- 近日，ROHM在京召開新聞發布會，宣布推出世界首個60V一步降到2.5V的芯片，可用于48V雙電池系統車(鉛電池+鋰電池)。據此款產品的研發人員稱，該產品的難點是高耐壓和高頻率(2MHz)，核心是小脈寬(脈寬小于20ns)?！ ∵@款新品的型號為BD9V100MUF-C，特點是節省空間、單芯片化。一輛車根據需要，可以用2到十幾顆芯片。除了車載，還可用于工業機器人、基站的輔助電源系統等。 據悉，該產品歷時三年開發，主要在電路設計、布局、工藝三大尖端模擬技術方面改進，做出了專利的“Nano?Pu
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ROHM 芯片
- 華為手機的銷量在7月和8月已經超越蘋果手機，登上了世界第二的位子，而且還是國內第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后，華為手機芯片已經能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發揚光大呢?
1、定位論：到底是要做手機廠家還是芯片廠商
實際上不僅僅華為，剛剛銷量被其超過，但是利潤依然還遙遙領先的蘋果公司，同樣能夠制造芯片，而且蘋果手機的芯片也很強悍。但是蘋果公司也沒有把手機芯片賣給同行，而是自己用，實際上和蘋果公司做手機的定位有關。
畢竟芯片是
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華為 芯片
- 隨著AI技術及應用快速發展，正醞釀下一代產業革命，所牽涉的產業鏈規模更為龐大，AI領域已成為兵家必爭之地，運算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應用，目前已形成眾廠搶進的混沌局勢，在廝殺戰局之后的版圖變化，已成為全球業者關注焦點。
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AI 芯片
- 相較于智能手機主芯片這幾年在核心數、運算速度，跑分上的斤斤計較，在終端消費者擁有智能手機比例已明顯偏高，對于使用體驗反而有更主觀的要求下，面對品牌客戶更需創新應用、創新功能及創新設計的需求，包括高通(Qualcomm)、聯發科及展訊也開始將新品重心移轉到智能手機主芯片的其他副業身上，不斷在自家手機芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯網(IoT)、擴增∕虛擬實境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應用，不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求，同時也幫忙刺激終端智能手機市場的換機需求，維持全球
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芯片 4G
- 在收購以色列科技公司Movidius近一年后，英特爾(Intel)發布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產品“MyriadX”，針對電腦視覺技術進行主要的重新設計，并借由內建神經運算引擎(NeuralComputeEngine)導入全新更復雜的深度學習(DL)能力，要將人工智能(AI)技術帶向更多終端裝置領域，讓大量終端裝置如機器人、無人機(Drone)、虛擬實境(VR)裝置等，在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據Siliconrepublic
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Movidius 芯片
- 日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)，終于走過組織改造與縮編的時期，進入轉守為攻階段，尤其2017年4~6月車用半導體事業營收，比2016年同期高出24.6%，約為同業恩智浦半導體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍，讓日本財經雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉守為攻的評論?！ 〉牵鹚_不管在營收還是營益率，都還不及同業的德州儀器(TI)與恩智浦，而且在投資金額上，恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元，瑞
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瑞薩 芯片
- 自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構芯片以來，英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上，另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲，迫使英特爾不得不采取降價策略確保領先優勢。 根據Seeking Alpha報導，NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實境、云端深度學習和自駕車等尖端應用使用的芯片，全球規模最大的幾家云端服務業者都采用NVIDIA的芯片。這個規模達1,210億美元的云端服務
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芯片 NVIDIA
- 北京時間9月4日晚間消息，韓國首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴，要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進行整改。
韓國公平貿易委員會(以下簡稱“KFTC”)去年12月曾宣布，高通在授權專利和銷售智能手機芯片時妨礙市場競爭，決定對高通處以1.03萬億韓元(約9.12億美元)的罰款，創下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。
此外，KFTC還要求高通以合理的價格與競爭對手(其他芯片廠商)商討專利授權事宜。如果需要，還要與手機廠商重新擬定芯片供應協議。
該裁決將嚴重影響高通與其
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高通 芯片
- 北京時間9月4日早間消息，高通上周五推出了新的C-V2X芯片組及參考設計，幫助汽車通過移動通信網絡與其他設備通信。這將有助于汽車廠商推進全自動駕駛汽車的開發計劃。
高通9150 C-V2X芯片組預計將于2018年下半年提供商用樣片。這一芯片組的技術基于電信行業的3GPP規范。
與此同時，高通的C-V2X參考設計集成了9150 C-V2X芯片組、運行智能交通系統(ITS)V2X堆棧的應用處理器，以及硬件安全模塊(HSM)。
多家汽車廠商將使用高通的芯片組，包括福特、奧迪、標致雪鐵龍
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高通 芯片
- 今年六月初，聯發科新任執行長蔡力行上任，這讓聯發科開始進入“雙蔡時代”，那么蔡力行究竟何許人也?值得聯發科如此看重?
