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        arm 芯片 文章 最新資訊

        澳洲科學(xué)家制造出“芯片大腦”

        •   澳大利亞國(guó)立大學(xué)15日發(fā)布一項(xiàng)研究成果,該校科學(xué)家成功在半導(dǎo)體芯片上引導(dǎo)大鼠腦細(xì)胞的生長(zhǎng),并形成神經(jīng)回路,開發(fā)出所謂的“芯片大腦”。   據(jù)新華社報(bào)道,這項(xiàng)研究是在半導(dǎo)體芯片上布好一定結(jié)構(gòu)的納米線,像腳手架一樣引導(dǎo)大鼠腦細(xì)胞的生長(zhǎng),并形成神經(jīng)回路。這是首次在研究中證實(shí)納米導(dǎo)線支架上生長(zhǎng)的神經(jīng)回路有功能性并且高度交聯(lián)。   主要研究者之一、澳洲國(guó)立大學(xué)工程研究學(xué)院的高塔姆博士說(shuō),這項(xiàng)研究給神經(jīng)修復(fù)術(shù)提供了新的思路,有助于在事故、中風(fēng)或神經(jīng)退行性疾病中受損的大腦恢復(fù)功能。  
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        高通:步入上升通道?

        •   高通公司在過去4個(gè)月中,股價(jià)跌幅一度接近30%,期間公司更是遭遇了蘋果的起訴,CDMA市場(chǎng)份額被侵蝕,以及民事和監(jiān)管層面的訴訟,可謂是“屋漏偏逢連夜雨”。   公司股價(jià)經(jīng)歷大跌之后,目前已在54美元左右構(gòu)筑平臺(tái)達(dá)3個(gè)月之久,考慮現(xiàn)在的股價(jià)沒有反映出公司基本面的改善,因此,目前三個(gè)月低點(diǎn)的位置,大概率是投資者可以適當(dāng)參與的低風(fēng)險(xiǎn)機(jī)會(huì)。   市場(chǎng)凌厲出手   由于公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)的衰退,公司在芯片制造以及原裝市場(chǎng)份額的降低,公司正在通過多元化收購(gòu),打開物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子市場(chǎng),提
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        中國(guó)可穿戴市場(chǎng)顯示屏和芯片的生態(tài)

        •   傳感器的主要難點(diǎn)是目前僅運(yùn)動(dòng)傳感器在可穿戴設(shè)備上采用較多,醫(yī)療健康類傳感器由于尺寸、精度及價(jià)格等方面的原因還無(wú)法大規(guī)模應(yīng)用在可穿戴設(shè)備上。   運(yùn)動(dòng)傳感器玩家跟手機(jī)市場(chǎng)類似,ST, Bosch Sensortec, InvenSense仍是主要玩家,都能提供多軸運(yùn)動(dòng)傳感器。國(guó)內(nèi)也有供應(yīng)商廠商,不過出貨較少。   環(huán)境傳感器供應(yīng)商比較多,包括溫濕度、氣壓計(jì)、紫外線傳感器等,目前應(yīng)用在可穿戴產(chǎn)品里不多,但不久將有更多產(chǎn)品面市。   生理傳感器包括測(cè)量心率、血糖、血氧、血壓等。其中心率應(yīng)用產(chǎn)品較多,主
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        老杳:ARM中國(guó)落戶深圳,為孫正義鼓掌!

        •   5月14日下午厚安創(chuàng)新基金與安謀公司在北京舉行ARM(中國(guó))落戶深圳諒解備忘錄簽署儀式,意味著傳了很久的ARM將與中國(guó)政府成立合資公司事宜終于塵埃落地。   據(jù)科技部網(wǎng)站消息,1月24日,由中投公司、絲路基金、新加坡淡馬錫、深圳深業(yè)集團(tuán)、厚樸投資與ARM公司共同發(fā)起設(shè)立的厚安創(chuàng)新基金在北京正式成立啟動(dòng)。其中包括中投、絲路基金、深圳深業(yè)等都是中國(guó)政府的主權(quán)基金或全資國(guó)有控股企業(yè),相信市場(chǎng)傳聞的ARM中國(guó)公司將由中資控股可信度很高。   顯然被軟銀收購(gòu)的ARM運(yùn)作更靈活,據(jù)傳未來(lái)ARM中國(guó)的營(yíng)收將劃歸
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

