- ]新日本無線的MEMS傳感器累計出貨量突破1億枚，這是新日本無線執行董事兼電子元器件事業部長村田隆明先生今年來訪時帶來的最新消息，同時在SAW濾波器、MOSFET、光電半導體器件、功率半導體器件和最新型運算放大器等各個方面都有了長足的進步。
記得去年七月份村田隆明來到本刊時，詳細介紹了新日本無線將向綜合電子元器件供應商轉型的發展戰略，而今表明這一戰略轉型已經初步完成。
電子元器件業務已占贏收85%
縱觀新日本無線公司歷長達50多年的發展歷程，可以看到其業務構成主要是獨特的模擬技術和微
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MEMS MOSFET 濾波器
- 從消費電子市場到工業應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發成功了世界上最快的工業級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- 傳感器已成為電子行業多領域中離不開的關鍵器件。想了解傳感器的發展趨勢嗎？簡單說就是“五化”。
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傳感器 MEMS
- 微機電系統(MEMS)麥克風正快速滲透中低價智慧型手機市場。智慧型手機制造為因應平價高規發展風潮，無不殫精竭慮透過改善語音輸入、控制及辨識功能，實現產品差異化;也因此，中低價智慧型手機內建的MEMS麥克風數量正快速增加。
Akustica執行長暨總經理HorstMuenzel表示，中低階智慧型手機制造商正擴大導入MEMS麥克風，以提升產品競爭力。
Akustica執行長暨總經理HorstMuenzel表示，新穎的元件與功能通常都會與高階行動裝置一同亮相，而隨著時間過去，這些功能將會
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MEMS 麥克風
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 微機電系統(MEMS)在消費電子領域的應用越來越普及，移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上，MEMS傳感器正在成為消費類和移動產品差異化的關鍵要素，例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構以及各種潛在應用。
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MEMS ASIC 控制器 陀螺儀 傳感器 201406
- 中國的消費電子產業受益于多種積極因素的推動。一是政策，二是新技術的應用普及，三是市場新增需求。這些不僅僅帶動了消費者的消費需求，更是對上游元器件大廠有著不減的魅力吸引。
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IC ADI MEMS
- 3D打印機不斷發展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發能夠自我維持，在軌道上形成閉環制造流程，減少發射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業創新研究計劃和小企業技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業創新研究(SBIR)和小企業技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 溫濕度傳感器是幾十年來的傳統元器件，一家瑞士公司把它們小型化，并通過精確的計算，賦予了新的應用生命力。
在2014年上海慕尼黑電子展上，瑞士盛思銳(Sensirion)公司展示了MEMS溫濕度傳感器，采用了CMOSens技術，把溫度、濕度和通訊協議等電路集成在同一硅片上。“我們把小型化做到了極致。在技術上，我們比最接近的競爭對手至少領先兩三年。”盛思銳大中華區的總經理李錦華(Echo Li)如是說。
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元器件 Sensirion MEMS 201405
- 2014年5月5日，領先的高精度模擬和數字信號處理元件供應商Cirrus Logic公司和歐勝微電子有限公司今日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準，該項交易將加強Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司現有的現金和2.25億美元的債務融資相組合的方式完成。
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歐勝微電子 MEMS
- 有一些前衛的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 2014年慕尼黑上海電子展產品亮點 TDK公司最近新推出了C928型麥克風，進一步擴大了愛普科斯?(EPCOS)?MEMS麥克風的產品類型。該款麥克風擁有高達66dB(A)的信噪比?(SNR)，頻率范圍為20Hz到20KHz，非常適用于智能手機中高要求的音頻應用。當音源較遠時，例如免提通話或錄制視頻時，它的高信噪比能夠顯著提高音質。 對于傳統麥克風，在高聲壓情況下，較高的信噪比通常會大幅增加非線性失真度。而對于采用創新設計的C928?MEMS麥克風而言，即便
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TDK MEMS MEMS
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