- 2007年12月10日,日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達芯片公司。
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富士通 芯片
- 2007年12 月10日,中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產線進入正式運營階段。
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中芯國際 芯片
- 由清華大學、復旦大學和上海復旦微納電子有限公司共同研制的,在我國具有完全自主知識產權、符合國家數字電視地面傳輸標準的信道解調芯片“中視二號”已由上海復旦微納電子有限公司量產成功,進入市場銷售。這款芯片在我國數字電視產業領域具有廣闊的應用前景。 今年10月,深圳正式啟動了國標地面數字電視廣播,標志著中國地面數字電視市場全面啟動的號角已經吹響。在近日舉辦的中國國際工業博覽會中,復旦微納隆重地展出了符合國標的地面數字電視解調芯片——— “中視二號”量產化芯片,以及含模數信號轉換(ADC
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- 目前,在英特爾和AMD兩家公司之間的芯片平均銷售價格的競爭已經趨向緩和。而取而代之是在處理器的特性和功能方面的競爭。
據來自iSuppli公司于當地時間本周一發布的一份調研報告稱,長期的價格戰使英特爾和AMD公司筋疲力盡,他們正在試圖放棄在這方面的競爭,而將競爭重點轉移到處理器的特性和功能方面。據iSuppli在一份聲明中表示,在全球微處理器市場上,英特爾公司要比AMD公司有很大的領先優勢。今年第三季度全球微處理器的銷售收入為85.3億美元,與上年同期相比增長了10.9%,其中英特爾公司以78.
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- 北京時間12月5日,來自市場調研機構In-Stat的一份最新調查報告結果顯示,亞洲地區的芯片制造商的產能正在迅速擴張,其擴張速度明顯超出了全球其他區域,而且這一趨勢還在繼續下去。
In-Stat的報告稱,在至少今后四年內,亞洲地區芯片制造領域內的產能每年的增長速度都在10%以上。
亞洲地區集中了全球幾大芯片廠商的生產基地,這些基地大都為其他品牌提供代工,卻鮮有自己的品牌產品。
In-Stat公司負責市場調查的分析師Mayank Jain表示,“專業的芯片代工使得亞洲地區芯片制造商在處
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- Wi-Fi聯盟與市場研究公司In-Stat日前公布的最新數據顯示,今年Wi-Fi芯片組的銷量將達到3億件。數據顯示,得益于計算機網絡市場、新的消費電子市場以及手機市場的持續走強,今年的Wi-Fi芯片組銷量較去年增長了41%,去年Wi-Fi芯片組的銷量為2.13億件。
In-Stat的研究分析師喬納森說:“消費者希望Wi-Fi不僅僅應用于筆記本電腦,而且更多地應用于其他設備中,制造商已經就此做出了積極的響應。Wi-Fi連接事實上已經包括在所有游戲設備中,今年手機及音樂播放器使用Wi-Fi連接的數量
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- CellGuide宣布,該公司已經通過指定覆蓋中國大陸、韓國和臺灣地區的分銷商,實現擴張,挺進亞太地區的主要市場。這些分銷商負責宣傳、銷售和支持該公司的產品,包括其最近推出的高性能ACLYS 解決方案。
CellGuide 的 GPS 產品系列引領著從現有的獨立 GPS 芯片向更高度集成的 GPS 解決方案的革命潮流。后者更適合追求更佳 GPS 性價比的大眾市場設備制造商。ACLYS 芯片及其相關的主機型軟件通過使用移動處理器或其它移動設備內部的無線元件替代了專門的 GPS 硅芯片,來提供 GP
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- 本周二,國際半導體設備和材料組織(SEMI)表示,由于內存芯片廠商減少了投資,半導體裝備廠商現在預計2008年銷售將減少1.5%,此前預計銷售將增長6.5%。
SEMI將2007年的增長速度預期由原來的1.1%提高到了3%,并預計2007年的銷售額將達到417億美元,這將是有史以來的第二高。
SEMI還表示,市場將從2008年下半年開始復蘇,2009、2010年的銷售增長速度將達到較高的一位數。SEMI估計,2008年市場將萎縮到410.5億美元。
SEMI總裁斯坦利在一次新聞發布會
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- 12月4日消息,美國紐約當地時間本周一,美國半導體產業協會表示,在個人電腦需求高于預期、圣誕旺季期間銷售強勁的拉動下,今年10月份全球半導體產品的銷售較上年同期增長了5%。
