- 發科才剛發表8核智能手機芯片，全球處理器IP授權廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯發科的幸運號碼，這回推出8個Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預料地好。他也認為，繼三星、聯發科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀要。
問：如何看聯發科8核心芯片的機會?
答：三星率先以ARM大小核的架構推出4個大核加4個小核的8核心芯片，而聯發科則選擇創新的方式采用8個小核為智能型手機設計，聯發科這次
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ARM 64位
- 在相關業者積極推動之下，物聯網(IOT)技術蓬勃發展，市場預估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯絡方式。
ARM商業及全球市場開發執行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經由技術來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現今與未來都必須共同實現的目標。
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ARM 物聯網
- 全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察，透過更多破壞式的創新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產業扮演重要角色。
吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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ARM IC設計
- 英特爾新任首席執行官布萊恩·科茲安尼克
11月22日消息，據外媒報道，英特爾新任首席執行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰略措施以加速向移動市場和新興市場的轉型，而更多“切實可行的”行動也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設備，在價格上盡快跌破100美元水平。
新方案還包括了鼓勵硬件生產商在2014年推出可同時運行多個操作系統的個人電腦產品——即除了支持傳
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英特爾 ARM 芯片
- 摘要：航標終端是航標遙測遙控系統的重要組成部分，目前在國內技術尚不成熟，尤其是在內河航道上的應用，有諸多亟待 ...
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ARM 航標終端 TPS77533
- 有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構設計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應用到三星明年的智能手機上。?
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內問世
另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構的處理器已經提上日程，未
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ARM CPU
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ARM 智能電網 數據采集器 LPC1200
- 2013年11月20日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質多媒體應用需求。
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聯發 CPU ARM MT6592
- 2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現與 Release 2013b一起發布，提供三個級別的集成支持：
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MathWorks ARM 嵌入式
- 2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發布了最新的教育型產品NI myRIO，擴大其在工程教育上的投入。
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NI myRIO ARM 嵌入式
- 64位元處理器可望加快進駐智慧型手機。安謀國際(ARM)新一代Cortex-A50系列處理器核心，由于可支援大小核(big.LITTLE)設計架構，因而可讓晶片商開發出兼顧高運算效能與低耗電量的64位元應用處理器，進而吸引更多智慧型手機制造商采用。
安謀國際處理器部門市場行銷總監IanSmythe表示，行動裝置對于處理器的運算效能要求愈來愈高，這些挑戰將成為該公司及其合作夥伴成長的新契機。
安謀國際處理器部門市場行銷總監IanSmythe表示，行動裝置視覺應用不斷翻新，使得制造商對于處理器
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Cortex-A50 64位處理器
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統的開發人員現在可獲得 10Gbps 的以太網片上開關。
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TI SoC ARM DSP 以太網
- XMOS日前發布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統級芯片(SoC)產品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發套件 (MCSDK)，幫助開發人員縮短開發時間，實現針對 TI TMS320C6000? 高性能數字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業、通信、電信以及醫療市場開發各種應用的客戶現在無需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
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TI DSP ARM MCSDK
- 近年來，在移動互聯網發展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發性增長，催動原有集成電路產業格局被重塑，產業主導者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產業的新領導者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。
在產業新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關設計及制造技術始終保持著快速創新的態勢：
從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網絡發展緊密相關，
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ARM 移動芯片
arm cortex-m85介紹
Arm最新發布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [
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