        重磅!ARM中國(guó)落戶深圳,傳中方資金控股

        • 被軟銀收購(gòu)的ARM運(yùn)作更靈活,據(jù)悉ARM中國(guó)公司中方資金將控股,本土化研發(fā)團(tuán)隊(duì)的組建又可以為未來(lái)本土定制化產(chǎn)品奠定了基礎(chǔ),也探索了新時(shí)代自主可控的新模式。
        • 關(guān)鍵字: ARM  

        半導(dǎo)體雙“英”發(fā)財(cái)報(bào) 揭示芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)趨勢(shì)

        •   日前,以CPU為主的英特爾和GPU為主的英偉達(dá)先后發(fā)布了自己今年第一季度財(cái)報(bào),其中雙方利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)了45%和48%,按理說(shuō)雙方利潤(rùn)的增長(zhǎng)都相當(dāng)可觀,尤其是對(duì)于英特爾,在當(dāng)季PC市場(chǎng)依然下滑之時(shí),仍以PC芯片為主的英特爾能夠?qū)崿F(xiàn)如此的利潤(rùn)增長(zhǎng)實(shí)屬可貴。   但事實(shí)遠(yuǎn)沒有看起來(lái)那般簡(jiǎn)單,反映在資本市場(chǎng)中,英特爾在取得了看似不錯(cuò)的財(cái)報(bào)后,其股價(jià)不漲反跌,跌幅高達(dá)6%左右,相比之下,英偉達(dá)的股價(jià)則大幅上揚(yáng)了14%左右。   那么問題來(lái)了,為何同是利潤(rùn)增長(zhǎng),且增長(zhǎng)幅度幾乎相同,但雙方在股價(jià)上的表現(xiàn)卻
        • 關(guān)鍵字: 芯片  英特爾  

        車用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入最后確認(rèn)階段

        •   國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)的車用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認(rèn)階段,2018年正式發(fā)布后,汽車及零組件業(yè)者預(yù)料會(huì)依照該指南選擇芯片供貨商,恐將對(duì)供貨商形成技術(shù)障礙。   據(jù)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等韓廠,及中小型IC設(shè)計(jì)(IC Design)業(yè)者認(rèn)為目前沒有市場(chǎng),因此未對(duì)ISO將發(fā)布的新標(biāo)準(zhǔn)采取預(yù)備措施,然而美國(guó)、歐洲與日本等半導(dǎo)體業(yè)者幾年前便開始參與標(biāo)準(zhǔn)制定,并依照標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等制造過程。   韓國(guó)國(guó)家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)院與韓國(guó)產(chǎn)
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        芯片代工市場(chǎng)添變數(shù) 三星成立獨(dú)立代工部門

        •   據(jù)《韓國(guó)先驅(qū)報(bào)》北京時(shí)間5月12日?qǐng)?bào)道,三星電子已決定成立一個(gè)獨(dú)立的代工或合同芯片制造業(yè)務(wù)部門,以滿足科技行業(yè)對(duì)手猛增的需求。   三星芯片   另?yè)?jù)路透社報(bào)道,三星新代工部門將負(fù)責(zé)為高通公司、英偉達(dá)等客戶生產(chǎn)移動(dòng)處理器和其他非存儲(chǔ)芯片。   作為全球最大存儲(chǔ)芯片制造商,三星目前運(yùn)營(yíng)著存儲(chǔ)、非存儲(chǔ)芯片兩個(gè)業(yè)務(wù)部門,后者被稱作System LSI,為三星客戶和三星自主智能機(jī)生產(chǎn)芯片。然而,這種組織結(jié)構(gòu)一直被視為三星擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)的一個(gè)阻礙,原因是蘋果等客戶不愿與三星共享關(guān)鍵商業(yè)信息,因?yàn)槿潜旧?/li>
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        真正的數(shù)字電源是什么?

