北京時間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱，日本政府主導的一個財團日前向東芝表示，在投資東芝芯片業務部門之前，東芝需要解決其與西部數據之間的糾紛。
該知情人士稱，在東芝芯片業務部門的競購者中，該政府財團處于領先地位，因為它將“自動”得到日本政府的支持。但是，該政府財團擔心，東芝與西部數據之間的糾紛會影響這筆投資。
據悉，該政府財團就是日本產業革新機構(INCJ)領銜的財團，該財團其他成員還包括日本發展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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東芝 芯片
2017年6月20日訊，德國ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無刷(BLDC)電機控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無需編寫任何應用軟件，只需通過對芯片的參數進行配置來適應不同的電機參數和性能需求，使用向導工具進行啟動。該芯片通過正弦波控制，電機的運行非常安靜，因此尤其適用于車輛中對電機噪音要求嚴格的地方。 該芯片采用5mm × 5mm的QFN封裝，節省PCB空間設計，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風扇、水泵、油泵等對板面積有較為嚴苛要求的領
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ELMOS 芯片
總述 實時時鐘芯片(RTC)允許一個系統能同步或記錄事件，給用戶一個易理解的時間參考。由于RTC的應用越來越廣泛，為了避開設計時出現的問題，設計者應熟悉RTCs。 選擇接口 RTC可用的總線接口范圍很寬。串行接口包括2線(I2C)，3線和串行外設接口(SPI)。并行接口包含多總線(多數據和地址線)和帶單獨地址及字節數據輸入的設計。接口的選擇通常由所用的處理器類型決定，很多處理器包括2線或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數據總線。時間保持非易失性(NV)
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芯片 RTC
前不久，美國高通與國內幾家企業聯合創立合資公司，面向中國市場主打中低端的智能手機芯片業務。這個原本屬于集成電路產業領域的專業話題，卻引起了不小關注，引發出一輪關于集成電路和芯片產業怎樣自主創新的討論。
集成電路產業是信息化時代的心臟和命脈，對國家安全和產業安全至關重要。隨著新能源、大數據、云計算、物聯網和人工智能等產業的發展，以及企業轉型升級的需要，它的重要性和需求的增長更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國也已將芯片為核心的半導體產業確立為國家戰略型新興產業，并出臺《國家集成電路產業發展推進綱要
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芯片 集成電路
面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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英特爾 芯片
日本智能手機情報網站blog of mobile 18日轉述韓媒亞洲經濟日報(Asiae)的報導指出，韓國LG電子已中止自家智能機芯片的研發，而其原因似乎是因為自家芯片的性能未達預期，加上LG智能手機銷售持續不振導致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執著于自家研發，倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行采購是更具效率。
報導指出，英特爾(Intel)為了擴大晶圓代工事業，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過隨著LG中止自家芯片的研發，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。
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LG 芯片
芯片產業是一個中國的“弱勢產業”，與美國、臺灣、韓國、日本半導體產業比較發達的地區相比，大陸半導體產業，無論是技術、品牌、市場規模、利潤以及研發費用相比，大陸的半導體產業都還只能算是起步階段。對于已經啟航，準備奮力趕超的中國半導體產業來說，馬上就進入高額投資，迅速發展并且有市場支撐的黃金時代。
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芯片 存儲
Strategy Analytics手機元器件技術服務近期發布的研究報告《2016年基帶芯片市場份額追蹤：英特爾、聯發科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%達到223億美元。
Strategy Analytics的報告指出，2016年，高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思占據基帶收益份額前五的席位。盡管競爭激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯發科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場同比增長36%，增速強勁，而
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高通 芯片
面臨 AMD 強力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺藍圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺，盡管首發搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業者暫時松口氣，然英特爾預計在2018年初啟動第二波新平臺計劃，屆時將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺訂單恐受到沖擊。
AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺，由于具備高性價比優勢，獲得主機板(MB
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英特爾 芯片
高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術創新協同機制羽翼漸豐……國家科技重大專項實施以來，打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現，著力破解我國在高端芯片領域的“缺芯之痛”。
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集成電路 芯片
在政策利好和資金推動下，我國集成電路產業正呈現出快速發展態勢，迎來密集投資期。記者從15日在上海舉行的“第90屆中國電子展暨第十五屆中國國際半導體博覽會新聞發布會”上獲悉，當前我國集成電路領域投資活躍，芯片自給率正逐步提升。
集成電路芯片是信息時代的核心基石，代表著當今世界微細制造的最高水平。為促進國內集成電路產業發展，2014年10月份，國家集成電路產業投資基金正式設立，首期募資規模1387.2億人民幣。據相關負責人介紹，截至2016年底，國家集成電路投資基金已進行了多
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集成電路 芯片
在日前某公開場合，展訊通信(上海)有限公司董事長兼CEO、銳迪科董事長李力游透露，在2016年的，展訊基帶芯片出貨量達到了7億顆，基本具備了“三分天下有其一”的市場地位。
李力游說，目前來看，展訊在芯片制程工藝上已經與業界領先者沒什么差距，現在已經推出了14nm芯片，明年會進入7nm;在專利方面，展訊獲得了五次國家科技進步獎，一次特等獎兩次一等獎兩次二等獎，具備了專利自我能力;在客戶方面，展訊擁有很多諸如三星、華為、聯想、小米等很多品牌客戶，其中三星是展訊最大的客戶，占到
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展訊 芯片
在我成為行業分析師并創立自己的研究公司之前，我有幸在AMD擔任了10多年的VP，又在康柏(被惠普收購)、AT&T GIS、NCR(被AT&T收購后又賣出)負責了近10年的PC和服務器OEM業務。我一路遇到了一些非常豐富多彩的人，包括康柏的Tim Cook、NCR的Mark Hurd、AMD的Jerry Sanders。
OEM廠商如何看待半導體公司以及半導體公司如何看待OEM廠商的問題是件很有趣的事情。雙方的關系都很緊張，因為OEM廠商認為，半導體公司會試著讓他們的眼光和客戶接近
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蘋果 芯片
高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，技術創新協同機制羽翼漸豐……國家科技重大專項實施以來，打造集成電路制造創新體系的階段性目標已經實現，著力破解我國在高端芯片領域的“缺芯之痛”。
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芯片 傳感器
路透社今日援引知情人士的消息稱，韓國芯片廠商SK海力士(SK Hynix)將加入到日本政府領銜的一個財團，共同競購東芝芯片業務。當前，競購東芝芯片業務已經進入最后的沖刺階段，而競購方也都拿出了最后的殺手锏。本周四，東芝將決定將芯片業務出售給哪家競購方。本月底，東芝將召開股東會議，以做出最終的決定。
知情人士今日稱，SK海力士將加入到日本政府支持的產業革新機構(INCJ)領銜的財團，共同競購東芝芯片業務。目前，該財團成員已包括美國私募股權巨頭KKR牽頭、日本發展銀行(DBJ)和貝恩資本(Bain
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