在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業與技術投資論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。
根據丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。
具體來看，
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芯片 封裝測試
在PC領域和服務器芯片市場，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購那么威脅將得以消減，而Intel也補上了它在移動芯片市場的遺憾，一舉擁有服務器芯片、PC芯片和移動芯片三大業務，這三大業務有很強的互補優勢。
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Intel 芯片
全國人大代表、武漢市市長萬勇在接受采訪時表示，武漢市正在重點打造存儲器、商業航天、網絡安全人才與創新、智能網聯汽車和新能源汽車等四個國家級產業基地、加快培育戰略性新興產業。
萬勇透露，武漢國家存儲器基地計產能10萬片/月的一號生產及動力廠房，首個芯片會在2018年點亮，明年實現量產。而獲得國務院批復的武漢國家存儲器基地，規劃建設3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產廠房，到2022年全部達產后，產能將達到30萬片/月，成為世界一流的存儲器生產基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設計封裝
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長江存儲 芯片
根據市場研究公司IC Insights的數據，去年10大半導體廠商的研發支出增加了6%，其中英特爾領跑。
2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。
IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。
IC Insights表示，英特爾的研發與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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芯片 聯發科
我們(IEEE)最近與Bunny Huang進行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章。 我們感興趣的是Huang的意見，一個小的資金適中的團隊，
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芯片 FPGA
2018年2月26日全球規模最大、最具影響力的通信領域展覽會—世界移動通信大會(MWC 2018)在西班牙巴塞羅那開幕，5G和互聯網發展成為焦點。展會期間，華為發布了全球首款基于3GPP標準的5G商用芯片和終端，新產品的展出意味著我國以華為為代表的企業在全球5G的發展中已經搶占領先地位。隨著互聯網、物聯網、自動化和智能化的發展，5G發展獲得普遍重視，在各行業推動5G智慧化發展的同時離不開核心產品芯片的技術支持。而在我國研發能力和技術實力不斷提升的背景下，我國芯片行業的發展備受關注。
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5G 芯片
今天已是展會舉行的第二天，要“放大招”的廠商已經差不多都亮出了自己的“最新技術”或“最新產品”，也不排除還有“隱藏很深”的廠商準備在后三天再使出“殺手锏”。
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5G 芯片
當年蘋果對 ARM 指令集的布局可以說回報豐厚，其投資效益不出意外的話甚至還可繼續延續數年之久.
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蘋果 芯片
根據市場研究公司IC Insights的數據，去年10大半導體廠商的研發支出增加了6%，其中英特爾領跑。
2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。
IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。
IC Insights表示，英特爾的研發與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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芯片 內存
據英國《每日郵報》2月22日報道，一位知名的未來主義者表示，如果人類不采取措施阻止的話，未來機器人可能會兇殘地殺害人類。對此，加來道雄博士認為，人類應在機器人腦中植入芯片控制他們的思想，阻止殺人機器人。
在Reddit網站的問答環節中，加來道雄博士警告人類，“到本世紀末，機器人將足夠聰明，甚至變得十分危險。所以我認為我們應該在他們的大腦植入芯片，一旦他們有任何危險的想法就立刻使他們停止運作。”
加來道雄博士說，
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芯片 機器人
AI市場正如火如荼，繼富士康以21億元投向人工智能后，AI這一戰場的“火勢”并沒有停止的動向，反而比以往的勢頭又添加了幾分火力。
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AI 芯片
眾所周知，中國制造正在全面崛起。小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天、航母，中國制造正不斷涌現著驚艷世界的科技成果。但一個尷尬的現狀是，這些令國人自豪的產品中，超半數以上的“心臟”——芯片，都是來自國外進口，而且是長期、大規模地依賴進口。“缺芯少魂”，一直是中國制造最頭疼的產業癥結。
中國制造要高速發展，芯片技術必須要跟上，倘若無法實現芯片國產化，就意味著需要在國際市場上高價采購，并隨時面臨著技術封鎖和禁止
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中國芯 芯片
現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片的成本和技術優勢成為必然的工作。 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計?，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品
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芯片 IC設計
財經部落格《Seeking Alpha》專欄作家指出，在蘋果下調 iPhoneX 產量，以及大陸半導體公司預計在 2019 年將完成內存廠設置，內存的供需出現變化，在產能預期可提升的情況下，全球 DRAM 的平均售價將降低。
《Seeking Alpha》專欄作家 Robert Castellano 表示，有 5 大跡象顯示，內存的「超級循環」即將結束。
1. 內存平均售價呈現下滑
作者根據 Korea Investment & Securities 提供的數據，統整 201
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內存 芯片
財經部落格《Seeking Alpha》專欄作家指出，在蘋果下調 iPhoneX 產量，以及大陸半導體公司預計在 2019 年將完成內存廠設置，內存的供需出現變化，在產能預期可提升的情況下，全球 DRAM 的平均售價將降低。
《Seeking Alpha》專欄作家 Robert Castellano 表示，有 5 大跡象顯示，內存的「超級循環」即將結束。
1. 內存平均售價呈現下滑
作者根據 Korea Investment & Securities 提供的數據，統整 201
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