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arm cortex-x5 ipc
arm cortex-x5 ipc 文章 最新資訊
基于ARM-Linux的無(wú)線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機(jī)或PC/104總線控制器設(shè)計(jì)，具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點(diǎn)，然而如何設(shè)計(jì)出功能強(qiáng)大，網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強(qiáng)的自動(dòng)氣象站數(shù)據(jù)采集器，滿足現(xiàn)代氣象檢測(cè)的要求，是一個(gè)值得研究
- 關(guān)鍵字： 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù)通信 氣象 ARM-Linux 無(wú)線 基于
德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺(tái)，進(jìn)一步拓展其超過(guò) 20 年開(kāi)發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗(yàn)。最新平臺(tái)的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實(shí)現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲(chǔ)器設(shè)定了發(fā)展藍(lán)圖。
- 關(guān)鍵字： TI ARM MCU
IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會(huì)議
- 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實(shí)施對(duì)電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場(chǎng)專題會(huì)議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實(shí)踐的最新進(jìn)展”和“任重道遠(yuǎn)的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢(shì)” ，來(lái)幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動(dòng)態(tài)。
- 關(guān)鍵字： IPC 沖突礦物
ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品
- ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積 處理器
ARM 核心竟然是手工 layout 的！
- ? Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個(gè) GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動(dòng) layout 設(shè)計(jì)(不過(guò)還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費(fèi)時(shí)費(fèi)力的人工 layout，據(jù)
- 關(guān)鍵字： ARM A6
英特爾比亞迪開(kāi)始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底
- 目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標(biāo)是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開(kāi)始和比亞迪合作做參考設(shè)計(jì)方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場(chǎng)。 英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。 當(dāng)所有人都在談?wù)揚(yáng)C式微，未來(lái)是屬于移動(dòng)的時(shí)候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時(shí)代的需求，它必須跳入移動(dòng)的浪潮中。 “(在移動(dòng)市場(chǎng))我們是新進(jìn)入者，同時(shí)我們也是一個(gè)有備而來(lái)的挑戰(zhàn)者。”4月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報(bào)專
- 關(guān)鍵字： ARM 手機(jī)芯片
A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍
- 4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)。看來(lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
- 關(guān)鍵字： ARM 處理器
ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑
- ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。 藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺(tái)積電記憶體巨集以及開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innov
- 關(guān)鍵字： ARM FinFET
ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。 測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
- 關(guān)鍵字： ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
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