據國外媒體報道稱,今年10月份全球半導體銷售額為231億美元,與9月份的226億美元相比增長了2%。
美國半導體產業協會在其月度報告中說,PC銷售量的強勁增長推動今年頭10個月微處理器的銷售量較上年同期增長了15%。
美國半導體產業協會表示,今年,全球半導體產品銷售的增長速度符合其3.8%的預期。報告指出,消費者
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- 意法半導體硬盤驅動器系統芯片(SoC) 的領導廠商在硬盤驅動器數據存儲電路方面取得重大技術進步,成為美國標準技術協會(NIST)FIPS 140-2 Level 3預認證廠商名單上的第一個安全硬盤驅動器系統芯片IP廠商。 ST的經過認證的HardCache-SL3硅加密模塊技術現已集成到安全硬盤驅動器系統芯片內。
聯邦信息處理標準FIPS 140-2是美國政府的數據安全標準,對加密模塊提出了具體要求。 雖然最初是為美國政府機關開發的,現在卻得到美國和全世界的重視,目前正在制定中的國際安全標準IS
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- 真空管從計算機中已消失了數十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導體制造技術, 該技術通過“空氣隙”(Air-Gap,實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規絕緣材料。初步結果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質常數材料還要好。
IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術,常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術采用了“自組裝納米技術”這一點,聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術僅僅應用在制造過程中的
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- 據市場研究公司NanoMarkets最新發表的研究報告稱,包裝、顯示屏、智能卡、傳感器等行業對柔性大面積電子電路的需求將推動有機晶體管和存儲芯片市場在2015年達到216億美元。雖然有機存儲芯片的增長低于有機薄膜晶體管的增長,但是,它將迅速趕上來。到2015年,將有價值161億美元的電子產品中將包含有機存儲芯片。這篇報告的要點包括:
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- 將如今的便攜式消費類電子設備與幾年以前的進行相比,你會明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰。具有單個無源LCD面板的手持設備正在迅速被淘汰。如今的設備都具備高性能、高分辨率、2.5~3英寸對角線彩色顯示屏,以支持涵蓋從互聯網接入和移動電視到視頻回放的整個范圍的應用。
典型的,這些顯示屏需要4個或更多用于背光的LED和驅動器。許多手持設備(特別是翻蓋式設計)都增加了一個較小的副顯示屏,以顯示時間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個LED用于背光功能。
隨著設計
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- 很多廠商都設計出了未來的閃存技術,但誰能夠首先推出產品呢?
Spansion表示,其MirrorBit和Ornand閃存芯片的基礎是電荷捕獲技術,這一技術為閃存產業繼續縮小芯片尺寸、提高閃存芯片性能提供了一條途徑。
Spansion CEO伯特蘭向CNET News.com表示,Spansion已經生產出了采用電荷捕獲技術的閃存芯片。Spansion已經啟動了一項營銷活動,希望向其它制造商許可一些技術。
伯特蘭說,三星、東芝、Hynix公開表示對電荷捕獲技術有很大的興趣。我們擁有這一
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- 隨著信號速度的快速增長和高速集成電路芯片尺寸的不斷減小,對集成電路互連結構的分析受到越來越多人的重視。為了減少互連效應對IC性能的影響,需要對電路的參數進行優化設計,從而首先需要對電路參數進行靈敏度分析。傳輸線的靈敏度分析正是國內外研究的熱點,如AWE法、特征法。本文方法基于配點法(擬譜方法),他是繼差分法和有限元法后的一種重要的求解偏微分方程的方法。將配點法應用于傳輸線,將帶有偏導變量的狀態方程組轉化為簡單的矩陣方程,從而直接求解相對于傳輸線參數和負載參數的靈敏度。
1 傳輸線模型表示
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