都知道，關于基于DDS信號發生器的技術文檔網上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學，因為從我自身的學習
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FPGA SOPC
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設計與繪制，這里我們為大家整理了幾條設計技巧。 1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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PCB FPGA
- 摘要：在科技飛速發展的今天，各種自動化儀器及自動控制都離不開信號采集，而且要采集的信號越來越快，精度要求也越來越高。如何簡單快速的讓系統集成這項功能呢?
1、ZSDA1000的基本介紹 ZDS1000是ZLG致遠電子開發的高速信號數據采集模塊，模塊通過PCI Express2.0接口與主機端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過動態鏈接庫文件就可以輕松控制模塊進行數據采集和數據處理。可用于質譜分析、雷達信號捕捉、材料分析等場
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FPGA ZSDA1000
- 本文利用直接數字合成技術通過一款FPGA可編程邏輯芯片實現函數信號發生器的研制，該信號發生器是以Altera公司生產的EP4CE6F17C8芯片為設計載體，通過DDS技術實現兩路同步信號輸出。通過軟件Quartus-II12.0和Nios-II 12.0開發環境編程，實現多種波形信號輸出，信號具有高精度的頻率分辨率能力，最高可達36位。最后通過實驗輸出的波形信號符合標準。
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直接數字合成技術 FPGA 信號發生器 Quartus-II 201512
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業挑戰，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開發人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發展瓶頸，P
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FPGA SoC
- 引言 2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產品的生產將獨家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate(三柵極)晶體管技術。這使得Altera成為當前采用最先進、最高性能半導體技術的獨家專業FPGA供應商。本文介紹了三柵極及相關技術的歷史與現狀，以便了解三柵極技術對高性能FPGA性能的影響，以及其在數字電路速度、功率以及生產方面有何種程度的優勢。 晶體管設計的背景 1947年，貝爾實驗室展示了第一支晶體管，采用的是鍺
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Altera FPGA
- Altera公司今天宣布，開始提供面向Nios? II嵌入式處理器的Altera?功能安全鎖步解決方案，這一解決方案降低了設計周期風險，幫助系統設計人員簡化工業和汽車安全應用的認證。Altera與意大利比薩的功能安全領先供應商YOGITECH聯合開發的鎖步解決方案采用了Altera FPGA、SoC，認證工具流程，以及YOGITECH的知識產權(IP)內核。這一解決方案幫助客戶在Altera FPGA中輕松實現SIL3安全設計，包括低成本Cyclone? V&n
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Altera FPGA
- 面對清華紫光集團董事長趙偉國再次放話，將先把收購目光集中在美國半導體產業的說法，日前臺系IC設計公司均表達不意外，畢竟臺灣政府目前尚未通過相關法令限制，加上相關配套措施還需產官學界互相討論，與其現在買市值不大的臺灣IC設計公司，對清華紫光集團并無法產生立即性的幫助。
產業界人士指出，以清華紫光的大陸內需市場色彩，加上先前出手目標多鎖定具備一定程度寡占特性的產業來看，全球三強鼎立的EDA市場、繪圖芯片與FPGA產業，或許是清華紫光集團在談判桌上的下一個目標。
確實從清華紫光收購動作一路多鎖定
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紫光 FPGA
- Altera公司(Nasdaq)公開業界第一款異構系統級封裝(SiP，System-in-Package)器件，集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結構設計滿足了高性能系統對存儲器帶寬最嚴格的要求。
數據中心、廣播、固網和高性能計算等系統要處理的數據量不斷攀升，需要的帶寬非常高。相對于目前的分立DRAM解決方案，Stratix 10 DRAM SiP的
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Altera FPGA
- Altera公司今天公開業界第一款異構系統級封裝(SiP，System-in-Package)器件，集成了來自SK Hynix的堆疊寬帶存儲器(HBM2)以及高性能Stratix® 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類器件，其特殊的體系結構設計滿足了高性能系統對存儲器帶寬最嚴格的要求。
數據中心、廣播、固網和高性能計算等系統要處理的數據量不斷攀升，需要的帶寬非常高。相對于目前的分立DRAM解決方案，Stratix 10 DRAM SiP的存儲器帶寬提
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Altera FPGA
- 以上為小梅哥為了對特權同學的串口收發模塊進行測試所展開的部分工作，到這里，仿真測試所需要的準備工作我們就做好了，接下來將實際進行仿真，通過仿真來分析該模塊的性能。 這里極力推薦大家使用modelsim進行仿真，因為quartusII自帶的仿真工具靈活性和功能都趕modelsim相差甚遠。Modelsim作為一款強大的仿真軟件，在業界被廣泛使用。同時，modelsim針對不同的EDA廠家，也推出了OEM版本，modelsim-altera就是為Altera公司開發的OEM版本，此版本針對Altera公
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FPGA 串口調試
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