- x86芯片與平臺解決方案廠商威盛電子發布了威盛ARTiGO，一款DIY組裝套件，可讓DIY愛好者組建他們需要的輕薄個人電腦。基于Pico-ITX板型設計的威盛ARTiGO組裝套件為用戶提供了完美的DIY體驗。威盛ARTiGO僅520克重，15cm
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- 12月26日消息，據主板生產行業的消息靈通人士稱，AMD最近調整了其三內核處理器的型號和推出日期。
據國外媒體報道稱，AMD將于明年3月份推出二款三內核處理器━━Phenom8600和8400，并計劃在明年第二季度推出另外三款三內核處理器━━Phenom8700、8650、8450。
Phenom8400和8600的內核時鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的內核時鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內核時鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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- 光刻膠是集成電路中實現芯片圖形轉移的關鍵基礎化學材料，在光刻膠的高端領域，技術一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發與生產，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。
據華飛微電子總工程師兼代總經理冉瑞成介紹，目前華飛主要產品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時重點研發193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。
冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規模集成電路制造的關鍵功能材料，目前的供應商基本來自美國、日
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- 12月21日消息，備受關注的手機電視國標之爭又有了新一步進展。廣電系手機電視標準CMMB芯片企業創毅視訊宣布，已聯合臺積電實現CMMB標準信道解調芯片進入大批量量產階段。
廣電CMMB芯片開始大批量量產
上述消息使得一度被指為“產業化弱勢”的廣電系手機電視標準CBBM似乎一下子力量倍增。
據悉，該芯片編號為IF101，由創毅視訊自主研發，由臺積電負責芯片的生產。此次量產的芯片，將配合國家廣電總局關于CMMB全國運營的部署，在2008年奧運會到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
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- 聯發科在攻下大陸中低端手機芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數字電視市場滲透。
昨天，一位業內人士透露，聯發科已經跟海信、康佳兩大液晶電視企業達成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯發科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。
不過，這家公司顯得很謹慎。公司助理發言人梁厚誼對《第一財經日報》承認了該項合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發展。但她不愿評價雙方合作，以及未來出貨量規劃。而海信、康佳同樣不愿評論，僅表示會根據市場需求適時推出不同
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- 全數字電力線載波機等數字通信設備中通常要求在有限帶寬的數據通道中傳輸多路話音和數據，此類設備傳輸的數據格式不定，有同步數據格式、異步數據格式及不確定的非等時數據格式。另外，數據接口的速率也是變化的，必須能適應異步數據300 b/s～19.2 kb/s，同步數據300 b/s～33.6 kb/s的不同數據速率的傳輸要求，因此多功能數據接口必不可少。當數據速率較高時，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結構，能較好地解決諸如多路多協議高速數據復分接等方面的難題。
1 設計思想
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- KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統，該系列從 Aleris 8500 開始，是業界第一套將可用于生產的成份與多層薄膜厚度測定結合在一起的系統。其它 Aleris 系列系統將在未來數月內以不同配置推出，以滿足 45nm 節點及以下尺寸所有薄膜應用的性能與 CoO 要求。
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設備性能與可靠性的新型材料與
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- 根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業收入明年增加約30%。
臺灣的產業監管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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- 計算機業界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發展，但是軟件設計卻相對進步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項背”。
英特爾公司前任CEO安德魯
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- 近日，由信息產業部電子信息產品管理司指導、信息產業部軟件與集成電路促進中心組織的第二屆“中國芯”評選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業生產的5款芯片獲最佳市場表現獎，北京凌訊華業科技有限公司等企業的5款芯片獲最具潛質獎。
從本屆獲獎產品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發展取得了長足進步：在最佳市場表現獎中，由展訊通信有限公司自主研發、生產的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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- 12月21日 全球第一大手機芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費電子產品需求的推動下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。
德州儀器負責模擬芯片業務的一名高級副總裁格雷格向媒體表示，未來數年內，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎上翻一番而達到740億美元。據瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。
格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會發生變化的因素出現。
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- 市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預計英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導體(ST)。
此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨立出來的DRAM公司奇夢達(Qimonda)的銷售額合并計算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢達則位居第十六。
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- 市場研究機構iSuppli以全球經濟不景氣為由，調低了2008年全球半導體市場銷售收入預期，不過對于整個市場形勢仍持樂觀態度。
據國外媒體報道，iSuppli的最新預期顯示，2008年全球半導體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評估數據)增長7.5%，而iSuppli今年9月份預測的增幅為9.3%，預期增幅減少了1.8個百分點。
iSuppli表示，2008年半導體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經濟2008年的預期并不樂觀，而美國經濟的影響力自然會波及全球
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- 導語：VeriSign旗下無線業務和技術咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業發展趨勢十大預測，其中包括HSDPA迅速發展壯大、P2P技術逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。
2008年無線行業發展趨勢十大預測：
1、高速下行分組接入技術(HSDPA)迅速發展壯大。
HSDPA是一項3G手機技術，目前已經趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設備開始支持這一技術。HSPDA不會同LTE和WiMax等4G技術競爭，因為它們處于不同的發展階段。
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