每年固定都在COMPUTEX(臺北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動的IP(矽智財)龍頭ARM，今年依然有重大的產品發布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構Biforst的繪圖處理器Mali-G71。
ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產業變化相當快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動運算的成長非常快速，它就像瑞士刀一樣，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉，
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ARM Cotrex-A73
ARM執行長Simon Segars今日表示，物聯網時代是獨木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝)
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科
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ARM 物聯網
全球半導體矽智財龍頭廠安謀(ARM)執行長Simon Segars今(31)早于臺北國際電腦展上進行專題演講，他以“獨木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進入物聯網時代，更需依賴產業生態鏈發展全新的應用市場，包括半導體廠、軟硬體廠、設備廠、系統整合廠商，并透過產業聯盟建立共同標準。
安謀以創新的半導體矽智財(IP)授權業務建構自己的生態鏈，目前合作夥伴包括有IC設計聯發科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺積電、聯電等共同開發先進制程，形成一個產業陣營，共同發展物聯網商機。
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ARM 物聯網
英國ARM公司于2016年5月30日發布了針對10nm工藝進行了優化的高端CPU內核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內核“ARM Mali-G71”。這些內核都將集成在2017年投放市場的移動產品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。
Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構，是2015年2月發布的現有高端CPU內核“Cortex-A72”的高端產品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM 10nm
全球智慧型手機成長趨緩，國際矽智財巨擘安謀(ARM)獨排眾議，持續看好智慧型手機未來潛力。執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Hass指出，許多新科技陸續應用于智慧型手機上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實境(VR)應用于手機潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機市場。
安謀于Computex展前記者會中邀請臺積電、聯發科及海思半導體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續看好未來智慧型手機成長潛力，VR需求帶動CPU及GPU技術效能提升，明年將推出全新V
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ARM 臺積電
矽智財(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機晶片廠聯發科(2454)與海思都已取得授權。
安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術，在持續運算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯發科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權。
Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯發科、海思及
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ARM 處理器
智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經可以實現很多從前不能實現的功能，快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就，在移動領域這種設計非常具有挑戰性。
這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場，在2016年度，全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉變，智能手機的設計方向已經改變，手機在許多方面已經成為未來創新的平臺。如虛擬現實、超高清可視化，基于音頻處理和計算機級視頻處理
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ARM Cortex-A73
除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統)另一個重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。
GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數學運算，特別是對于浮點、矢量和矩陣的計算，能將 3D 模型的信息轉換為 2D 表示，同時添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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ARM GPU
ARM今日宣布推出最新高端移動處理器技術組合，重新定義2017年推出的旗艦型設備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態，賦予新產品增強的情景與視覺能力。這有助于設備在有限移動功耗預算情況下，更長時間地運行高清內容。
ARM執行副總裁兼產品事業部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機是全球最為普及的計算設備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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ARM VR
MCU向32位ARM MCU遷移 MCU正在經歷8/16位自有架構向高性能、大存儲容量和統一化32位ARM平臺的過渡和高速增長階段。在平臺架構和生態系統趨同化的同時，各個MCU設計制造商也在積極開發差異化特性，包括高集成度混合信號、模擬前端、低功耗、安全、無線連接以及更多的解決方案。這些差異化將幫助客戶開發出更具有競爭力的終端產品，并快速推向市場。Cypress布局兩大產品線 Cypress和Spanson合并后，Cypress的PSoC 4系列與Spansion原有的FM0+和FM4以及之前所有PS
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MCU Cypress ARM MCU 201606
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
工業物聯網(IIoT)預計未來的PLC體系結構能夠實現可擴展的解決方案，安全、高性能、低功耗和小引腳布局已經為工業4.0做好了準備——為企業IT系統內置了安全通信功能，促進了IT制造業的發展。
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PLC IIoT FPGA 工業4.0 201606
更新后的 FPGA 夾層卡規范提供無與倫比的高 I/O 密度、向后兼容性。 作為使用 FPGA 和高速 I/O 的嵌入式計算設計的重要發展，名為 FMC+ 的最新夾層卡標準將把卡中的千兆位收發器(GT)的總數量從 10 個擴展到 32 個，最大數據速率從 10Gbps 提升到 28Gbps，同時保持與當前 FMC
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FPGA FMC
當前，AI因為其CNN(卷積神經網絡)算法出色的表現在圖像識別領域占有舉足輕重的地位。基本的CNN算法需要大量的計算和數據重用，非常適合使用FPGA來實現。上個月，Ralph Wittig(Xilinx CTO Office的卓越工程師) 在2016年OpenPower峰會上發表了約20分鐘時長的演講并討論了包括清華大學在內的中國各大學研究CNN的一些成果。 在這項研究中出現了一些和CNN算法實現能耗相關的幾個有趣的結論： ①限定使用片上Memory; ②
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FPGA CNN
任何電子器件的使用壽命均取決于其工作溫度。在較高溫度下器件會加快老化，使用壽命會縮短。但某些應用要求電子產品工作在器件最大額定工作結溫下。以石油天然氣產業為例來說明這個問題以及解決方案。 一位客戶請求我們 Aphesa 的團隊設計一款能夠在油井中工作的高溫攝像頭(如圖 1 所示)。該器件要求使用相當大的FPGA 而且溫度要求至少高達 125℃——即系統的工作溫度。作為一家開發定制攝像頭和包括 FPGA 代碼及嵌入式軟件在
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FPGA HDR
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