- LED驅動芯片是什么？該如何選擇？舞臺LED處理的這幾條禁忌你必須知道-驅動芯片的標稱輸入電壓范圍應當滿足直流8~40V，以覆蓋較廣的應用需要。耐壓能力最好大于45V。當輸入為交流12V或24V時，簡單的橋式整流器輸出電壓會隨電網電壓波動，特別是當電壓偏高時，輸出直流電壓也會偏高。如果驅動IC沒有寬的輸入電壓范圍，往往會在電網電壓升高時會被擊穿，從而燒毀LED光源。
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- 藍光LED和LED的區別是什么？LED照明驅動電源不能盲目選擇，詳細剖析如何選擇合適的電源-回到發光二極管，其產生光子的能量來源于導帶電子與滿帶中空穴的復合，也就是說，禁帶寬度越大的半導體，制成的LED光越偏向紫光。但是另一方面，禁帶寬度大的半導體難以制備，難以生長成薄膜，也難以加工成LED。1955年，發出紅外線的LED就誕生了，1962年，GE的工程師Nick HolonyakJr發明了紅光的LED，可此后一直花了整整三十年，制作藍光LED的努力都無法成功，直到1993年中村修二成功用GaN制作出了藍
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- LED舞臺燈設計方案原理和散熱處理如何進行-得到適當的RTI之后，電路板製造商還必須製作適當的樣品，再次進行在固定溫度、不同寬度下的導體抗撕強度、分層結合性觀察與涂佈防焊材料的耐燃測試，以判定電路板製造商的製作能力。在適當的聚合條件環境下，散熱材料的耐燃能力通常是無庸置疑；至于在其他特性的表現，對散熱材料而言就是相當大的考驗。
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- 兩大24GHz汽車毫米波雷達芯片方案-毫米波雷達指工作在毫米波波段的雷達。采用雷達向周圍發射無線電，通過測定和分析反射波以計算障礙物的距離、方向和大小。典型應用有汽車防撞雷達、直升機防控雷達和精密跟蹤雷達等，目前最新的汽車毫米波雷達可以識別出車和行人。
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- 怎樣保證芯片的安全- 在安全控制器過去30年的發展史中，開發和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關理念和設計，如果不是源于全面安全哲學，就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言，選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應用采用一款產品前，對源于特定安全哲學的相應安全理念進行調查。
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- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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- 五大優勢凸顯 可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列（FPGA）和復雜可編程邏輯器件（CPLD）。在這兩類可編程邏輯器件中，FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。
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- 直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多，因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應該參考哪些參數？各種各樣的參數又對電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
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- 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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- USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數據線無非就是一條線加兩個頭，這看似簡單，但卻沒有想象中的簡單，小小的數據線，隱藏著許多你可能不知道的知識，而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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- 谷歌已經為其數據中心設計了芯片，這是它首次自主設計面向消費硬件的芯片，這也是其進軍硬件領域抱負的一個最新信號。
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- 10月19日，杭州士蘭微發布了今年三季度業績預增公告，預計前三季度實現的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。
今年上半年，士蘭微實現營業收入12.98億元，同比增長22.90%;實現凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產品的營業收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。
士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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- 應對全面屏設計挑戰，以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發展需求，日前，北京集創北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態功耗可保證超長待機。
優越性能應對面板設計新挑戰
新一代ICNL9911具備一系列優勢的性能，可使用戶從容應對全面屏設計挑戰，及觸控顯示驅動一體化技術最新的發展需求。
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- 人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，FPGA，ASIC，芯片三劍客已經開始在云端終端雙場景各顯神通。
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