中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導和產業鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質量的硬傷，而且基于3G的移動互聯網業務蓬勃發展，3G終端的市場占有率穩步提升。在剛剛結束的第八屆國際手機產業發展高峰論壇(中國.天津)上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運營狀況，一致認同3G終端市場實現了又好又快的發展，并表示將借助智能手機提高用戶的3G使用體驗。
3G開局穩中見快
據賽諾咨詢發布的數據顯示，截至今年4月底，我國三大3G制式終端的入網機型累計已達586款，其
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3G WCDMA TD-SCDMA
1引言LTE-Advanced指的是LTE在Release10以及之后的技術版本。2004年底，在3GPP中開始進行LTE的標準...
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4G
據報道，芬蘭兩家電信運營商日前分別在首都赫爾辛基和西南部城市圖爾庫開通第四代也就是4G移動通信網絡，這是該移動通信網絡首次在芬蘭開通。這一消息在 行業內引起了廣泛關注。4G 離實際應用還有多遠?它對人們的學習、工作、生活有多大影響?嚴格說來，芬蘭開通的還只能說是“準4G”，而不是真正意義上的4G。因為4G標準一直還沒有確定。今年10月份國際電信聯盟將最終討論決定4G標準。只 有到了那個時候，大家才能知道，今天開通的是不是4G移動通信網絡。
移動通信技術是在不斷演進的，它最
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4G LTE
由中國通信學會和天津市濱海新區人民政府共同主辦的“第八屆國際手機產業展覽會暨論壇(中國·天津)”于2010年6月10在天津濱海國際會展中心圓滿落幕。
本次展會主題為“商貿價值和服務創新”。以3G為主線對各類廠商的市場拓展和交流合作需求進行了深度挖掘，并針對濱海新區及環渤海地區的產業環境實施了外延擴展，因此本屆活動得到了行業的廣泛關注和積極參與。
開幕式由天津經濟技術開發區管委會副主任艾亞民主持，天津市委副書記、濱海新區區委書記何
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3G 移動通信
2009年，國際金融危機對全球半導體市場造成了較大影響，我國集成電路產業亦首次出現了負增長。然而，在國家大力發展戰略新興產業的大背景下，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域正在迅速發展，其中孕育的巨大市場，將使我國IC產業在嚴峻的挑戰面前覓得發展良機。隨著《國家中長期科技發展規劃綱要》確定的01、02重大專項的深度實施和集成電路產業“十二五”規劃的編制，國內的集成電路產業將迎來新一輪發展高潮。
設計類專利國內申請人比重增大
經檢索，2009年公開的我國設計
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3G 移動通信 半導體照明
6月9日消息，市場調查研究公司Infonetics Research最近的一項調查顯示，在所有的受訪服務供應商中，有82%計劃跟進從W-CDMA發展到LTE的部署方案，其中又有53%的公司計劃在部署LTE之前先部署HSPA+網絡。另外，有一半的受訪服務商相信，4G網絡的下行速度將介于25Mbps和50Mbps之間，同時還有42%認為4G網絡下行速度將達到50Mbps以上。這一調查結果也說明了眾多服務商在4G建設方面都表現得越來越雄心勃勃。
據國外媒體報道，Infonetics Research
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LTE 4G
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)和為4G提供移動WiMAX和LTE嵌入式軟件解決方案的領先供應商SySDSoft 共同推出業界首個移植到Android™ 平臺的LTE協議堆棧。此外，在MIPS-Based™ Android和Linux平臺上運行的SySDSoft LTE協議堆棧的基準測試數據顯示，在小數據包容量、低CPU運行頻率和低功耗條件下
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MIPS Android LTE 4G WiMAX
美國半導體行業協會(SIA)表示，4月份全球半導體銷售額達到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。
SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導體銷售額以穩健的速度增長，超過了2007年11月曾經創下的最高紀錄。”
他補充稱：“推動半導體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎設施投資，加上來自企業、汽車行業以及工業部門的需求的恢復。”
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半導體 無線通信 3G
美國半導體行業協會(SIA)表示，4月份全球半導體銷售額達到236億美元，較上年同期增長50.4%，較3月份增長2.2%。
SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半導體銷售額以穩健的速度增長，超過了2007年11月曾經創下的最高紀錄。”
他補充稱：“推動半導體銷售額增長的重要因素包括：3G無線通信技術在全球范圍的采用，以及隨之而來的基礎設施投資，加上來自企業、汽車行業以及工業部門的需求的恢復。”
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3G 無線通信
傳聯發科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。
部分企業主認為，采用聯發科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯發科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關系。聯發科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。
摩托羅拉去年下半年將1
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聯發科 3G
3G之后，通信設備下一個興奮點是什么?FTTx(光纖接入)。
在中國光網絡研討會上，我國通信學會光通信專業委員會主任毛謙透露，繼去年完成大規模的FTTx投資后，今年三大運營商都制定了規模更大的投資計劃。有分析人士指出，對國內光通信廠商來說，未來業績將大大受益于FTTx的發展。
今年投資規模超去年
毛謙表示，繼去年集采1100萬線EPON(以太無源光網絡)后，中國聯通今年將繼續投入153億元;中國移動FTTx建設在去年啟動，今年一季度建設量達到300萬線，預計全年建設規模將達到600萬
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通信設備 FTTx 3G
隨著中國3G建網的逐漸深入，高速數據業務正在快速進入人們的視野，3G無線應用正在快速走進人們的日常生活。與發...
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3G
京芯世紀(北京)半導體科技有限公司(簡稱“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布達成3G技術轉讓和授權協議。InterDigital將轉讓它的SlimChip Modem核心技術，并將集成在京芯 3G移動終端基帶核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技術支持HSPA標準，并兼容UTMS 3GPP Release 6標準。InterDigital將提供全面的技術支持，以保證SlimChip Modem核心技術有效的集成在京
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京芯 3G 4G
無論如何，LTE的正式商用還是來了。當2009年12月14日，華為與北歐及波羅的海地區最大的電信運營商TeliaSonera聯...
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4G LTE
近日，國內知名手機生產商中興通訊透露，未來將采用聯發科技TD及TD-LTE芯片發展中興無線模組，此舉意味著聯發科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯想、天語等國產手機客戶后，聯發科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業，國際手機大廠商也對聯發科技青睞有加，LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯發科技的手機平臺。
1997年成立于臺灣地區的聯發科技經過13年發展，已在手機芯片領域超過了諸多巨頭，僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數字電視芯片領域，其市場占有率更是全球第一。2009年，聯發科技依靠手
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聯發科 TD-LTE 3G 201005
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