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        arm 芯片 文章 最新資訊

        ARM宣布基于DynamIQ技術(shù)的移動處理器

        •   ARM近日正式宣布推出基于DynamIQ技術(shù)的新型移動處理器,這批處理器最大的特點(diǎn)在于能夠進(jìn)一步提升人工智能的表現(xiàn)。   DynamIQ是ARM在今年3月針對人工智能推出的一種技術(shù),基于該技術(shù)的處理器擁有更強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)能力和更廣泛的設(shè)備支持,核心組合也更加靈活。        Cortex-A75和Cortex-A55   這次ARM推出的基于DynamIQ技術(shù)的移動處理器分別是Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU,其中C
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        ARM IP產(chǎn)品集團(tuán)總裁揭秘與中國合資背后

        •   據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,ARM知識產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品集團(tuán)總裁Rene Haas表示,ARM與中國成立合資企業(yè)旨在培育安全的芯片技術(shù)。   Rene Haas表示,合資公司的意圖是為中國合作伙伴開發(fā)適合中國市場的產(chǎn)品,特別在西方公司可能無法做的技術(shù)領(lǐng)域。ARM將與中國合作伙伴在幾個(gè)月內(nèi)組建合資企業(yè),幫助中國企業(yè)開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),包括可能使用軍事或監(jiān)控的產(chǎn)品。   Rene Haas說,例如,如果企業(yè)正在為中國軍隊(duì)或監(jiān)控領(lǐng)域開發(fā)一個(gè)芯片系統(tǒng),鑒于中國安全要求必須非常高,政府只與具備這種安全資質(zhì)的企業(yè)合作,有了合資企業(yè),過
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        中端芯片市場現(xiàn)商機(jī) 高通聯(lián)發(fā)科展訊忙卡位

        •   聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機(jī)的觀念,似乎在2017年漸趨成熟,面對低階智能型手機(jī)商機(jī)毛利偏低,高階智能型手機(jī)市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占,逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏,希望能搶到這僅剩的水草,以求度過全球智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是,三個(gè)和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn),在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍,展訊也持續(xù)力爭上游,追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級,聯(lián)發(fā)科雖擠在
        • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  

        三星獨(dú)立芯片制造業(yè)務(wù) 叫板臺積電

        •   據(jù)彭博社報(bào)道,三星正在提升芯片代工業(yè)務(wù),將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門,挑戰(zhàn)市場領(lǐng)先者臺積電。三星提高芯片制造業(yè)務(wù)地位,以彰顯其獨(dú)立性和保障其使用公司內(nèi)部資源的能力。   這家韓國公司周三還許諾客戶,將在競爭對手前推出新生產(chǎn)工藝,新工廠在今年第四季度投入運(yùn)行。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛(Kelvin Low)稱,建立獨(dú)立的業(yè)務(wù)部門可以舒緩與三星其他業(yè)務(wù)競爭的一些潛在客戶的擔(dān)憂。   他表示:“我們要在芯片代工領(lǐng)域真正競爭,我們感覺最好是建立獨(dú)立的組織。這樣可以
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        手機(jī)廠商一擲千金自研芯片 九死一生為了啥?

        • 智能手機(jī)發(fā)展開始遇到瓶頸,有廠商開始向AI或VR方向轉(zhuǎn)型,可以確定的是,未來智能設(shè)備必然迎來一輪大爆發(fā),而這些智能產(chǎn)品都離不開處理器芯片的支持。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  展訊  

