cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 據(jù)了解，研究人
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蘋果為什么選擇較嫩的Google Cloud云服務(wù)
- 蘋果擅長讓幾個小伙伴競爭，這樣的好處是，小伙伴們的技術(shù)水平在競爭的情況下越來越高，而由于競爭的關(guān)系，價格也會變低，最終蘋果可以獲得低價格高性能的技術(shù)。
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
- 整合光子與電子元件的半導(dǎo)體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應(yīng)用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學(xué)柏克萊分校、科羅拉多大學(xué)和麻省理工學(xué)院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導(dǎo)，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設(shè)計和電子設(shè)計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)
- 據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設(shè)計的虛擬現(xiàn)實設(shè)備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設(shè)計在復(fù)雜的設(shè)計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應(yīng)成半導(dǎo)體設(shè)計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復(fù)雜
- 隨著汽車、太空、醫(yī)學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復(fù)雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應(yīng)已成為半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計時的一大問題。 據(jù)Semiconductor Engineering報導(dǎo)，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴(yán)重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預(yù)知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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IBM芯片計劃：生物是設(shè)計更高效芯片的關(guān)鍵
- 2011年，IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計算機在美國一個智力競賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國際象棋不同，Jeopardy! 充滿了雙關(guān)語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計算機的軟肋。但Bruno Michel，這位IBM位于蘇黎世的研究實驗室先進微集成部門的領(lǐng)導(dǎo)說這并不是一場公平的戰(zhàn)斗。 「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當(dāng)時大概是80kW，超出了人類的上千倍。」Michel博士認(rèn)為計算機是非常低效的機器，不管是它
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