- 半導體海外并購由于各方的“限購”而遭遇了空前窘境，與此同時海外收購回來的資產如何在國內上市目前已成問題，而且即使完成并購也面臨能否將被并購企業的先進技術轉移到國內，由此海外并購開始轉向多形式的合作，如國際企業與國內企業成立合資公司，在國際巨頭整合之后尋找優質產品線溢出的并購機會等。
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芯片 內存
- 從上世紀60年代以來一直被IT 行業推崇為“圣經”并依賴其發展的摩爾定律正在走向終結。在摩爾定律步入夕陽時刻的半導體行業將何去何從?半導體行業應該怎樣以什么樣的心態來迎接這個必然現象，又該如何積極應對隨之而來的機遇和挑戰?
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摩爾定律 芯片
- 北京時間8月14日晚間消息，據彭博社報道，東芝在與貝恩資本領導的財團(以下簡稱“貝恩財團”)洽談芯片業務出售事宜時，因為商業和治理問題導致雙方在付費時機上陷入僵局，給該公司能否快速完成這一交易蒙上了陰影。
知情人士表示，貝恩財團希望在東芝解決與合作伙伴西部數據的法律糾紛后再支付現金，而東芝希望提前支付。東芝總裁綱川智(Satoshi Tsunakawa)上周表示，由于尚未與獲得優先競購權的貝恩財團達成最終協議，該公司將與其他可能的收購方展開談判，但他并未披露具體原因。
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- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設計意圖是降低芯片制造成本，實現引腳數量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術的特異性，探討最常見的熱機械失效問題，并提出相應的控制方案和改進方法。 晶圓級封裝技術雖然有優勢，但是存在特殊的熱機械失效問題。很多實驗研究發現，鈍化層或底層破裂、濕氣滲透和/或裸片邊緣離層是晶圓級封裝常見的熱機械失效模式。此外，裸
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- 文章云里霧里的，但是一點沒錯：國產化閃存顆粒，已刻不容緩。
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- 北斗同時具備定位與通訊功能，不需要其他通訊系統支持，而GPS只能定位，在救災中大有可為。
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- 車聯網近年來逐漸成為重要之兵家必爭之地，各國重點信息廠商及重點制造車場均積極投入，期望透過各類型之新技術，有效提升車聯網之發展，并快速邁入自駕車市場，成為未來市場之領導者。
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- 8月7日報道美媒稱，在中國研發無人機之際，美國科技巨頭高通公司正在提供幫助。在人工智能、移動技術和超級計算機方面也是如此。高通公司目前還致力于幫助華為等中國企業進入海外市場，以支持中國企業“走出去”、培養跨國品牌的努力。
據美國《紐約時報》網站8月5日報道，高通公司正為北京打造超強本土技術力量的總體規劃提供資金、專業知識和工程技術。
報道稱，美國大企業嚴密保護自己的知識產權和商業機密，擔心讓對手占據優勢。但它們在中國幾乎別無選擇，華盛頓對此抱有擔憂。
為進入中
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- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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- 8月8日，北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”或“公司”)發布2017上半年財報。財報顯示，今年上半年實現營收7694.47萬元，同比增長98.32%;半導體及元件行業平均營收增長率為47.78%;歸屬于上市公司股東凈利潤378.14萬元，同比增長22.73%，半導體及元件行業平均凈利潤增長率為29.26%。
作為集成電路設計企業，北京君正擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術，主營業務為微處理器
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- 由于財務狀況惡化，日本東芝公司已經被東京股票交易所從主板摘牌，距離退市已經越來越近，但是時至今日，轉讓閃存芯片業務的進展卻并不順利。據外媒最新消息，面對東芝高管所表現出的領導無方，日本政府已經全面介入到這一轉讓交易中。
此前，這筆交易因為種種原因進展緩慢，已經引發了投資者的不滿。
據悉，日本政府正在努力和東芝內部達成意見一致，加速交易進程。熟悉此次競購的消息人士稱，東芝存在“基礎性的公司治理缺陷”。
對于日本政府出現，一些人認為這是
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- 據外媒報道，在中國開發無人機的時候，美國芯片巨頭高通積極相助。在中國開發人工智能、移動科技和超級電腦的時候，高通也積極參與進來。高通還幫助一些中國公司，例如華為，開拓海外市場，以幫助中國實現“全球化”的戰略，培育大型跨國品牌。
很早進入中國市場
中國已不滿足于購買手機、電腦和汽車中的芯片，它希望設計和開發自己的驅動數字世界的芯片。
高通與中國政府合作成立了華芯通半導體公司。中國政府提供土地和資金，高通提供技術和大約1.4億美元的初始資金。
“
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- 韓媒稱，業內消息人士說，韓國的半導體產業正面臨人力資源短缺問題，主要原因是工程師外流。
據《韓國時報》8月1日報道，長期來看，勞動力短缺的加劇可能嚴重削弱韓國半導體制造和設備制造商的全球競爭力。
資料圖：2017國際半導體展覽會在上海開幕，一位展方工作人員(左)在向參觀者演示一臺半導體焊線機的操作。
三星電子副主席權五賢(音)也要求政府為半導體行業提供更多支持，以解決其人力問題。
他說：“我們的半導體產業有能力自行發展。但我們現在面臨著嚴重的人力不足。&
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- [Gartner指出，未來10年人工智能將成為最具破壞性級別的技術，主要是因為卓越的計算能力、漫無邊際的數據集、深度神經網絡領域的超乎尋常的進步]
每年Gartner發布的技術成熟度曲線(TheHypeCycle)都備受市場關注，也成為企業做出重大投資決策的風向標。技術成熟度曲線又稱技術循環曲線、光環曲線、炒作周期，指的是企業用來評估新科技的可見度，利用時間軸與市面上的可見度(媒體曝光度)決定是否采用新科技的一種工具。
未來10年最具破壞性技術
2017年，Gartner發布的新興技
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- 手機芯片行業雙雄高通和聯發科先后公布了最新一季的成績單，其中高通和蘋果間的對戰對前者盈利造成了影響，業績雖然超出預期，但是與去年同期相比，今年的業績明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價格競爭，聯發科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。
手機芯片雙雄發布成績單
7月20日，高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示，第三財季高通營收為54億美元，比去年同期的60億美元下滑11%，環比增長7%;凈利潤為9億美元，比去年同期的14億美元下滑40%，環比增長
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