        超級中端芯片商機(jī)起,已成全球手機(jī)芯片廠商必爭之地

        •   聯(lián)發(fā)科早在2014年所提出全球超級中端市場商機(jī)的觀念,似乎在2017年漸趨成熟,面對低階智能手機(jī)商機(jī)毛利偏低,高端智能手機(jī)市占率又幾乎被蘋果(Apple)、三星電子(Samsung)等自制手機(jī)芯片供應(yīng)商所寡占,逼得高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊都不得不往中間靠攏,希望能搶到這僅剩的水草,以求度過全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)版圖快速變遷的沖擊。只是,三個(gè)和尚沒水喝的寓言自古皆準(zhǔn),在高通意圖往下延伸驍龍(Snapdragon)芯片平臺的勢力范圍,展訊也持續(xù)力爭上游,追求技術(shù)、產(chǎn)品及客戶升級,聯(lián)發(fā)科雖擠在中間,
        • 關(guān)鍵字: 芯片  高通  

        分析師:聯(lián)發(fā)科將暫緩高端重新聚焦中低端芯片

        •   據(jù)臺灣媒體報(bào)道,美系外資表示,雖然目前仍在等待新興市場的復(fù)蘇訊號,但自以往的歷史軌跡觀察,聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)離底部不遠(yuǎn)了,近期已看到庫存水位逐漸下降,供應(yīng)鏈備貨潮蓄勢待發(fā),可望帶動聯(lián)發(fā)科營運(yùn)動能回溫。   美系外資指出,去年聯(lián)發(fā)科因受到高通瓜分市場份額、毛利率遭侵蝕,以及新興市場智能手機(jī)庫存消化時(shí)間拉長,股價(jià)自去年第4季表現(xiàn)疲軟,展望今年,聯(lián)發(fā)科因產(chǎn)品規(guī)劃調(diào)整,將終止高端芯片高端產(chǎn)品規(guī)劃,并重新聚焦發(fā)展4G中低端芯片。   美系外資預(yù)期聯(lián)發(fā)科將從今年第4季起,可望重拾OPPO、Vivo等關(guān)鍵客戶的中端
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

        這塊“不務(wù)正業(yè)”的仿神經(jīng)芯片居然學(xué)會了譜曲

        •   歐洲微電子研究中心(IMEC)的研究人員最近成功研發(fā)了一款可以作曲的芯片,這款仿神經(jīng)芯片雖然還處于原型產(chǎn)品階段,但已經(jīng)可以通過分析歌曲中的模式學(xué)會了譜曲的規(guī)則。聽過某個(gè)曲子后,它就能作出類似風(fēng)格的曲子。   當(dāng)然,研發(fā)人員做這款芯片可不是為了讓音樂家們下崗,這款芯片是未來低功耗通用學(xué)習(xí)加速器的基礎(chǔ),有了這項(xiàng)技術(shù)我們就能給醫(yī)生打造定制的醫(yī)療傳感器并讓電子產(chǎn)品了解它們各自“主人”的行為模式。   IMEC負(fù)責(zé)神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的Praveen Raghavan認(rèn)為,如今的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備雖然
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        三種芯片材料助量子處理裝置向?qū)嶋H應(yīng)用跨出一大步

        •   經(jīng)過60年的發(fā)展,計(jì)算機(jī)已變得更小更快,價(jià)格也越來越便宜。但硅基晶體管的尺寸和運(yùn)算速度已接近極限的邊緣,如何使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)突破上述極限,研究人員似乎已計(jì)窮智竭。   為了解決這一問題,科學(xué)家們開始尋求用基于光子的量子計(jì)算機(jī)取代傳統(tǒng)硅基計(jì)算機(jī)。量子計(jì)算機(jī)能更快執(zhí)行各種復(fù)雜計(jì)算,研究生物系統(tǒng),創(chuàng)建加密和大數(shù)據(jù)系統(tǒng),解決許多涉及多種變量的難題。   但現(xiàn)有量子計(jì)算技術(shù)中,一些前沿性研究需要將材料冷卻到絕對零度(-273.15℃)左右,這阻礙了量子計(jì)算機(jī)從理論到實(shí)用的進(jìn)程。美國斯坦福大學(xué)電子工程系教授伊蓮娜
        • 關(guān)鍵字: 芯片  量子計(jì)算機(jī)  

