隨著高通不斷推出面向中低端手機的芯片，聯發科在一直以來引以為傲的中低端手機市場上面臨著極大的壓力，同時，國產手機芯片廠商在中低端手機芯片方面也動作連連，推出了很多極具競爭力的產品，使得聯發科的處境更是雪上加霜。
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聯發科 芯片
根據ARM委托第三方針對全球近4000名消費者進行的獨立調查顯示，僅少數受訪者認為人工智能的發展將導致機器人盛行，取代人類就業。
消費者對未來的愿景相當樂觀，有61%的受訪者認為自動化技術與AI的日漸盛行「會讓社會變得更好」。
考慮到人工智能將在未來逐漸融入日常生活，30%的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」。 但多數受訪者仍抱持正面態度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數工作的效率，并協助執行更多繁冗且危險的任務。
ARM全球營銷暨品牌傳播副總裁Jo
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ARM 機器人
5g可說是在2g、3G、4g網路技術進化而來，隨著4g技術的穩健推動了更多移動應用和新的商業模式，相信5g技術將為移動互聯網乃至與其相關的各個領域帶來更多無限可能，創造出更多奇跡!
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5g 芯片
什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
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芯片 IC設計
T.J. 羅杰斯經營硅谷的芯片公司已達34年之久，但現在他是一名激進的投資者，主要針對董事長與中國投資者的合作關系。過去一段時間，他與他于1982年創立，并經營了30余年的公司——賽普拉斯半導體進行了激烈的戰斗。戰斗的重點在于他認為新的董事長涉嫌向中國半導體輸送利益。
在20世紀70年代，斯坦福大學的研究生T.J. 羅杰斯來到硅谷，當時，“最后的果園”仍在與年輕的半導體公司爭奪地盤。羅杰斯最終依靠自己的芯片發明創立了賽普拉斯半導體公司(CY)，并成
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如今，手機中射頻(RF)器件的成本越來越高。一個4G全網通手機，前端RF套片的成本已達到8-10美元，含有10顆以上射頻芯片，包括2-3顆PA、2-4顆開關、6-10顆濾波器。未來隨著5G的到來，RF套片的成本很可能會超過手機主芯片。再加上物聯網的爆發，勢必會將射頻器件的需求推向高潮。
成本昂貴，95%的市場被歐美廠商把持
通常情況下，一部手機主板使用的射頻芯片占整個線路面板的30%-40%。據悉，一部iPhone 7僅射頻芯片的成本就高達24美元，有消息稱蘋果今年每部手機在射頻芯片上的投
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射頻 芯片
專家指出，隨著人工智能的快速發展，它們不僅能取代人類的部分工作，甚至還會導致人類變得更笨。
據國外媒體報道，依據摩爾定律，計算機系統微芯片的處理能力將以指數級增長，現今“鍵盤戰士”發現人們的智力并不像微芯片一樣，呈現同步快速發展。當計算機取代計算器，我們的工具變得更加強大，從社會群體到軟件，我們的物理形態可能跟上發展嗎?
千禧年初，我們見證了電子表格和電腦紙牌游戲影響下一代人的成長經歷，千禧一代能夠很嫻熟地操作筆記本電腦，而不是使用筆和紙張進行書寫，但是他們可能注定
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人工智能 芯片
一代芯片霸主英特爾(Intel)，今年可能保不住銷售額榜首之位了。曾在2016年因“note 7手機爆炸”事件損失慘重，又卷入“樸槿惠事件”紛爭的三星電子，有望憑借內存芯片實現超越，成為全球最大芯片生產商。
據美國半導體市場調研機構IC insights的數據分析，三星在2017年第二季度的芯片銷售額估計會達到149億美元，超過英特爾的銷售額估值144億美元。如果成真，這對三星而言將是“一個里程碑式的成就”。
IC
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手機芯片霸主高通(Qualcomm)多年來在手機市場上呼風喚雨，即使在iOS與Android陣營對峙的智能型手機市場上，也幾乎兩大陣營通吃不誤，不管是蘋果(Apple)還是Google照樣得買高通的帳，直到2017年初以前，高通與蘋果和Google之間的關系，即使是一個愿打的情況、也只能說其實也多半是另一個愿捱的份。
然而，自從2017年初蘋果向高通開出第一槍以來，手機廠與芯片廠尤其是與高通之間原先在臺面下的緊張關系一一浮出水面，如今，蘋果和高通之間的官司戰還在法院如
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“Wintel”讓微軟和英特爾成為PC時代霸主，但在面對移動市場沖擊下，均未能抓住這一波機遇，微軟同樣在移動互聯網時代表現疲軟，不被外界看好。但薩提亞·納德拉接棒微軟CEO一職后，昔日微軟帝國正在崛起，且富得流油，尤其在這個印度人納德拉帶領下，微軟市值將有望破萬億美元，然而，作為昔日霸主的英特爾顯然沒有那么幸運，在移動芯片可以用衰敗來形容，在遭遇陣痛的英特爾，能否抓住物聯網這一波機遇?
遭遇轉型陣痛 錯失移動互聯
高銷量和高利潤的PC時代一去不復返
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ARM 英特爾
每生產一個打印機用的芯片，僅去掉電池一項，成本就能降低20%。中科院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室主任宋志棠，興奮地給解放日報·上觀新聞記者算了一筆賬，他們聯合中芯國際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發的相變存儲器芯片，無需像其他芯片一樣攜帶電池，大小不到1平方厘米，不僅增加了系統穩定性，更加環保，還節省了加工費，4個月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個嵌入式相變存儲器實現產業化的產品。
在上海微系統所的信息功能材料國家重點實驗
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芯片 集成電路
美媒稱，達林·比勒貝克無法出售自己的公司，但這并非因為他不想這樣做。這位首席執行官近日第三次向美國財政部申請，希望以13億美元向坎寧布里奇資本公司出售萊迪思半導體公司。在比勒貝克再次向財政部提出申請前一天，他在寫給1000多名員工的電子郵件中說：“我知道，這種持續的不確定性對我們所有人都是挑戰。”
據彭博新聞社網站6月27日報道，坎寧布里奇資本公司是一家主要由中國公司注資的投資公司。坎寧布里奇資本公司總部位于俄勒岡州波特蘭市。即使以神秘的芯片業的標準來衡量，
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英特爾在移動芯片不敵ARM，在人工智能芯片遭遇英偉達這一個強勁對手，如今芯片老大位置也將面臨被三星奪取，英特爾在物聯網和人工智能時代何處何從?
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北京6月28日電(記者王健 魏夢佳)當人類生活越來越離不開手機、電腦等電子產品時，這些產品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。
好在科學家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片，從而沖破芯片的物理極限。在這方面，中國科學家已經走在了世界前列，這也為中國芯片產業的換道超車提供了可能。
北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國
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近年來，國內集成電路產業自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產品牌。在手機芯片領域，我國也開始了從無到有的攻堅戰，也經歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。
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