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聯發科 芯片
- 從清華大學電子工程系獲悉，該系黃翊東教授團隊成員劉仿副教授，帶領科研人員研制出了集成自由電子光源的芯片，在國際上首次實現了無閾值切倫科夫輻射，是我國科學家率先實現的重大理論突破，加速了自由電子激光器小型化進程。相關研究論文近期發布在國際權威期刊《自然·光子》上。
切倫科夫輻射現象1934年被發現，在反質子、中微子振蕩等基本粒子的發現過程中起到了關鍵作用，也是實現自由電子激光光源的有效途徑之一。而自由電子激光器由于波長短、功率大、效率高、波長可調節等特點，可望用于研究凝聚態物理學、材
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芯片
- 曼妙的旅程讓人興奮不已，但是漫長擁擠的排隊安檢過程卻往往擾了出門度假的雅致，如果不用排隊等待安檢，僅靠一款能夠嗅出爆炸物的特殊設備在后臺安靜地工作怎么樣呢?
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人工智能 芯片
- 東芝(6502.T)未能在自行設定的周四截止日期之前達成出售芯片業務的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財務窟窿以避免退市，并維持芯片業務的競爭力。芯片業務是東芝的重要資產。
這家陷于困境的日本綜合性企業今日稍早召開董事會，評估西部數據WDC.O為首財團報價170億美元的收購要約，以及分別由貝恩資本(Bain Capital)和臺灣鴻海精密(2317.TW)領頭財團的要約。
東芝在聲明中稱，該公司將繼續與這三家競購者談判，尚未作出任何淘汰候選買家的決定。
“東芝打算繼續與
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東芝 芯片
- 據媒體報道，近日英特爾發布了一款強勁的Xeon W系列芯片，它是一款工作站高性能級別的產品，很有可能會用于蘋果公司的年底發布的iMac Pro電腦中。
據悉，這一系列新芯片取代了之前在蘋果Mac Pro上使用的E5系列，理論上可以在蘋果公司年底上市的iMac Pro工作站中使用，但這則消息并未得到蘋果公司的確認。W系列芯片全新采用LGA2066插槽，Skylake-SP架構，擁有8核、10核和18核等多種配置，最高可睿頻到4.5GHz，最高支持到512GB的ECC RDIMM/LRDIMM內
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Intel 芯片
- 美國加州大學河濱分校和賓厄姆頓大學的研究者，發現英特爾Haswell中央處理器(CPU)組件中存在安全漏洞，會引發黑客的惡意攻擊。
該團隊研究集中在底層硬件和計算機體系結構上，其研究成果對于引入新的漏洞以及支持更安全的軟件方面將發揮重要作用。
這一漏洞可以讓黑客通過控制CPU分支預測單元，攻入“地址空間配置隨機載入”(ASLR)的漏洞，就可以控制個人電腦，以及企業和政府的計算機。
研究人員在上發表論文，提供了幾種預防黑客利用這一漏洞實施攻擊的解決方案。研究團隊
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