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        cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

        NAND閃存價格反彈 帶動八月芯片銷售增長

        • 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SIA報告,2007年8月全球芯片銷售三月平均值達到215.2億美元,比2006年同期數(shù)字猛升4.9%。8月份銷售增長超過分析師預(yù)測,比2007年7月的三月平均銷售額206.1億美元增長4.5%。 SIA表示,增長歸因于NAND閃存供應(yīng)減少導(dǎo)致平均銷售價格反彈。8月份NAND閃存銷售價格比7月增長19%,與2006年8月相比增長48%。      SIA總裁GeorgeScalise表示,“8月份,正常的季節(jié)性增長帶來全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)健
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        日本芯片設(shè)備訂單連續(xù)六個月持續(xù)下滑

        • 日本半導(dǎo)體聯(lián)合會日前發(fā)布的一份報告稱,隨著計算機存儲設(shè)備制造商連續(xù)數(shù)月削減了支出計劃,導(dǎo)致了日本半導(dǎo)體制造設(shè)備市場八月份訂單持續(xù)六個月以來的下滑局面。 八月份日本半導(dǎo)體芯片市場訂單為1384.4億日元(約合12億美元),比去年同期下滑8.2%。  該報告稱,其中來自DRAM產(chǎn)品制造商的訂單大幅度下滑,而來自英特爾以及AMD公司的處理器芯片廠商的訂單則彌補了部分下滑份額。  市場訂單通常可以看作是未來一至六個月以后的銷售收入。  日本作為全球最大的半導(dǎo)體芯片設(shè)備制造市場,國內(nèi)擁
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        2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入僅增長3.5

        • 市場研究公司iSuppli稱,盡管芯片銷售收入有所改善和電子系統(tǒng)前景良好,上半年內(nèi)存市場疲軟促使它把2007年半導(dǎo)體銷售收入的增長率降到了3.5%。  iSuppli早些時候預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體市場銷售收入將增長6%。iSuppli現(xiàn)在預(yù)測2007年全球半導(dǎo)體銷售收入將增長3.5%,從2006年的2606億美元增長到2699億美元。同時,iSuppli把2007年全球電子設(shè)備的銷售預(yù)期從原來預(yù)測的增長6%提高到了6.8%。  iSuppli主要分析師GaryGrandbois說,2
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        英特爾停產(chǎn)部分芯片 向45納米技術(shù)轉(zhuǎn)移

        •    中國臺灣筆記本制造商提供的消息稱,計算機微處理器制造商英特爾最近向筆記本廠商發(fā)布通知透露,公司將逐步淘汰迅馳(Centrino)筆記本平臺(Napa和Napa Refresh)中老時的處理器。  通知稱,英特爾計劃明年1月份發(fā)布一個產(chǎn)品中止通知,在通知中將包括它的 Napa Refresh 筆記本平臺中的T7600、T7400、T7200、T5600和T5500微處理器,公司計劃明年3月份將停止接受這些芯片的訂單。&nb
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        東芝稱閃存芯片供不應(yīng)求 只能完成70%訂單

        • 東芝(Toshiba)半導(dǎo)體部門的CEO兼總裁ShozoSaito稱,東芝無法滿足對其NAND閃存芯片的需求,訂單已經(jīng)排到了12月份。  Saito表示,東芝只能滿足客戶訂單需求的70%。但是,東芝對NAND閃存芯片平均售價的前景并不樂觀。本周,Saito在接受采訪時說,目前有利的一面是需求相當強勁,我們計劃大幅度提高產(chǎn)量,滿足迅速增長的需求。  大多數(shù)的NAND閃存需求來自嵌入設(shè)備市場,其中包括MP3播放機、優(yōu)盤等產(chǎn)品,閃存卡只占需求很少的一部分。Saito說,東芝將專注于嵌入式設(shè)備
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        安華高科技推出2D導(dǎo)覽能力的超緊湊輸入模塊產(chǎn)品

        • Avago Technologies(安華高科技)宣布,推出一款結(jié)合導(dǎo)覽觸控板模塊以及移動傳感和接口芯片,為各種移動設(shè)備,例如移動電話、超小型化個人電腦、數(shù)碼相機、電腦外設(shè)以及其他手持式或游戲機應(yīng)用帶來類似鼠標器功能的指標解決方案。厚度僅1.7 mm且直徑為14 mm,這個由Avago所推出的新型超緊湊導(dǎo)覽觸控板集成有具備按壓功能的自動置中按鈕,采嵌入型電容式傳感技術(shù),這個小型化輸入模塊將可以幫助設(shè)計工程師開發(fā)出通過提供網(wǎng)絡(luò)瀏覽、游戲或數(shù)碼相機應(yīng)用模擬光標控制,大幅強化使用者
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        AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

        • 日前高通公司和AMD達成合作協(xié)議,高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可,將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。  AMD于當?shù)貢r間本周二宣稱,未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”(Unified Shader Architecture)技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司,高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無線市場的Mobile Station Modem(MSM)芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運用于Xbox 360游戲平臺上。&nb
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        Zigbee:應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟

        • Zigbee是無線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時,通過跳“ZigZag”形舞蹈來相互告知,達到交換信息目的這一現(xiàn)象,該現(xiàn)象被人們借來稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合,在數(shù)千個微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量,以接力的方式通過無線電波將數(shù)據(jù)從一個傳感器傳到另一個傳感器。 Zig
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        手機接口新功能引發(fā)USB芯片分立?

        • 作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口,USB正迅速崛起。In-Stat分析:“到2011年,高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場,市場對這種產(chǎn)品的需求將達27億部,復(fù)合年增長率為24.4%。”而手機USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外,亦呈現(xiàn)充當充電器接口、耳機接口的趨勢,這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。 應(yīng)用以USB Client為主  USB分為不同的標準,最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同,USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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        手機接口新功能將引發(fā)USB芯片分立?

        • 作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口,USB正迅速崛起。In-Stat分析:“到2011年,高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場,市場對這種產(chǎn)品的需求將達27億部,復(fù)合年增長率為24.4%。”而手機USB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外,亦呈現(xiàn)充當充電器接口、耳機接口的趨勢,這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。  應(yīng)用以USBClient為主  USB分為不同的標準,最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同,USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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        IC需求陷入停滯?設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

        • 預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。 上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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        積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè) 越南能否美夢成真?

        • 位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark,SHTP),現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個國家一樣,SHTP是一個雄心勃勃的園區(qū),而且看來其夢想有機會實現(xiàn)。  SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資,英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū),而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當?shù)卣归_業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開始營運之后,第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個工作機會,此外園區(qū)內(nèi)
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        上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

        • 工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出,該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣,較06H2衰退9.1%,較06H1增長5.8%。  以產(chǎn)業(yè)別來看,其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣,較06H2增長4.9%,較06H1增長20.8%;制造業(yè)為3,503億新臺幣,較06H2衰退16.5%,較06H1增長0.8%;封裝業(yè)為1,020億新臺幣,較06H2衰退6.8%,較06H1增長0.7%;測試業(yè)為475億新臺幣,較06H2增長0.
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        射頻芯片:工藝成本功耗是永恒熱點

        • 支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年,國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝,與此
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        信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片

        • 專注于儲存設(shè)備研發(fā)的信億科技,將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片:ATP8620,此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置,透過32bit的PCI-X接口,可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配,建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。 在PCI總線方面,8620擁有32bit、133MHz的頻率,總頻寬可到達533MB/s,對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言,ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率,因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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        cloud tpu v5e 芯片介紹

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