cloud tpu v5e 芯片文章最新資訊

半導(dǎo)體業(yè)并購潮已接近尾聲，優(yōu)質(zhì)標(biāo)的已不多

芯片行業(yè)的并購交易為何會放緩呢?原因很簡單，現(xiàn)在市場中可供收購的優(yōu)質(zhì)芯片公司已不多，而且多數(shù)想要實(shí)施收購的公司已經(jīng)完成了各自的交易。
關(guān)鍵字：芯片高通

芯片行業(yè)交易額兩年內(nèi)超2400億美元

　　北京時間11月15日消息，據(jù)外媒報道，在經(jīng)過一系列并購交易后，芯片行業(yè)的交易商們也該休息一下了，而且市場中可供他們選擇的優(yōu)質(zhì)交易也不多了。　　金融數(shù)據(jù)提供商Dealogic的數(shù)據(jù)顯示，過去兩年，半導(dǎo)體公司完成的并購交易規(guī)模已經(jīng)超過了2400億美元。今年目前為止，半導(dǎo)體行業(yè)并購交易規(guī)模為1302億美元，創(chuàng)下新紀(jì)錄，較去年創(chuàng)下的紀(jì)錄高出16%。大型交易拉動了整體交易額，但是這種大型交易不算少。過去兩年，6筆交易的規(guī)模超過100億美元，3筆超過300億美元。　　那么，芯片行業(yè)的并購交易為何會放緩呢?
關(guān)鍵字：芯片德州儀器

張忠謀：芯片產(chǎn)業(yè)已成熟年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展

　　在日前于美國硅谷舉行的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)年度晚宴上，來自半導(dǎo)體大廠的資深高層們表示，芯片產(chǎn)業(yè)還有很長一段路要走，卻面臨了吸引頂尖工程師的真正挑戰(zhàn);此外一位微影技術(shù)專家展示了可望在下一個十年繼續(xù)推動摩爾定律(Moore’s Law)前進(jìn)的一套新系統(tǒng)。　　晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺的座談會上，對半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)微縮表示樂觀;不過他也建議，芯片產(chǎn)業(yè)逐漸邁向成熟，年輕一代的電子工程師可以朝向軟件、電腦科學(xué)以及網(wǎng)際網(wǎng)路等相關(guān)領(lǐng)
關(guān)鍵字：芯片

H.265及最新芯片模組技術(shù)現(xiàn)狀和研究方向

高清和智能實(shí)際是需求與被需求的關(guān)系，高清產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)需要智能協(xié)助處理，智能分析需要清晰的、高質(zhì)量的圖像支撐。
關(guān)鍵字： H.265 芯片

中國芯片廠商的野蠻生長美韓心有余悸

只有掌握關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)行創(chuàng)新，才不會處處被國外公司制約和限制，中國還是急需大力發(fā)展自己的手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)然中國手機(jī)芯片還是有很多路需要走，需要國家支持幾個龍頭企業(yè)，做大做強(qiáng)，并支持和鼓勵中小企業(yè)創(chuàng)新，發(fā)展新的技術(shù)。
關(guān)鍵字：芯片海思

Electronica印象: 光鮮時尚的盛會

　　美女，汽車，裝飾，積木，美食……。為了吸引眼球，半導(dǎo)體廠商想出各種辦法，無所不用其極，把一塊塊芯片的展示變成了生鮮亮麗的大聚會。
關(guān)鍵字： Electronica 芯片

英飛凌芯片以0.637秒破解魔方

　　魔方以0.637秒即得以破解：在德國慕尼黑電子展上，機(jī)器人“Sub1 Reloaded”借助來自英飛凌的微芯片實(shí)現(xiàn)了這一壯舉。全球最強(qiáng)大的單片機(jī)之一AURIX?也對這次破紀(jì)錄嘗試有所貢獻(xiàn)。AURIX?是實(shí)現(xiàn)自動駕駛的基本要素之一。在這次魔方破解中，“Sub1 Reloaded”取得了自匈牙利人厄爾諾·魯比克發(fā)明魔方近30年來的最好成績。一個人至少要花費(fèi)4.9秒時間來破解魔方，這是被列入《吉尼斯世界紀(jì)錄》的所謂“速解魔方”的最快時間。　　魔方六個面的每一個面都有九個同一顏色的方塊，可
關(guān)鍵字：英飛凌芯片

為Mac芯片代工會像代工A芯片那樣賺錢嗎

其實(shí)對于 TSMC 來說，從此前只能達(dá)到一點(diǎn) A9 訂單到今年盡數(shù)拿下 A10 Fusion 芯片相比，它的吸引力應(yīng)該比拿到 Mac 的訂單還要大。
關(guān)鍵字： Mac 芯片