        科學(xué)家造出“全球最薄”納米線

        •   幾十年來,“摩爾定律”一直是芯片制造業(yè)界的“金科玉律”—— 當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會增加一倍,性能也將提升一倍。然而隨著納米技術(shù)逼近單原子的極限,近年來芯片行業(yè)的發(fā)展速度已經(jīng)有所放緩。好消息是,劍橋和華威大學(xué)的研究人員們,已經(jīng)直接跳到了“邏輯的終點(diǎn)”—— 將電線縮小到單原子串的寬度!   通過將碲(tellurium)注入碳納米管,研究
        • 關(guān)鍵字: 芯片  摩爾定律  

        芯片興則經(jīng)濟(jì)興 集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即

        • 集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系成績斐然,即將引領(lǐng)和支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,2018年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。在“中國芯”的支持下,我國信息產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)彎道超車。
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        我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破

        •   科技部23號表示,集成電路國家科技重大專項(xiàng)取得多項(xiàng)重要成果,我國在14納米集成電路制造先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)方面取得突破,成功打造集成電路制造業(yè)創(chuàng)新體系,引領(lǐng)和支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起,國際競爭力大幅提升。   集成電路,也就是芯片,被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)的根基。然而多來年以來,中國芯片高端裝備和材料基本處于空白狀態(tài),完全依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈嚴(yán)重缺失。為實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項(xiàng)(專項(xiàng))于2008年開始啟動實(shí)施。專項(xiàng)總體目標(biāo)是開展集成電路制造裝
        • 關(guān)鍵字: 14納米  芯片  

        CAN現(xiàn)場處置的“法寶”

        •   近年來,CAN總線憑借優(yōu)秀的抗干擾能力及通訊仲裁機(jī)制得到越來越廣泛的應(yīng)用。雖然CAN總線技術(shù)資料比較廣泛,但工程師在復(fù)雜現(xiàn)場應(yīng)用CAN總線時(shí)難免遇到很多問題,比如干擾大、波特率不匹配、通訊距離短等。那么如何解決這些問題嗎?CANbridege+是解決此類問題的不二利器!CANbridege+是一款性能優(yōu)異的CAN中繼設(shè)備,內(nèi)部采用32位的ARM處理器處理器,系統(tǒng)時(shí)鐘高達(dá)120MHz;數(shù)據(jù)緩沖區(qū)高達(dá)64KB,保證了在高速大流量情況下不丟幀。它主要具備以下功能:干擾隔離、距離延長、波特率轉(zhuǎn)化、ID過濾和轉(zhuǎn)
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        研究人員打造生物可分解的半導(dǎo)體芯片

        •   美國史丹佛大學(xué)(Stanford university)的研究人員打造了一種像皮膚般柔軟且有機(jī)的半導(dǎo)體元件,只需添加弱酸(如醋酸)即可使其自行分解,而不至于增加電子廢棄物。   這項(xiàng)研究工作的動機(jī)一部份來自于減少電子廢物產(chǎn)生的必要性。電子產(chǎn)品快速增加,特別是智慧型手機(jī)每兩年的產(chǎn)品周期,意味著電子廢棄物產(chǎn)生的速度越來越快。根據(jù)聯(lián)合國環(huán)境署(United Nations Environment Program)的調(diào)查報(bào)告,電子廢棄物預(yù)計(jì)在2017年將達(dá)到5,000萬噸,較2015年產(chǎn)生的電子廢棄物增加2
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        史上最全面的人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析

        • 人工智能正在描繪一個(gè)巨大的市場未來,人工智能將催生數(shù)個(gè)千億美元甚至萬億美元規(guī)模的產(chǎn)業(yè),在人工智能成為全球IT巨頭最新角斗場的今天,不少企業(yè)都瞄準(zhǔn)了人工智能,有些企業(yè)潛心研發(fā)AI技術(shù),而有些企業(yè)則是通過并購或合作等手段,切入機(jī)器人市場。
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        arm 芯片介紹

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