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4月26日，IPC-國際電子工業聯接協會?攜手日聯科技、金天電路、SGS通標標準技術、北京泰拓精密清洗設備、Esamber、深圳堃琦鑫華科技、深圳億鋮達等多家知名企業，在重慶勁力酒店為重慶和四川等西南地區的廣大電子企業的專業人士，舉辦了一場主題豐富的技術交流會。
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IPC 電子制造
IPC-國際電子工業聯接協會?日前發布《2013年3月份北美地區印制電路板(PCB)統計報告》。
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IPC PCB
IPC-國際電子工業聯接協會?把IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗收》標準中的所有照片和插圖匯集成冊，制作成DVD并于近日公開發行。該彩色插圖DVD可用于客戶自我培訓或產品驗收時外觀輔助判定。
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IPC WHMA-A-620B DVD
IPC總裁兼首席執行官John W. Mitchell先生在今年三月份訪問中國期間，接受了多家知名行業媒體和財經媒體記者的專訪。Mitchell先生就IPC在中國的發展現狀、發展計劃、IPC為中國企業提供的服務、IPC對中國電子行業發展狀態的看法以及中國未來幾年電子行業的熱點預測等問題，一一向中國的媒體記者作了詳細介紹。
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IPC 電子行業
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
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ARM 14nm
去年年初，Exar公司進行了重組，至今已滿一年，新團隊也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上，Exar帶著其口號而來——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進行了一次相約問答。
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Exar ARM SoC
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(TapeOut)14nmFinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都是A
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ARM 14nm
近日外電有評論指出，近些年借助移動互聯網設備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠未完全釋放，未來仍有巨大的發展空間。
據ARM第一季度的財報顯示，季度利潤已達5190萬英鎊(約合7940萬美元)，增長率為39%。遠高于此前分析師的預計。ARM股價受此消息提振，當天大漲12%，在過去12個月累計增幅已超過70%。
在智能手機和平板電腦領域，ARM目前的確是兵鋒正盛，市面上95%的智能手機都采用ARM設計的處理器。更重要的是，雖然發達國家
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ARM 芯片
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)14nm FinFET制程技術的三星，將是有助于提高自家處理器效能的關鍵，但目前仍有技術上的問題必須克服。
日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術授權(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術)。而低功耗一直以來都
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ARM 制程 14nm
隨著物聯網(IoT)不斷擴展，包含了越來越多的小型、智能并采用電池供電的器件，驅動這些器件的 MCU(微控制器)必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)憑借新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的 ARM Powered? MCU，來順應這種小型化趨勢。
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飛思卡爾 ARM MCU 201304
單以各種半導體芯片的年使用數量計算，在眾多數字芯片中，微控制器(MCU)絕對是其中當之無愧的王者。自動化與信息化革命的浪潮，將MCU帶到每個人身邊，很難想象現在城市中離開MCU的電子應用。
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意法 STM32 MCU ARM 201305
為幫助電子企業抵御日益囂張的違反知識產權及產品被仿制的威脅，IPC-國際電子工業聯接協會?近日推出一項新的認證項目——知識產權保護認證，協助印制電路板制造商向客戶展示自己具備能夠做好知識產權保護和遵守行業最佳范例的能力。
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IPC 印制電路板 制造商
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司，ASIC設計服務供應商，器件分銷商，系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設計解決方案，備受國際廠商的關注。
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燦芯 ARM 半導體
ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發平臺。所以基于ARM 內核的SoC已經成為嵌入式處理器的開發重點，可通過ARM實現LCD控制器來完成對嵌入式
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FPGA ARM 圖像
2013年3月11日，EDA領頭羊Cadence宣布，其已與在數據平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現金收購Tensilica達成協議。至此，Cadence在高速數據處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設計做好了IP準備。
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Cadence ARM CPU 201304
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