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        arm cpu 文章 最新資訊

        工業(yè)和消費市場:32位正挑戰(zhàn)8位單片機

        • 編者按:就在不久前,英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費類單片機家族——基于ARM Cortex-M0處理器,以8位價格提供32位性能。如今,市面上基于ARM核的單片機繁多,很多人擔心同質(zhì)化、價格戰(zhàn),英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實現(xiàn)差異化的?……
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  單片機  ARM  201304  

        AMD冰火兩重天:CPU愁人 GPU喜人

        •   AMD又經(jīng)歷了一個艱難的季度,今年頭三個月收入僅為10.9億美元,營業(yè)虧損9800萬美元,凈虧損1.46億美元(每股19美分),這甚至比經(jīng)濟困難時期的2009年第一季度還要糟糕。   在兩大部門中,CPU為主的計算方案部門收入7.51億美元,環(huán)比下滑9%,主要是因為消費購買環(huán)境低迷導致桌面、筆記本和芯片組產(chǎn)品出貨量偏低,但是3900萬美元的營業(yè)虧損比上個季度的3.23億美元好多了,當時有一筆因為GlobalFoundries而賠進去的2.73億美元。   AMD消費級處理器平均售價環(huán)比有所增加,這
        • 關(guān)鍵字: AMD  CPU  GPU  

        智能溫室環(huán)境測控系統(tǒng)專用CPU設計

        • 智能溫室是近年逐步發(fā)展起來的一種資源節(jié)約型高效農(nóng)業(yè)發(fā)展技術(shù),目前國內(nèi)大多以單片機、通用計算機作為溫室系統(tǒng)處理器,由于基于單因子和成本問題,其智能化和效率有待提高。在此通過對目前智能溫室控制器的分析研究,提出并設計了一款16位的的單總線專用CPU,且專門針對于智能溫室測控系統(tǒng)設計了一個浮點運算器和n個Comparray比較器,并使用VHDL語言在QuartusⅡ6.0中進行設計與仿真。所以,該CPU不但具有通用CPU的基本特性,而且更具有在農(nóng)業(yè)溫室控制系統(tǒng)領(lǐng)域的特殊性。
        • 關(guān)鍵字: CPU  智能溫室  環(huán)境  測控系統(tǒng)    

        長城電腦創(chuàng)新產(chǎn)品閃耀中國電子信息博覽會展

        • 2013年4月10日,首屆中國電子信息博覽會在深圳會展中心盛大開幕。本屆博覽會以“加快新一代信息技術(shù)發(fā)展,促進發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題,圍繞新一代信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展趨勢,重點展示了計算機、通信、消費類電子和數(shù)字家庭,物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)網(wǎng)、下一代網(wǎng)絡等新興領(lǐng)域
        • 關(guān)鍵字: 長城電腦  云計算  CPU  

        微型鋰離子電池:雖然只有幾毫米 但充電速度卻提升了1000倍

        •   現(xiàn)在,電池成為了電子科技領(lǐng)域不可避開的一個話題。遺憾的是,現(xiàn)在市場所掌握的電池技術(shù)無法跟上CPU、內(nèi)存以及顯卡快速的發(fā)展步伐,所以我們常常不得不為設備的續(xù)航能力而遭罪。現(xiàn)在,由美國伊利諾伊大學的研究人員研發(fā)出的一種新型的鋰離子微型電池就可以幫助人們從這種苦楚中解脫出來。   據(jù)悉,由William P. King教授負責的團隊研發(fā)出了一種厚度為當下電池1/30、但充電速度卻可達到當下電池1000倍的電池。據(jù)介紹,該種新型微型電池可形成一個3D微結(jié)構(gòu)的快速充電負電級,當將它跟擁有相類似設計工藝的正電級
        • 關(guān)鍵字: 微型鋰離子電池  CPU  

        英特爾CEO歐德寧對蘋果芯片代工交易潑冷水

        •   據(jù)國外媒體報道,在周二的財報分析師電話會議上,英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水,稱英特爾不會培育競爭對手。   在被問到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時,歐德寧駁斥了這一主意,“不”,英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。   蘋果確實是英特爾在芯片領(lǐng)域的競爭對手。例如,如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片,就相當于在培育競爭對手
        • 關(guān)鍵字: ARM  芯片代工  

        基于ARM-Linux的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)

        • 自動氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機或PC/104總線控制器設計,具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點,然而如何設計出功能強大,網(wǎng)絡傳輸功能強的自動氣象站數(shù)據(jù)采集器,滿足現(xiàn)代氣象檢測的要求,是一個值得研究
        • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設計  實現(xiàn)  數(shù)據(jù)通信  氣象  ARM-Linux  無線  基于  

        德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器

        • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺,進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU,為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
        • 關(guān)鍵字: TI  ARM  MCU  

        ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

        • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù),推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品,并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán),能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制,迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
        • 關(guān)鍵字: ARM  臺積  處理器  

        ARM 核心竟然是手工 layout 的!

        •    ?   Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后,究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu),就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻,發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是,在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組),ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout,據(jù)
        • 關(guān)鍵字: ARM  A6  

        英特爾比亞迪開始合作:將與ARM激戰(zhàn)到底

        •   目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸,希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品,目標是鎖定更大的合作伙伴。另外,英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案,這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。   英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。   當所有人都在談論PC式微,未來是屬于移動的時候,英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求,它必須跳入移動的浪潮中。   “(在移動市場)我們是新進入者,同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者。”4月12日,英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
        • 關(guān)鍵字: ARM  手機芯片  

        為什么要消除鍵盤的機械抖動?有哪些方法?

        • 為什么要消除鍵盤的機械抖動?有哪些方法?答: 鍵抖動會引起一次按鍵被誤讀多次。為了確保CPU對鍵的一次閉合 ...
        • 關(guān)鍵字: 機械抖動  CPU  鍵抖動  

        ARM單片機,你知多少?

        • 目前大量的中、低端嵌入式應用,主要使用8/16位單片機。在國內(nèi),由于歷史的原因,主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
        • 關(guān)鍵字: ARM  單片機  ARM核  

        A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

        • 4月5日消息,ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道,臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”,下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。看來我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久,而近日就傳出Cortex-A57即
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

        ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

        •   ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布,完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能,包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品,此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上,共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。   藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
        • 關(guān)鍵字: ARM  FinFET  
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        arm cpu介紹

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