營收創(chuàng)6年最大增幅好眼光讓英偉達(dá)走向輝煌

　　在美國人為了特朗普上街游行，中國人在電腦前剁手的時候，NVIDIA(英偉達(dá))實(shí)現(xiàn)了6年多以來的最高季度營收增幅。　　這家被網(wǎng)友們戲稱為兩彈元勛(因?yàn)镹VIDIA的顯卡功耗較高)的公司還預(yù)計本財季營收也將超出分析師平均預(yù)期。　　受此消息影響，英偉達(dá)股價在周四盤后交易中上漲14.2%，至77.40美元。英偉達(dá)第三財季營收增長53.6%，達(dá)到20億美元，大幅超出分析師預(yù)期。　　在PC時代，NVIDIA是無可爭議的3D王者，產(chǎn)品性能強(qiáng)大，技術(shù)先進(jìn)，是技術(shù)的開創(chuàng)者。但是到了移動時代，NVIDIA入場
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片

中國投資基金擬設(shè)立10億并購基金重點(diǎn)信息安全芯片等

　　中國投資基金國際公布，就擬設(shè)立前海中潤新興產(chǎn)業(yè)并購私募投資基金與德潤資本訂立諒解備忘錄，總規(guī)模為10億元人民幣。預(yù)期公司認(rèn)購不多于并購基金規(guī)模30%的出資額。　　并購基金投資方向重點(diǎn)圍繞信息安全芯片、量子通信、信息智能傳輸、鋰電池、石墨烯等新興產(chǎn)業(yè)。這正好令公司拓寬其投資范疇至這些新興產(chǎn)業(yè)。
關(guān)鍵字：芯片

兆芯建成世界領(lǐng)先芯片生態(tài)圈以芯片推動經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型

　　10月9日，中共中央政治局就實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略進(jìn)行了第三十六次集體學(xué)習(xí)。習(xí)近平總書記發(fā)表重要講話，他高屋建瓴地指出，當(dāng)今世界，網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)日新月異，全面融入了社會生產(chǎn)生活，深刻改變著全球經(jīng)濟(jì)格局、利益格局、安全格局。世界主要國家都把互聯(lián)網(wǎng)作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)，把互聯(lián)網(wǎng)作為謀求競爭新優(yōu)勢的戰(zhàn)略方向。　　在講話中，習(xí)近平總書記用了六個“加快”指出了建設(shè)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略的重點(diǎn)和方向：加快推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)自主創(chuàng)新，加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展的推動，加快提高網(wǎng)絡(luò)管理水平，加快增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)空
關(guān)鍵字：兆芯芯片

英特爾將再度展開芯片整合大計

　　據(jù)海外媒體報道，英特爾(Intel)自處理器跨入芯片組市場后，陸續(xù)推出芯片整合計劃。據(jù)主機(jī)板(MB)業(yè)者透露，英特爾決定再度啟動芯片組整合大計，預(yù)計最快2017年底面市的300系列芯片組，將進(jìn)一步整合USB 3.1與Wi-Fi芯片，此舉雖將加速USB 3.1普及，有助于PC及MB業(yè)者降低成本，并強(qiáng)化英特爾在5G物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力，然對于既有第三方芯片業(yè)者恐引爆訂單大減危機(jī)。不過，英特爾對于業(yè)界傳言不予以回應(yīng)。　　英特爾當(dāng)初將7系列芯片整合USB 3.0，加快USB 3.0普及與降低生產(chǎn)成本，英特爾再度展開
關(guān)鍵字：英特爾芯片

全球集成電路制造向中國大陸轉(zhuǎn)移

　　11月9日，國家“909”工程二次升級改造——華力微電子二期12英寸高工藝等級生產(chǎn)線項目正式啟動，總投資達(dá)387億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，設(shè)計工藝為28-20-14納米。這是我國在發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，確立以制造業(yè)為基礎(chǔ)大力投資建設(shè)集成電路晶圓生產(chǎn)線的新一舉措。項目建成后，我國的集成電路制造能力將覆蓋0.5微米到14納米各工藝技術(shù)平臺。　　　　總投資387億元華力微二期12英寸新生產(chǎn)線啟動　　2020年具備
關(guān)鍵字：集成電路芯片

跨足芯片領(lǐng)域郭臺銘會將富士康引向何處？

　　上個月，富士康與ARM合作在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計中心，并和深圳政府簽署了在半導(dǎo)體科技領(lǐng)域和創(chuàng)業(yè)孵化器方面共同努力的聲明，此舉成為富士康將事業(yè)版圖拓展至半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)志。上周，郭臺銘對媒體透露了他在芯片領(lǐng)域的具體設(shè)想。　　郭臺銘表示，目前富士康正在與夏普共同開發(fā)芯片制造，“我們正在整合兩家公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)。如果整合順利，我們可以利用夏普的專業(yè)知識，結(jié)合臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造專長以及中國大陸的年輕工程師的人才優(yōu)勢，可以創(chuàng)造出一個巨大的增長空間。”顯然，郭臺銘不只看中夏普的液晶顯
關(guān)鍵字：富士康芯片