        •   最近,營(yíng)銷部門一直在大肆吹噓已在學(xué)術(shù)界徘徊了幾十年的數(shù)字電源,他們沒有惡意,只是熱情過度(圖1)。現(xiàn)在,其中的一些夸張之詞已經(jīng)消逝,是時(shí)候討論一下數(shù)字電源適合什么,其工作原理,缺點(diǎn),以及它的折衷(參考文獻(xiàn)1)。不過,盡管它有缺點(diǎn),各家公司仍然開發(fā)和部署了一些器件,它們?cè)诓簧婕罢壑缘那闆r下,充分利用了數(shù)字控制回路的好處。       圖1,數(shù)字電源最終達(dá)到了平穩(wěn)量產(chǎn)的階段(Gartner集團(tuán)提供)。  芯片公司對(duì)數(shù)字電源的定義是五花八門。有些公司認(rèn)為,數(shù)字電源包含了圍繞一個(gè)模擬PW
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        芯片大廠虎視眈眈 人工智能幕前幕后戰(zhàn)況皆激烈

        • 現(xiàn)在人工智能幕前幕后都戰(zhàn)況激烈,Nvidia、Intel、Google 等大廠在芯片領(lǐng)域也都虎視眈眈。
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        軟銀收購(gòu)ARM如何布局物聯(lián)網(wǎng)?

        •   對(duì)于ARM這樣一家稱霸智能行動(dòng)終端的廠商,軟銀收購(gòu)的目的劍指物聯(lián)網(wǎng)! 物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中有一部份是那些新創(chuàng)企業(yè)以及創(chuàng)客型的公司和群體,他們的創(chuàng)意比重越來(lái)越大,未來(lái)的市場(chǎng)黑馬或?qū)⒄Q生于此。 特別是最近,ARM對(duì)其的投入非常驚人......   2016年7月日本軟銀(Softbank)收購(gòu)ARM,轟動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,目前基于ARM的應(yīng)用處理器已在超過85%的智能行動(dòng)裝置(包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等)中得到應(yīng)用,50%的智能型手機(jī)采用最新的ARMv8-A架構(gòu)。 這樣一家稱霸智能行動(dòng)終端的廠商,
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        芯片行業(yè)拐點(diǎn)將至 英特爾如何“守擂”

        •   移動(dòng)智能世界的到來(lái)讓英特爾身邊多了許多對(duì)手,而在“新星”頻出的物聯(lián)時(shí)代,這位雄踞半導(dǎo)體榜首二十多年的巨頭遭遇著更大的挑戰(zhàn)。   “如果內(nèi)存芯片的價(jià)格能夠維持當(dāng)前水平,或者有所提高,那么三星有望于今年第二季度成為全球最大芯片廠商,打破英特爾自1993年以來(lái)的霸主地位。”根據(jù)調(diào)研公司IC Insights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),在2017年第二季度,三星半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)149億美元的銷售額,超過英特爾的144億美元,躍升為全球最大的半導(dǎo)體廠商。   在過去幾個(gè)季度,三星
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        深度 | ADAS處理器芯片的全面梳理

        • 在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域,跨界融合的節(jié)奏越來(lái)越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個(gè)領(lǐng)域或一個(gè)項(xiàng)目,需要從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去綜合考慮,而從汽車電子系統(tǒng)來(lái)講,正在由分散式架構(gòu),逐漸向集中式乃至中央控制系統(tǒng)(超級(jí)處理器)演進(jìn),這一趨勢(shì)落實(shí)到ADAS上也是同樣規(guī)律。
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        存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化是我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略的重要一步

        • 與此形成鮮明對(duì)比的是,在存儲(chǔ)器領(lǐng)域,我國(guó)幾乎完全依賴于進(jìn)口,存儲(chǔ)器已經(jīng)成為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部制約最嚴(yán)重的基礎(chǔ)產(chǎn)品之一,存儲(chǔ)器國(guó)產(chǎn)化也成了我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展大戰(zhàn)略中的重要一步。
        • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)器  芯片  

        地方基金支撐集成電路生態(tài)建設(shè)

        •   中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2014年迎來(lái)了兩大利好——國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱“大基金”)正式設(shè)立。在此后的兩年內(nèi),中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)熱潮持續(xù)燃燒,北京、武漢、上海、四川、陜西等個(gè)地方紛紛自發(fā)設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金。   過去的兩年多,一舉一動(dòng)都備受矚目的大基金不負(fù)眾望,在芯片制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等完整產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)上決策投資了超過40個(gè)項(xiàng)目,累計(jì)承諾投資額超過800億元,實(shí)際出資額已超過5
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  
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        arm 芯片介紹

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